光伏topcon技术与叠瓦技术的区别?
组件环节即将迎来新一轮的技术变革
降低光伏发电度电成本(LCOE),是光伏行业永恒的追求,也是光伏技术变 革最原始和朴素的出发点。历史上光伏行业每一轮的技术变革,都引发了产 品和价格的快速下降,也深刻地改变了该环节的竞争格局,如多晶硅环节的 冷氢化、硅片环节的单晶替代多晶、电池片环节的PERC技术。下一个迎来 技术变革的会是组件环节。
叠瓦是未来组件技术发展的方向
目前,新兴的组件技术主要包括半片、MBB、叠瓦等。目前半片技术已经初 具规模,主流组件厂均有布局。但半片技术由于功率提升有限,以及封装留 白过多,不符合高效组件发展的方向,只能作为过渡期的技术。而MBB的 致命问题是增加功率不增加发电量,不能降低 LCOE,不符合通过技术进步 提效降本的理念。叠瓦是目前最具竞争力的组件封装技术,可以提升组件功 率提升 10%以上,电池效率越高,叠瓦增益越多。叠瓦组件的功率提升,主 要来自于减少封装留白电池数量的增加,其次来自于取消焊带及电池片切小 带来的电流损耗的减少。另外焊带的取消减少正面遮挡,也提升了少量功率。
叠瓦有望成为主流组件封装技术
在 2019 年上海 SNEC 展会上,有10余家企业展出了叠瓦组件。叠瓦也是继 半片后,组件企业布局最确定的技术,2018 年底叠瓦组件产能在 3GW 左右, 目前正在扩产的预计 10GW 左右,未来规划产能超过20GW。
长期来看,专利问题不会对叠瓦的发展带来实质性阻碍
短期来看,Sunpower 的专利布局很难绕过。Sunpower 的专利布局最全面也 最优。未来其他企业只能通过牺牲一些成本或效率以避免专利侵权,或者通 过支付专利费的形式获得Sunpower和东方环晟的专利授权。长期来看,叠 瓦一定是行业发展的趋势,专利问题不会对叠瓦的发展带来实质性阻碍。组 件企业和设备厂商仍可以通过改变叠瓦工艺顺序排列、外观设计等方式来规 避专利问题。