还原金盐方法？

金具有仅次于银、铜的高电导率，通过热压接的接续性等的物理性能良好，并且耐氧化性、耐药品等的化学性质也良好。因此，使用金的镀金，在作为电子工业领域中印刷电路板的电路、IC封装的安装部分和端子部分等的最终表面处理方法中被广泛使用。近年，伴随着电子部件的小型化、高密度化，优选使用不需要铅引线且功能性等良好的化学镀方法。

化学镀方法，根据镀覆方法可代表性地举出下述的方法。

(1)在基底化学镀镍膜上，形成置换镀金膜的化学镀镍/置换镀金法(Electroless Nickel Immersion Gold：ENIG)

(2)在铜上直接形成置换镀金膜的直接置换镀金法(Direct Immersion Gold：DIG)

(3)在基底化学镀镍膜和置换镀金膜之间设置化学镀钯膜的化学镀镍/化学镀钯/置换镀金法(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold：ENEPIG)

这些方法都可以防止铜的扩散、提高电路和端子耐腐蚀性。特别是使用化学镀钯的ENEPIG法，作为进一步提高导线、无铅焊料之间的连接可靠性的方法，非常地有用。

化学镀金浴，根据作为金供给源使用的金盐(水溶性金化合物)的种类大体分为氰镀浴和无氰镀浴(非氰镀浴)。其中，氰镀浴含有含氰基(CN)的水溶性金化合物(例如氰化金钾等的氰化金盐等)。另一方面，非氰镀浴含有不含氰基的水溶性金化合物(例如氯化金钠等的氯化金盐、亚硫酸金钠等的亚硫酸金盐等)。

化学镀金浴，除了上述金盐之外，还含有还原剂、络合剂和稳定剂等的添加剂。其中，还原剂用于还原金盐使金析出而添加。络合剂主要用于使镀金液的金的溶解性稳定化而添加。此外，出于进一步提高镀覆稳定性、镀覆后的外观、调整镀膜形成速度(镀覆速度)等的目的，添加稳定剂。

特别是在化学镀金浴中，需要根据还原剂的种类添加稳定剂，例如氰镀浴的情况，使用有毒物质KCN作为稳定剂。然而，由于强毒性，在保管上、废弃上导致对环境的不良影响大，期望提供在氰镀浴中，代替KCN的稳定剂。

另一方面，非氰镀浴的情况，作为稳定剂，使用亚硫基二乙酸、巯基苯并噻唑、聚乙烯醇、羟基乙酸、巯基丁二酸等