专利摘要： 本实用新型公开一种助焊膏研磨加料装置，包括研磨机、送料管及漏斗组件，研磨机的喂料口对应一料槽，所述的研磨机及料槽外罩有透明外壳，送料管一端伸入到外壳内并与料槽相连，送料管另一端与漏斗组件相通。本实用新型将研磨机及部分送料管密封于一透明外壳内，该外壳内达到恒温、低湿的作业环境，达到助焊膏标准化生产条件。加料时，在研磨机壳罩外的加料漏斗进行，保证了壳罩内的恒温、低湿效果，并通过推料器将膏状物送入到研磨机喂料口，避免发生输送管道阻塞的问题，具有结构合理、使用方便等优点。