专利摘要： 本发明公开了一种倒角不合格硅块再利用的加工方法，属于半导体器件加工领域。本发明首先沿平行于不合格硅块的端面的方向对硅块进行切割，得到长方体小硅块，小硅块的长度大于端面边长；然后将长方体小硅块加工成正方体小硅块，将正方体小硅块侧面相对进行粘接得到长条形新硅块；接着将长条形新硅块滚圆倒角得到合格的单晶硅棒，最后即可切割成合格硅片。该方法可以将倒角不合格的硅块进行加工后再利用，并且可以切割得到尺寸合格的硅片，该方法可大大降低由于倒角不合格造成的原料浪费，提高材料的利用率，且大大降低硅片成本。该方法思路新颖，处理方式独特却简单，本领域技术人员一看即通，非常适用于大范围推广，并可起到较好的经济效益。