专利名称：防潮性地砖的制作方法专利说明 本实用新型涉及一种建筑装饰材料，尤指一种地砖。传统的瓷砖、石材地砖，其和地面贴合的表面虽设有压纹或凸出点等结构，不过其用途旨在加大与粘合剂的接触面积，使地砖能牢牢地嵌粘于地面上，其作法如同欲在墙面上施贴壁砖时，通常会将墙面处理得较粗糙、或敲击出绵密的凹坑一样。传统的这种地砖施工方式，在地砖铺贴完成后常发生一种现象，如环境较潮湿时，由于地面上的湿气会往上窜起，在磁砖或石材型的地砖表面上通常具有毛细孔，可供该湿气排透出，但塑胶地砖通常为防水材质所制成，该湿气无法由地砖表面排出，只能含在地面中，长期的饱含湿气使得粘合地砖和地面的胶合剂产生化学变化，使其无法发挥粘结的功能，而使地砖渐渐地自地面上脱离，这也就是塑胶地砖较不适合施贴于太潮湿的环境的原因了。塑胶地砖无法长期稳固地铺贴于潮湿的环境，原因出在其防水的材性无法将湿气有效排出所致，而湿气的改善并非仅有将其完全排出，其如大禹治水般犹可采用疏导的方式。所以本实用新型旨在提供一种可将环境中的湿气有效疏导，使其不积聚于地砖底面而破坏胶合剂粘性的塑胶地砖结构。本实用新型的技术方案是一种防潮性地砖，其特征在于该底表面为一凹凸面、或由自粘性胶局部涂布所形成的凹凸胶面，并且在该凹凸面或凹凸胶面的凸出底部形成具有粘性的接合面。该凹凸面或凹凸胶面为一种规则的凹凸状。该凹凸面或凹凸胶面为一种不规则的凹凸状。该凹凸胶面的布胶路径为连续状。该凹凸胶面的布胶路径为断续状。该地砖为塑胶地砖。可见，本实用新型防潮性地砖通过其底部与地面接触的表面形成凹凸状，该凹凸状的形成或于地砖产制时直接压制成凹凸的纹路，或是利用胶合剂在塑胶地砖的底面局部涂布一定的厚度胶合剂层；上述采用压纹的方式，则在该压纹面的凸出端涂布胶合剂，再以此涂上胶合剂的凸出面与地面贴合，则地砖的底面与贴地面间形成了流通气体的缝隙，藉此可将地面生成并上升的湿气，经由这些缝隙随意窜流，并由地砖与地砖的接合缝隙处排出，湿气不会滞留于地砖底面，故不会引起胶合剂的化学变化而使胶合剂丧失粘性，从而经此结构方式达成了让塑胶地砖长期牢固地铺贴于多潮湿气的环境中的效果。以下结合附图及实施例进一步说明本实用新型。


图1为本实用新型的局部断面图。
图2为
图1的局部放大图。
图3为本实用新型的另一实施结构断面图。请参阅
图1和图2所示，本实用新型地砖1为一般的塑胶地砖，如发泡型塑胶地砖、印贴型地砖，其底部形成为凹凸状表面10，该凹凸状表面10或是如
图1所示的断面12，或为规则状或不规则状，连续状或不连续状的断面。在该凹凸状表面10的向下凸出面14处(如图2所示)预先涂布有胶合剂16，该胶合剂16以能提供地砖重复撕粘功能的感压性胶为适合；利用胶合剂16将该地砖1与地面2予以粘结，在地砖1与地面2间存在了因凹凸状表面10所形成的空隙18，透过这些存在于地砖1底部的无数个空隙18，使来自地面2所产生的湿气得以有空间流动，而不致积聚于地面2和胶合剂16之间，对胶合剂16产生化学作用，致胶合剂16失去粘合力。
本实用新型除在地砖1底面形成如上述凹凸状表面10的纹路外，另一个形成凹凸状表面的方式为，请参阅图3所示，利用在地砖3的平直底面上涂布胶合剂32，该胶合剂32的涂布是采用局部涂布的方式，也就是局部有涂布胶合剂，而局部无涂布，且胶合剂32必须超过一定的厚度，如0.5mm以上，借此涂胶所形成的厚度与地砖3底面34之间的高度差，形成本实用新型所欲达成的空隙36。
本实用新型在地砖3底面涂布胶合剂的方式，其涂布区域为规则状或不规则状，涂布路径为连续或断续状。