集成电路焊接工艺的热超声焊接法(球焊法)？

173****5042

热封装法是怎么弄的

提问时间:2022-09-12 19:24:17

提示：以下回答均以本问题为中心，仅供参考；如需更多帮助，请咨询早鸽顾问。去咨询

回答 | 共1个

张宇

从业5年

专利转让

所在地区:杭州市

咨询解答:449

咨询TA

将分割成单个电路的芯片，装配到金属引线框架或管座上。芯片焊接工艺可分为两类。

①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。

②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。应用较广、可靠性较高的是用98%的纯金和 2%的硅配制成的金硅合金片（最低共熔点为 370℃）。

在氮气和氢气保护下或在真空状态下，金硅合金不仅能与芯片硅材料形成合金，而且也能同时与金属引线框架上局部镀层的金或银形成合金，从而获得良好的欧姆接触和牢固的焊接效果. 集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。

另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。

低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。

2022-09-12 21:47:19

没有符合您的答案？立即联系 “在线顾问"

相关问答

猜你需要 | 优质问答百科知识热门话题

雷巧顾问

擅长：国际商标注册,国际专利申请

执业1年