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高分子墙面砖及其制备方法

  • 专利名称
    高分子墙面砖及其制备方法
  • 发明者
    张建光, 徐建辉, 杨文乾, 陈健
  • 公开日
    2012年3月14日
  • 申请日期
    2010年8月16日
  • 优先权日
    2010年8月16日
  • 申请人
    苏州富通电器塑业有限公司
  • 文档编号
    E04F13/072GK102373773SQ20101025447
  • 关键字
  • 权利要求
    1.一种高分子墙面砖,其特征在于底部呈突出部和凹槽相间状,且凸出部的截面呈现倒梯形结构,而凹槽相应地呈倒八字形,墙面砖的两端的凸起部分高于中间部位的凸起部分2.如权利要求1所述的高分子墙面砖,其特征在于它的材料,包括的组分以及各组分之间的重量份如下聚氯乙烯80-120 份阻燃剂2-6份抗冲剂2-6份润滑剂5-10 份抗老化剂2-4份发泡剂6-10 份稳定剂3-6份填充剂8-12 份3.如权利要求1或2所述的高分子墙面砖的制备方法,其特征在于,包括以下的步骤 (1)、由聚氯乙烯为主材,添加阻燃剂、抗冲剂、润滑剂、抗老化剂、发泡剂、稳定剂在 100 120°C温度下混合成主料;O)、混合完成后由专业塑料发泡挤出机160 190°C、20-40MI^挤出、经模具定型、再经冷却牵弓I,切割检验,最后包装产品
  • 技术领域
    本发明涉及一种高分子墙面砖,属于建筑装饰材料
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  • 说明书
  • 法律状态
专利名称:高分子墙面砖及其制备方法出于美观、保温隔热等多方面的要求,建筑物的外表面一般都要涂刷防护层或贴合墙面砖,传统的墙面砖一般采用黏土烧制而成,挖掘泥土、开山造成的资源破坏,而且这些材料都不能回收再利用,热传导快,保温性能差,重量大,不便运输,而且存在一定的安全急 ^^ ο
本发明所要解决的技术问题是提供一种能完全替代陶瓷、大理石墙面砖,节能环保、轻质的高分子墙面砖。本发明的另一个目的是提供一种高分子墙面砖的制备方法。为解决上述技术问题,本发明是这样实现的一种高分子墙面砖,其特征在于底部呈突出部和凹槽相间状,且凸出部的截面呈现倒梯形结构,而凹槽相应地呈倒八字形,墙面砖的两端的凸起部分高于中间部位的凸起部分。前述的高分子墙面砖,它的材料,包括的组分以及各组分之间的重量份如下聚氯乙烯80-120 份阻燃剂2-6份抗冲剂2-6份润滑剂5-10 份抗老化剂2-4份
发泡剂6-10 份
稳定剂3-6份
填充剂8-12 份前述高分子墙面砖的制备方法,包括以下的步骤(1)、由聚氯乙烯为主材,添加阻燃剂、抗冲剂、润滑剂、抗老化剂、发泡剂、稳定剂在100 120°C温度下混合成主料;O)、混合完成后由专业塑料发泡挤出机160 190°C、20-40MI^挤出、经模具定型、再经冷却牵引,切割检验,最后包装产品。本发明有以下的结构特点和积极的效果本发明利用PVC发泡技术制备高分子墙砖,制作标准上,墙砖与地板转的制作标准基本相似,但是因为墙砖是贴在建筑物的内或外层,垂直于其表面的方向不需要承受太大的压力,因此对表面硬度的要求上比地板砖低,而且墙砖相对于地砖,吸水率更高。所以相对于高分子的户外地板,在制备高分子墙砖的材料中,聚氯乙烯的成分增加,而因为PVC本身属于滞燃型的聚合物,所以可以相应地降低无机阻燃剂的用量,可以获得更好的体系的力学性能。在结构上,因为墙面砖需要贴合在建筑物的表面,对于传统的黏土制造的墙面砖而言,与水泥砂浆以及建筑物外层的相容性较好,易于贴合,但是对于高分子墙砖而言, 他们之间的相容性较差,因此,本发明的墙砖采用背面设有倒八字凹槽的结构,便于填充水泥砂浆或者其他的粘合剂,增加与建筑物外墙的贴合力,而且,在本发明的墙砖的两端,凸出部分要高于中间部分的凸出部,这样有利于边缘部位与建筑物的结合。本发明利用PVC作基材,添加其他的助剂后,经共挤发泡造粒,产生大量的泡沫, 因此墙砖的密度小,重量轻、隔音保温。度比较小的新材料。本发明加工的产品能完全替代陶瓷、大理石墙面砖,具有环保、低碳可回收、保温性好、轻质等优点,且无毒、加工无污染、 可大量的节约粘土和大理石使用,属节能环保型产品。表1为本发明所获得的产品与陶瓷、大理石墙面砖的性能指标比较


本发明涉及一种高分子墙面砖,其特征在于底部呈突出部和凹槽相间状,且凸出部的截面呈现倒梯形结构,而凹槽相应地呈倒八字形,墙面砖的两端的凸起部分高于中间部位的凸起部分。其由聚氯乙烯为主材,添加阻燃剂、抗冲剂、润滑剂、抗老化剂、发泡剂、稳定剂进行高温混合,混合完成后由专业塑料发泡挤出机挤出、经墙面砖模具定型、再经冷却牵引,切割检验,最后包装产品。本发明加工的产品能完全替代陶瓷、大理石,并且比陶瓷、大理石的热传导性差很多,具有很好的保温性能;颜色丰富,色调自然,具有节能、环保、安全、耐腐蚀的优点,属节能环保型轻质建筑材料产品。



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