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基于预设的第一控制参数启动第一匀胶进程，对目标芯片进行第一次匀胶；其中，在第一次匀胶过程中采用第一光刻胶对该目标芯片进行滴胶处理；
基于预设的第二控制参数启动第二匀胶进程，对完成第一次匀胶处理的目标芯片进行第二次匀胶；其中，在第二次匀胶过程中采用第二光刻胶对该目标芯片进行滴胶处理，且所述第二光刻胶的粘度小于所述第一光刻胶的粘度。
可选地，所述基于预设的第一控制参数启动第一匀胶进程，对目标芯片进行第一次匀胶的步骤，包括：
基于预设的第一控制参数依次按照多个设定转速运行，以对所述目标芯片依次进行除尘处理、预滴胶处理、滴胶处理、预匀处理、正式匀胶处理、背面清洗处理以及甩边处理。
可选地，所述基于预设的第一控制参数依次按照多个设定转速进行运行，以对所述目标芯片依次进行除尘处理、预滴胶处理、滴胶处理、预匀处理、正式匀胶处理、背面清洗处理以及甩边处理的步骤，包括：
按照第一设定转速持续运行第一设定时长，对所述目标芯片进行除尘处理；
按照第二设定转速持续运行第二设定时长，对完成除尘处理的目标芯片进行预滴胶处理；
按照第三设定转速持续运行第三设定时长，并在以所述第三设定转速运行时通过第一滴胶管对完成预滴胶处理的目标芯片进行第一次滴胶处理；
按照第四设定转速持续运行第四设定时长，对完成第一次滴胶处理的目标芯片进行预匀处理；其中，位于所述目标芯片的表面的第一光刻胶在预匀处理过程中覆盖所述目标芯片的槽边缘；
按照第五设定转速持续运行第五设定时长，对完成预匀处理的目标芯片进行正式匀胶处理；
按照第六设定转速持续运行第六设定时长，对完成正式匀胶处理的目标芯片进行背面清洗处理；
按照第七设定转速持续运行第七设定时长，对完成背面清洗处理的目标芯片进行甩边处理。
可选地，所述方法还包括：
在对所述目标芯片进行预匀处理的过程中，获取目标终端拍摄到的所述目标芯片的实时图像；
对所述实时图像进行图像识别，判断对所述目标芯片进行预匀处理的过程中光刻胶的扩散速率是否满足条件，并基于判断结果对所述预匀处理对应的目标控制参数进行调整。
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