专利摘要： 制造三维对象（1）的积层制造方法和相应的对象。其中，先后依次地和上下重叠地在支承件上施加多个由粉末状材料制成的层并在施加下一层前利用激光束或粒子束选择性地仅在层的与待制造的三维对象相应的区域内对该层进行辐射。该辐射在相应的区域内局部地熔化或烧结粉末状材料。对象（1）具有第一区段（2）、第二区段（3）和位于二区段间的支承结构（4），其使二区段相互连接。在逐层地构造对象时，在构造第二区段前构造第一区段或将第一区段作为单独的部件提供，支承结构和第二区段构造在单独的部件上。支承结构设计为多个支承腿（9）的形式，其分别从第一区段延伸至第二区段并在相对的端部上与两区段连接并至少沿它们的部分长度相互间隔。

专利摘要： 本发明涉及一种积层陶瓷基板的切断方法。本发明的切断方法是切断积层有玻璃层与陶瓷基板的积层陶瓷基板。在包含玻璃层(11)与陶瓷层(12)的积层陶瓷基板(10)的玻璃层(11)，沿预定切断线通过划线装置形成划线(S1)。其次在陶瓷层(12)沿预定切断线通过划线装置形成划线(S2)。然后自任一面沿划线(S1、S2)切断。如此一来将积层陶瓷基板(10)完全切断。

专利摘要： 本发明涉及一种积层陶瓷基板的切断方法。本发明的切断方法是将积层有玻璃层与陶瓷基板的积层陶瓷基板切断。在包含玻璃层(11)与陶瓷层(12)的积层陶瓷基板(10)的玻璃层(11)，沿预定切断线通过划线装置形成划线(S)。其次反转积层陶瓷基板，自陶瓷层(12)的表面沿划线(S)切断。如此一来可将积层陶瓷基板(10)完全切断。