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一种铂金通道制作方法

  • 专利名称
    一种铂金通道制作方法
  • 发明者
    王苍龙, 张国权
  • 公开日
    2013年6月19日
  • 申请日期
    2012年12月4日
  • 优先权日
    2012年12月4日
  • 申请人
    陕西彩虹电子玻璃有限公司
  • 文档编号
    C03B7/02GK203007108SQ201220660050
  • 关键字
  • 权利要求
    1.一种钼金通道,其特征在于,包括钼金通道本体(4)和对钼金通道本体(4)包裹的结构砖层,所述钼金通道本体(4)与结构砖层之间填充有A1203粉(6)2.根据权利要求1所述的一种钼金通道,其特征在于,所述结构砖层上设有通孔(5),通孔(5 )内插有测量钼金通道本体(4 )温度的热电偶3.根据权利要求2所述的一种钼金通道,其特征在于,所述热电偶的数量至少为2个4.根据权利要求1所述的一种钼金通道,其特征在于,所述结构砖层由外向内依次为高铝保温砖层(3)、氧化铝空心球砖层(2)和α氧化铝砖层(I)
  • 技术领域
    本实用新型属于TFT-1XD玻璃生产领域,涉及一种钼金通道
  • 背景技术
  • 专利摘要
    本实用新型公开了一种铂金通道,包括铂金通道本体和对铂金通道本体包裹的结构砖层,所述铂金通道本体与结构砖层之间填充有Al2O3粉,结构砖层上设有通孔,通孔内插有测量铂金通道本体温度的热电偶。通过设置对铂金通道本体包裹的结构砖层,并在结构砖层和铂金通道本体之间填充Al2O3粉,此结构可延长铂金通道的使用寿命6-9个月,保证了通道的安全生产。
  • 实用新型内容
    本实用新型的目的在于提供一种钼金通道,以解决钼金通道易破损,寿命较短的问题为实现上述目的,本实用新型采用如下的技术方案一种钼金通道,包括钼金通道本体和对钼金通道本体包裹的结构砖层,所述钼金通道本体与结构砖层之间填充有Al2O3粉本实用新型进一步的改进在于,所述结构砖层上设有通孔,通孔内插有测量钼金通道本体温度的热电偶本实用新型进一步的改进在于,热电偶的数量至少为2个本实用新型进一步的改进在于,所述结构砖层由外向内依次为高铝保温砖层、氧化铝空心球砖层和α氧化铝砖层相对于现有技术,本实用新型的有益效果为通过设置对钼金通道本体包裹的结构砖层,并在结构砖层和钼金通道本体之间填充Al2O3粉,延长了钼金通道的使用寿命6—9个月,保证了钼金通道生产玻璃液时的安全生产
  • 专利详情
  • 全文pdf
  • 权力要求
  • 说明书
  • 法律状态
专利名称:一种铂金通道的制作方法钼金通道在TFT-1XD生产过程中的主要作用是澄清、均化、冷却玻璃液,向下道工序提供合格优质的玻璃液。钼金通道在基板玻璃的生产过程中起到举足轻重的作用,但是钼金通道成本高、造价贵,而且热电偶在砌筑时易损坏导致砌筑费用提高,在使用过程中,钼金通道易破损;它要为成型提供稳定优质的玻璃液,所以一旦损坏将造成无法估量的损失。钼金通道易带来钼金挥发而产生的玻璃缺陷-钼金颗粒的问题。现有的钼金通道最长寿命仅为18个月,寿命较短。
图1为本实用新型的结构示意图;其中I为α氧化铝砖层,2为氧化铝空心球砖层,3为高铝保温砖层,4为钼金通道本体,5为通孔,6为Al2O3粉。以下结合附图对本实用新型作进一步说明。一种钼金通道,包括钼金通道本体4和对钼金通道本体4包裹的结构砖层,钼金通道本体4与结构砖层之间填充有Al2O3粉;结构砖层上设有通孔5,通孔内插有测量钼金通道本体4温度的热电偶;热电偶的数量至少为2个;结构砖层由外向内依次为高铝保温砖层3、氧化铝空心球砖层2和α氧化铝砖层I。其中钼金通道本体4中将氧化锆弥散在钼金分子中形成弥散氧化锆。本实用新型钼金通道的砌筑方法,包括以下步骤:I)钼金通道本体表面的处理处理过程中找一个洁净的空间,现场的工作人员穿洁净服,将头发收入洁净服内,用干净的无尘布对钼金通道表面进行擦拭,直至钼金通道本体4表面无异物及可见性灰尘,再用工业用酒精对钼金通道本体表面进行擦拭,擦拭完成后用10-20mm宽的硅酸铝丝带对钼金通道本体4表面全面的缠裹,保证钼金通道本体I不暴露在外。2)制作结构砖层制作包裹钼金通道本体4的结构砖层,结构砖层由外到内依次为高铝保温砖层3、氧化铝空心球砖层2和α氧化铝砖层I。3)砌筑首先把所有热电偶进行梳理,在梳理过程中必须手握热电偶根部进行梳理,再把热电偶丝穿直径3mm的进口瓷管入,电偶丝头部露出至少30mm已备连接线路使用,并对热电偶进行标号确认,并作标记。热电偶梳理完后,对热电偶进行延伸展直,再用硅酸铝套管把热电偶全部进行包敷。包敷完成后整理热电偶,把热电偶水平通过结构砖层的通孔。此过程中电偶不能打弯、扭曲,给电偶留出膨胀余量。然后,把钼金通道本体4放入结构砖层中,并对钼金通道本体4位置进行矫正,最后用Al2O3粉6灌注。灌注过程中确保均匀,以免造成通道在使用过程中由于填堵不均匀造成钼金通道本4受热不均造成产品质量问题。砌筑完成后对钼金通道进行全面的检查,并连接其附属设备,钼金通道进入生产升温阶段。钼金通道底部结构砖层中保温砖根据距离钼金通道本体4越近温度越高的特点采用的材料不同,最底部的保温砖是高铝保温砖,高铝保温砖上面是氧化铝空心球砖,氧化铝空心球砖上面为α氧化铝砖。在通道升温过程中,注意热电偶变化情况。本实用新型的钼金通道对池炉工艺优化、稳定和向下工序提供合格玻璃液起着相当重要的作用。本实用新型解决了钼金通道在高温环境下的使用寿命短,减少了玻璃缺陷-钼金颗粒,避免了热电偶在砌筑时所带来的损坏,节省了费用,排除了在通道砌筑过程和使用过程中,由于砌筑方法不当,膨胀及氧化对钼金通道本体及热电偶所带来的损伤的问题。本实用新型是将氧化锆弥散在钼金分子中形成弥散锆,在钼金本体表面形成保护层,在高温环境下可增强钼金本体的抗挥发性,并增强钼金本体强度,可延长寿命6-9个月,有效减少由钼金本体恢复导致的玻璃缺陷-钼金颗粒20-30%,给基板玻璃生产带来巨大经济效益。在通道升温过程中,注意热电偶变化情况。钼金通道砌筑过程对钼金表面进行洁净处理可延长通道的使用寿命及通道的安全生产,对热电偶的处理是为了减少热电偶在升温和生产过程中的损坏,钼金通道砌筑采用不同材质的保温材料即可以节省成本又不影响通道正常的生产又能优化通道工艺。



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