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  • 新型电子元器件去除锡渣机制作方法

    专利

    专利摘要: 本实用新型涉及电子加工设备技术领域,特指新型电子元器件去除锡渣机,其包括架体、装配装置、清洁装置,架体的上端面设有工作台,工作台上从一端到另一端依次设有装配装置、送料装置、清洁装置,其结构设计简单科学,对电子元器件去除锡渣效果好,生产效率高。
    发明者: 蔡振生
    公开日: 2010年6月23日
胡娟
金牌知产顾问
215463210
全国服务热线: 400-850-8810

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