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  • 一种用切片机切割铸锭高标准籽晶的方法

    专利

    专利摘要: 本发明公开了一种用切片机切割铸锭高标准籽晶的方法,步骤一将待切割籽晶的原料棒粘接在树脂板上;步骤二将粘接好的原料棒放入切片机切割;步骤三切割完成后进行脱胶;步骤四清洗;步骤五晾干;步骤六检验包装。本发明利用本来切割厚度在0.2mm左右硅片的切片机,切割厚度为17mm厚度的高标准籽晶。
    发明者: 赵朋占, 李振华
    公开日: 2014年7月16日
胡娟
金牌知产顾问
215463210
全国服务热线: 400-850-8810

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