半导体的产品有哪些？

半导体在应用上可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。

分立器件：单个的二极管、三极管、功率半导体器件（如LDMOS、IGBT等）都属于分立器件。它们相比集成电路的缺点就是体积大，但是在一些场合（如超大功率、半导体照明），分立器件比集成电路更具优势。

光电子器件（photoelectron devices）是利用电-光子转换效应制成的各种功能器件。光电子器件应用范围广泛，包括光通讯、光显示、手机相机、夜视眼镜、微光摄像机、光电瞄具、红外探测、红外制导、医学探测和透视等多个领域。

传感器：传感器是将环境中的物理量转化为电学量的一种检测装置。

集成电路(integrated circuit)(缩写IC)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，也叫做芯片。

工作和兴趣都在芯片行业，所以需要系统整理一下思路，本文只言简意赅的阐述三个问题：1） 三代半导体材料；2） 半导体器件的产品功能分类：集成电路、光电器件、分立器件和传感器四个领域；半导体之集成电路的功能分类：逻辑器件、存储器件、微处理器、模拟器件；3） 半导体产业链全景。

　　虽然读书甚多，但很肤浅且杂乱，甚至没做笔记，漏了许多资料来源，写得也不尽如人意，非常羞愧，不过自信学习能力是从无到有，会慢慢进步的。

　　导体、半导体、绝缘体之间的差别就是导电能力的不同，通常用电阻率的大小来区分，但三者之间没有绝对的界限。半导体是一类材料的总称，特指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等

半导体器件（semiconductor device）通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。

绝大部分二端器件（即晶体二极管）的基本结构是一个PN结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。

三端器件一 般是有源器件，典型代表是各种晶体管（又称晶体三极管）。

顺便说一下半导体行业的企业，如Macom科技公司。

MACOM是半导体行业的支柱型企业，有着60多年的发展历程。是一家高性能模拟射频、微波和光学半导体产品领域的领先供应商，在射频、微波、光电领域均享有很高知名度。

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