专利摘要： 本实用新型公开了一种硅块切割装置，用于将硅块加工成硅片，包括至少两个导轮及线体，导轮的外侧表面设置若干密度均匀的线槽，线体依次螺旋状环绕设置在所述线槽内，构成上下不交叉的线网，放线端导轮的线槽槽距值大于收线端导轮的线槽槽距值，所述放线端和所述收线端分别为线体相对脱离和相对卷入导轮的线端。采用本实用新型的梯形线网硅块切割装置，可降低切割硅片厚度偏差，实用性强，结构设计简单可行。

专利摘要： 本发明公开了一种倒角不合格硅块再利用的加工方法，属于半导体器件加工领域。本发明首先沿平行于不合格硅块的端面的方向对硅块进行切割，得到长方体小硅块，小硅块的长度大于端面边长；然后将长方体小硅块加工成正方体小硅块，将正方体小硅块侧面相对进行粘接得到长条形新硅块；接着将长条形新硅块滚圆倒角得到合格的单晶硅棒，最后即可切割成合格硅片。该方法可以将倒角不合格的硅块进行加工后再利用，并且可以切割得到尺寸合格的硅片，该方法可大大降低由于倒角不合格造成的原料浪费，提高材料的利用率，且大大降低硅片成本。该方法思路新颖，处理方式独特却简单，本领域技术人员一看即通，非常适用于大范围推广，并可起到较好的经济效益。

专利摘要： 本实用新型提供一种硅块切割用的承托装置及其隔板，该隔板能够重复使用，且易于实现与角料的分离，进而提高硅块的切割效率。本实用新型的隔板(1)为环氧树脂板，且所述隔板(1)在与硅块两端的角料对应的位置设有胶带(2)，所述隔板(1)还具有用于与切割托盘定位连接的螺栓孔(11)。本实用新型的隔板(1)不会与硅块的两端直接接触，则当完成硅块的切割后，直接将胶带(2)扯下就可以实现角料与隔板(1)的分离，而无需进行高温溶胶，整个过程简单环保；同时，环氧树脂具有优良的力学性能，能够满足硅块切割的需求，基本上不会被切割钢线所损伤，能够重复进行使用；此外，隔板(1)与切割托盘采用螺纹连接，其连接和拆卸较为简单。

专利摘要： 本实用新型提供了一种硅块的固定装置，用于将待切割的硅块固定在工作台上，该固定装置包括用于与工作台相连的托盘，与托盘相连的铝板，与铝板相连且用于与硅块相连的粘接玻璃；固定装置安装于工作台上后，固定装置的连接底面与水平面具有夹角。由于上述固定装置安装于工作台上后连接底面与水平面具有夹角，则该连接底面与切割钢线具有夹角，当硅块安装在连接底面上，则硅块的底面与切割钢线具有夹角，当切割钢线开始切割硅块时，切割钢线先与硅块的棱角接触，则通过棱角实现了对切割钢线的导向，减少了切割钢线在切割中的抖动，减少了切割出的硅片出现厚度不均的现象，提高了硅片的切割质量。本实用新型还提供了一种硅块的切割系统。

专利摘要： 本实用新型提供了一种硅块切割固定结构。该硅块切割固定结构包括支撑部；多个粘结条，粘结条相互隔离地设置在支撑部的上表面上；硅块，通过粘结条固定在支撑部上。利用面积小于硅块的底面积的多个粘结条将硅块固定在支撑部上，有效地减少了粘结条所用硅胶的面积以及硅块底端出现崩边的几率，并且减小了切割后清除硅片上的粘结条工作量，提高了工作效率。

专利摘要： 本实用新型提供一种硅块的线锯切割机，能够实现大尺寸硅块的直接切割，其切割效率较高、成本较低。所述线锯切割机包括浆料嘴支架和用于对硅块切割用钢线喷洒浆料的浆料嘴，所述浆料嘴以其固定部与所述浆料嘴支架相连，所述浆料嘴支架还设有用于容纳所述固定部的凹槽。本实用新型在浆料嘴支架上开设凹槽，以便将浆料嘴的固定部完全容纳在所述凹槽内，避免固定部占用线锯切割室的内部空间，从而扩展了切割室的有效利用空间，使得大尺寸的硅块能够直接放置在切割室内进行切割，而无需对硅块进行去除头尾的预切割加工；由于加工过程中去除了预切割的工序，则加工成本得以降低，硅块切割的效率也有较大提高，还降低了硅块在加工过程中的损害风险。