专利摘要： 本发明公开了一种设备房间二次结构层的施工方法，该方法包括以下步骤：使用轻质砖对设备房间结构楼板上的填充空间进行砌筑填充，以形成二次结构填充层，并根据设备基础的定位在所述二次结构填充层中留出基础空间，且根据电力沟道的定位在所述二次结构填充层中留出沟道空间，使该二次结构填充层成为所述设备基础和所述电力沟道的砖模；在所述基础空间中筑造设备基础，在所述沟道空间内筑造所述电力沟道的沟道壁在所述砖模的顶面上筑造所述设备房间的房间面层，并使该房间面层的顶面达到房间地面的设计标高。该施工方法施工方便，能够大大减小施工工程量，且能够降低对结构楼板的附加恒载，有利于降低施工成本。