专利摘要： 一种具有正方体柱头的保温砖制砖模具，包括两个平行支撑件、底座支架、正方体柱头和柱棒。底座支架固定连接于两个平行支撑件之间。2个以上的柱棒垂直固定于底座支架，呈均匀排布。柱头通过螺栓固定于柱棒顶端。使用该模具制得的砖块孔型设计合理，具有一定的装饰功能。柱头和柱棒等间距分布，使得制品的锚位排布有序。通过柱头的外沿大于柱棒的外沿，使得制成的保温砖上的空隙大小不同，从而不仅增强了砖块的强度，也有效降低了砖块密度。该模具适用于高质量保温矩形空心砖的烧结。

专利摘要： 一种具有圆柱体柱头的保温砖制砖模具，包括两个平行支撑件、底座支架、柱头和柱棒。底座支架固定连接于两个平行支撑件之间。2个以上的柱棒垂直固定于底座支架，呈均匀排布。柱头通过螺栓固定于柱棒顶端。使用该模具制得的砖块孔型设计合理，具有一定的装饰功能。柱头和柱棒等间距分布，使得制品的锚位排布有序。通过柱头的外沿大于柱棒的外沿，使得制成的保温砖上的空隙大小不同，从而不仅增强了砖块的强度，也有效降低了砖块密度。该模具适用于高质量保温矩形空心砖的烧结。

专利摘要： 一种具有立方体柱头的保温砖制砖模具，包括两个平行支撑件、底座支架、柱头和柱棒。底座支架固定连接于两个平行支撑件之间。2个以上的柱棒垂直固定于底座支架，呈均匀排布。柱头通过螺栓固定于柱棒顶端。使用该模具制得的砖块孔型设计合理，具有一定的装饰功能。柱头和柱棒等间距分布，使得制品的锚位排布有序。通过柱头的外沿大于柱棒的外沿，使得制成的保温砖上的空隙大小不同，从而不仅增强了砖块的强度，也有效降低了砖块密度。该模具适用于高质量保温矩形空心砖的烧结。

专利摘要： 一种具有菱形柱头的保温砖制砖模具，包括两个平行支撑件、底座支架、柱头和柱棒。底座支架固定连接于两个平行支撑件之间。2个以上的柱棒垂直固定于底座支架，呈均匀排布。柱头通过螺栓固定于柱棒顶端。使用该模具制得的砖块孔型设计合理，具有一定的装饰功能。柱头和柱棒等间距分布，使得制品的锚位排布有序。通过柱头的外沿大于柱棒的外沿，使得制成的保温砖上的空隙大小不同，从而不仅增强了砖块的强度，也有效降低了砖块密度。该模具适用于高质量保温矩形空心砖的烧结。

专利摘要： 本发明公开了一种原料含有纳米硅的加气砖，其特征在于，由下列重量份的原料制成磷矿渣20-25、石英砂3-7、水泥5-10、生石灰13-15、锌粉0.06-0.2、海藻粉5-8、聚醚多元醇2-3、脱硫石膏10-13、拉开粉BX0.04-0.06、竹炭粉8-10、稻壳炭5-8、角叉菜胶10-12、纳米硅2-4、薄荷0.2-0.4、花椒0.3-0.5、助剂3-5、适量水；本发明通过添加纳米硅和改性稻壳炭，减轻了砖的容重，同时，使用磷矿渣，减少了能源消耗与环境污染，大大提高加气砖的保温性能，成品强度、抗冻性明显提高。

专利摘要： 本发明涉及一种不锈钢冶炼用钢包透气砖及其制备方法。其方案是以45～65wt%的微孔刚玉颗粒、10～25wt%的纯镁铝尖晶石超大微孔颗粒、1～3wt%的稳定的四方相氧化锆颗粒、5～15wt%的微孔刚玉细粉、4～8wt%的富铝尖晶石微粉、4～8wt%的纯铝酸钙水泥、0.5～2.5wt%的稳定的四方相氧化锆细粉为原料；以0.04～0.08wt%的有机纤维、0.03～0.06wt%的聚羧酸分散减水剂和0.01～0.03wt%的有机硅化合物为外加剂。按上述含量将外加剂和粉料混匀，加入微孔刚玉颗粒和氧化钙稳定的四方相氧化锆颗粒料，外加3～5wt%的水搅拌，倒入撒有纯镁铝尖晶石超大微孔颗粒的模具中，浇注成型，1300～1600℃烧成。该制品透气性好、强度高、热震稳定性好、耐冲刷、抗渣性能优异。

专利摘要： 本发明涉及一种特殊钢冶炼用钢包透气砖及其制备方法。其技术方案是以50～70wt%的微孔刚玉颗粒、5～15wt%的镁铝尖晶石颗粒、10～15wt%的电熔白刚玉细粉、4～10wt%的富铝尖晶石微粉、4～6wt%的纯铝酸钙水泥、1～5wt%的氧化铬细粉、0.5～3wt%的氧化钙稳定的四方相氧化锆细粉为原料；以0.02～0.08wt%的有机纤维、0.03～0.06wt%的聚羧酸分散减水剂和0.01～0.03wt%的有机硅化合物为外加剂。制备方法是按含量将外加剂和粉料混匀，加入颗粒料混匀，外加4～6wt%的水搅拌，浇注振动成型，110～200℃保温12～48小时，脱模，1400～1700℃条件下保温2.5～3.5小时。本发明制备的产品透气性好，强度高、热震稳定性好、耐冲刷、抗钢渣的渗透好和抗侵蚀性优异。