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朱平
从业3年
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芯片的逆向分析,可以简单理解成一种芯片解密的过程。
通过逆向分析,我们可以分析市场中先进的芯片,对其整体形貌、内部结构进行研究,在深入解析中学习其基本技巧或新型原理,并融汇自己的知识和制造技术,进行再创新的设计和制造,最终研究出更好的产品。
在芯片设计产业发达的国家,特别是北美和西欧,逆向芯片解密工程并非作为一种完整的设计方法而存在,而是一种竞争手段和保护知识产权的手段。这足以说明芯片逆向分析在半导体器件行业是不可或缺的技术。
完整的逆向分析过程繁复,需要诸多设备和技术来完成芯片整体结构的形貌和数据提取。
其中,对芯片完成镶嵌制样,对制样完成磨抛(研磨、抛光),对磨抛样品完成染结,是观测截面的三个重要步骤。
2022-04-27 05:02:23
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