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热贴膏药制作方法

  • 专利名称
    热贴膏药制作方法
  • 发明者
    朱庆春
  • 公开日
    2007年1月10日
  • 申请日期
    2005年12月8日
  • 优先权日
    2005年12月8日
  • 申请人
    朱庆春
  • 文档编号
    A61P19/02GK2855414SQ200520022099
  • 关键字
  • 权利要求
    1.一种热贴膏药,它包括敷料层、粘在敷料层一侧的药剂层,其特征是在敷料层的另一侧粘接有发热材料袋,发热材料袋中装有与空气接触后可以产生热量的反应剂,发热材料袋不与敷料层相粘接的一侧为由透气材料制成的透气层,在膏药外有真空包装袋2.根据权利要求1所述的热贴膏药,其特征是在药剂层外有保护层
  • 技术领域
    本实用新型涉及的是一种特殊形状的药物,具体地说是一种膏药
  • 背景技术
  • 专利摘要
    本实用新型提供的是一种热贴膏药。它包括敷料层、粘在敷料层一侧的药剂层,在敷料层的另一侧粘接有发热材料袋,发热材料袋中装有与空气接触后可以产生热量的反应剂,发热材料袋不与敷料层相粘接的一侧为由透气材料制成的透气层,在膏药外有真空包装袋。本实用新型在膏药上设置了装有发热材料的发热材料袋,在没有使用之前,发热材料不发热。在使用时将膏药从真空包装袋中取出,空气通过透气层进入发热材料袋,发热材料缓慢进行化学反应,产生热量,将药剂层加热,使药剂层中的药物更好地发挥作用,达到更好地治疗效果。本实用新型不需要另加热源,使用方法与普通的膏药相同,使用方便。
  • 发明内容
    本实用新型的目的在于提供一种可以促进膏药的疗效发挥,使用方便的热贴膏药
  • 专利详情
  • 全文pdf
  • 权力要求
  • 说明书
  • 法律状态
专利名称:热贴膏药的制作方法贴膏是一种通用的外用药品的剂型,贴膏是由敷料层、粘在敷料层上的药剂层以及药剂层外的保护层组成的。有一些膏药上的药剂,在适当加热的情况下,可以更好的发挥其治疗效果。例如一些治疗风湿性关节炎、风湿、类风湿及颈椎痛、腰间盘突出等疾病的膏药等。现有的膏药通常是在常温下使用的,如果要加热,必须另外增加热源,例如将热水袋、电加热器等放置在膏药上,这样不仅使用极不方便、使患者的行动受到限制等,而且有些热源的的发热、保温时间较短,而膏药又是一种发挥作用时间较长的药物剂型,热源与膏药的作用时间不匹配,也会影响膏药疗效的正常发挥。
本实用新型的目的是这样实现的它包括敷料层、粘在敷料层一侧的药剂层,在敷料层的另一侧粘接有发热材料袋,发热材料袋中装有与空气接触后可以产生热量的反应剂,发热材料袋不与敷料层相粘接的一侧为由透气材料制成的透气层,在膏药外有真空包装袋。本实用新型还可以包括位于药剂层外的保护层。本实用新型在膏药上设置了装有发热材料的发热材料袋,将膏药装在真空包装袋中,在没有使用之前,发热材料与空气隔绝,发热材料不发生化学反应,膏药处在正常温度下。在使用时将膏药从真空包装袋中取出,空气通过透气层进入发热材料袋,发热材料缓慢进行化学反应,产生热量,将药剂层加热,是药剂层中的药物更好地发挥作用,达到更好地治疗效果。本实用新型不需要另加热源,使用方法与普通的膏药相同,使用方便。本实用型性的药剂层可以在12-20小时内使药剂层的温度保持在40-50℃,保温时间与药剂层的有效时间基本一致。附图是本实用新型的结构示意图。
以下结合附图举例对本实用新型做更详细地描述热贴膏药的组成包括敷料层1、粘在敷料层一侧的药剂层2和位于药剂层外的保护层3,在敷料层的另一侧粘接有发热材料袋4。发热材料袋中装有与空气接触后可以产生热量的反应剂5。发热材料袋与敷料层相粘接的一侧为不透气层,由塑料等材料制成。发热材料袋的另一侧为透气层,由透气的无纺布制成。在膏药外有真空包装袋6。





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