专利摘要： 一种用于切断单晶硅棒料的组合夹具，用于提高单晶硅棒料切割质量。其技术方案是所述组合夹具设置在带锯切割机工作台上，它由分别位于带锯两侧的夹卡装置和扶正装置组成，夹卡装置由导轨、滑块和三组并列的夹紧机构组成，导轨与工作台托板固定，滑块与导轨滑动连接，夹紧机构位于滑块上，扶正装置由两组并列的扶正机构组成。本实用新型在带锯两侧对单晶硅棒料分别夹紧、扶正，解决了切割端面掰断裂痕及垂直度误差问题，它以夹紧汽缸为夹紧件，实现三点定位夹紧，具有夹紧力均衡可靠、操作简便快捷的特点。采用本实用新型可有效降低单晶硅棒料切割不合格率、提高单晶硅使用率。

专利摘要： 一种用于单晶硅片清洗的洗片机，包括一工作台，工作台上设置有至少一排挂架，在挂架的下方设置有水管，每两根水管中间的正上方是挂架，在水管上设置有可调节的喷嘴组，喷嘴组的下方设置有排水槽，工作时将单晶硅片悬挂于挂架上，水通过水管从喷嘴组中喷出，喷嘴组的方向可调，可根据清洗要求调整喷水的方向，洗的水通过排水槽排到工作台的下水道中，本实用新型能够将单晶硅片挂上并从各种角度清洗，能使工作效率提高，并且清洗得更加干净。

专利摘要： 本发明涉及加工半导体硅单晶棒领域，具体是一种截断单晶硅棒的方法。本发明所采用的技术方案是一种截断单晶硅棒的方法，在截断单晶硅棒前，设定边缘切割速度为1~2mm/min，同时根据金刚石锯带的刀数使用情况来设定锯带的张力大小。本发明的有益效果是通过设定边缘切割速度为1~2mm/min，锯带出刀时能够有效避免硅棒端面发生崩边现象；根据锯带的刀数使用情况，来设定锯带的张力大小，有效克服锯带跑偏，避免硅棒端面发生平行度差的现象；根据锯带的刀数使用情况，来设定锯带的张力大小，有效延长了锯带的使用寿命，显著提升了锯带的切割刀数，有效降低了生产成本。

专利摘要： 本实用新型涉及一种单晶硅棒粘接工装，包括设置有容纳槽的底座、固定设置在底座上并与底座垂直的导向柱面、设置于导向柱面两侧母线处的第一直线滑轨和第二直线滑轨、两端分别可滑动地设置于第一直线滑轨和第二直线滑轨上的弧形定位器、设置与弧形定位器以及导向柱面内的夹紧装置、设置在弧形定位器内的激光探测器以及用于接收激光探测器信号，并控制弧形定位器及夹紧装置动作的控制单元。由于采用激光探测器采集单晶硅棒的位置信息，并通过控制单元计算其轴线位置与容纳槽的位置偏差并通过夹紧装置进行自动调整，因此其测量精度将大大提高，避免了单晶硅棒的中心与托盘中心的位置偏差，保证了单晶硅棒与专用托盘粘接的准确性。

专利摘要： 本发明公开了太阳能电池用单晶硅圆棒的开方工艺，先将硅棒棱线与相邻晶托棱线间的周向弧度调整为2π/9～5π/18，再将单晶硅圆棒开方。本发明还提供单晶硅太阳能电池片的生产工艺，包括单晶硅切割片的制备、表面制绒和电极栅线的印刷，所述单晶硅切割片为由单晶硅方棒线切割切片而成的准方形硅片，所述单晶硅方棒由单晶硅圆棒通过上述开方工艺制得；所述印刷的电极栅线与准方形硅片边缘平行或垂直。本发明可以得到四个侧面晶向为<110>±5°的单晶硅方棒，进而得到四个边缘晶向为<110>±5°的单晶硅切割片，该单晶硅片常规制绒后形成的绒面金字塔结构底边能用于传输光生电子，且不会使光生电子在该金字塔结构底边上产生路径延长。

专利摘要： 本实用新型公开了一种单晶硅或多晶硅多块硅方的对接装置，包括底板、端部挡板、用于承托多块硅方的支撑单元以及用于推进多块硅方之间相互对接在一起的推进单元，所述底板为水平设置的一块平板，所述端部挡板竖向设置，端部挡板固定设置在底板的左端，端部挡板与多块硅方中位于最左端的一块硅方相接触，所述的支撑单元位于端部挡板和推进单元之间，所述的推进单元设置在底板的右端，所述推进单元与多块硅方中位于最右端的一块硅方相接触，所述推进单元能够向硅方施加推力，以推压多块硅方对接在一起。该对接装置能够使把不同长度单晶硅或多晶硅硅方拼接成大长度的硅方，并且能够保证多块单晶硅或多晶硅硅方更加平齐、吻合的粘接在一起。