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  • 焊接面覆有易焊接层的装药接口制作方法

    专利

    专利摘要: 本实用新型公开了一种焊接面覆有易焊接层的装药接口,它包括装药腔(2)、设置于装药腔(2)底部的易折帽(3)和设置于装药腔(2)上端的连接环(1),连接环(1)的下表面或上、下表面设有一层易焊接层(11)。本实用新型提供了一种其内可装固体药的、使大输液混药方便、避免药液污染、工艺简单、生产成本低、且易与输液袋接口焊接的装药接口。
    发明者: 刘祥华, 彭勋德
    公开日: 2007年2月28日
  • 大输液袋用焊接面覆有易焊接层的装药接口制作方法

    专利

    专利摘要: 本实用新型公开了大输液袋用焊接面覆有易焊接层的装药接口,它包括装药腔(3)、设置于装药腔(3)底部的易折帽(1)及设置于装药腔(3)下部的唇形焊接面(2),唇形焊接面(2)的表面设有易焊接层(21)。本实用新型提供了一种其内可装固体药的、使大输液混药方便、避免药液污染、工艺简单、生产成本低、且易与输液袋袋膜焊接的装药接口。
    发明者: 刘祥华, 彭勋德
    公开日: 2006年12月27日
  • 带灌药口的焊接面覆有易焊接层的装药接口制作方法

    专利

    专利摘要: 本实用新型公开了一种带灌药口的焊接面覆有易焊接层的装药接口,它包括装药腔(3)、置于装药腔(3)底部的易折帽(1)、与装药腔(3)并列设置的灌液体药口(4)、和连接装药腔(3)与灌液体药口(4)的双管连接座(2),双管连接座(2)的侧面为与输液袋相焊接的焊接面(5),与输液袋相焊接的焊接面(5)上覆设有易焊接层(6)。本实用新型提供了一种其内可装固体药的、使大输液混药方便、避免药液污染、工艺简单、生产成本低、且易与输液袋袋膜焊接的装药接口。
    发明者: 刘祥华, 彭勋德
    公开日: 2006年12月27日
胡娟
金牌知产顾问
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