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  • 一种可加工非标硅片的倒角机制作方法

    专利

    专利摘要: 本实用新型提供一种可加工非标硅片的倒角机,包括规正系统,所述规正系统包括送片臂,所述送片臂的一头设有圆形吸片头,所述吸片头配有两个拱形的规正夹板,每个所述规正夹板的两端各设有一个条形定位块,所述定位块的一端通过轴固定在所述规正夹板上,所述定位块可根据实际加工需要调节角度,所述定位块的另一端设有定位轮。本实用新型的有益效果是在保持设备原有加工能力的条件下,增加非标硅片加工能力,从而提高该设备生产加工能力。
    发明者: 雷海云, 张雪囡, 耿辉, 古元甲, 郭红慧, 邢玉军
    公开日: 2013年7月10日
胡娟
金牌知产顾问
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