专利摘要： 一种硅单晶切割籽晶专用夹具，用于解决籽晶切割方位问题。其技术方案是构成中包括基准弯板、基准板、调整板和石墨垫，基准弯板由相互垂直的立板和平板构成，基准板与平板平行且固定在平板上，调整板位于基准板上部，与基准板形成可调固定连接，石墨垫粘接在调整板上表面。本实用新型可在x射线定向仪测定硅单晶晶向的同时，根据晶向误差对硅单晶进行调整并确定其切割角度，从而保证切割籽晶的质量。采用该夹具切割籽晶不仅无需剔除晶向偏角较大的硅单晶原料，而且可将籽晶晶向误差严格控制在正负30秒以内。

专利摘要： 本发明公开了一种用切片机切割铸锭高标准籽晶的方法，步骤一将待切割籽晶的原料棒粘接在树脂板上；步骤二将粘接好的原料棒放入切片机切割；步骤三切割完成后进行脱胶；步骤四清洗；步骤五晾干；步骤六检验包装。本发明利用本来切割厚度在0.2mm左右硅片的切片机，切割厚度为17mm厚度的高标准籽晶。