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  • 膏药贴剂压孔装置制作方法

    专利

    专利摘要: 本实用新型旨在设计一种膏药贴剂压孔装置,其结构包括一固定架,其两端通过紧固件固定在两侧滑轨上;一气缸,其上方固定在所述固定架上;与所述气缸的下方固定相连接的上冲膜,其两端嵌设在所述两侧滑轨上并可沿两侧滑轨自由移动,所述上冲模的下模面上排列形成有球面小圆柱;弹性部件,设置于所述下冲模的两侧底面并套置于滑轨下端的延伸栓上;以及设置在弹性部件下的压板,所述压板的两端通过紧固件固定在所述两侧滑轨上。本实用新型与以往的机械式和激光式打孔装置相比设备结构简单,成本低,并且压孔模具——即上冲膜易加工,可依据不同规格更改上冲模,另外,由于下冲膜两侧下方设有缓冲弹簧,因此可调整冲压时着力,工作时噪音小。
    发明者: 王隆明
    公开日: 2006年12月20日
胡娟
金牌知产顾问
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全国服务热线: 400-850-8810

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