专利名称：一种硅单晶切割籽晶专用夹具的制作方法在单晶硅生产中，需要利用籽晶生长单晶硅，籽晶是晶体生长的"种子"，籽晶应选 择结构完整、没有缺陷的硅晶体进行切割。同一晶体不同的晶面晶体生长速率有所不同，因 此要根据晶体的情况选定特定的方向进行晶体切割，这样的籽晶才能生长出预想的晶体。目前，籽晶生产过程是通过x射线定向仪选择晶向偏角较小的硅单晶原料，然后直接将其 切割约为lOOmmX lOOmmX 150mm的长方体籽晶，而对晶向偏角较大的硅单晶则不能用于切 割籽晶。这种传统方法的弊端如下1.不能充分利用硅单晶原料，增加企业生产成本；2.即 便是用晶向偏角较小的硅单晶切割的籽晶，也存有一定的晶向误差，有可能导致单晶硅在 生长过程中变形扭曲，晶向偏角较大或超标，会导致产品质量显著下降。
切割出高质量籽晶的硅单晶切割籽晶专用夹具。 本实用新型所称问题是通过以下技术方案解决的 —种硅单晶切割籽晶专用夹具，其特别之处是构成中包括基准弯板、基准板、调 整板和石墨垫，所述基准弯板由相互垂直的立板和平板构成，所述基准板与平板平行且固 定在平板上，所述调整板位于基准板上部、与基准板形成可调固定连接，所述石墨垫粘接在 调整板上表面，其上表面为硅单晶的粘接面。 上述硅单晶切割籽晶专用夹具，所述基准板与调整板均为方形板，上述两板在四 个顶角处由锁紧螺栓连接，基准板上还设有四个调整螺栓，各调整螺栓位于相邻两锁紧螺 栓连线中心，调整螺栓顶部触及调整板。 上述硅单晶切割籽晶专用夹具，所述调整板上设有四个调整凹，各调整凹位置分 别对应调整螺栓，所述调整螺栓顶端为凸弧面。 上述硅单晶切割籽晶专用夹具，所述平板上设有限位凹槽，所述调整板位于限位 凹槽内并由中心螺栓固定。 本实用新型针对硅单晶切割籽晶无法根据晶向检测调整其切割方位的问题而设 计了一种专用夹具，采用该夹具可在x射线定向仪测定硅单晶晶向的同时，根据晶向误差 对硅单晶进行调整并确定其切割角度，从而保证切割籽晶的质量。采用该夹具切割籽晶不 仅无需剔除晶向偏角较大的硅单晶原料，而且可将籽晶晶向误差严格控制在正负30秒以 内。采用本实用新型设计，可充分利用硅单晶原料，降低生产成本，并可大大提高籽晶切割 质量。图1是本实用新型结构示意图； 图2是图1A部放大视图； 图3是基准板结构示意图(仰视)； 图4是调整板结构示意图(仰视)。 附图中标号如下l.基准弯板，l-l.立板；1-2.平板，1_3.安装孔，2.硅单晶， 3.石墨垫，4.调整板，4-1.调整凹，5.基准板，6.锁紧螺栓；7.限位凹槽，8.中心螺栓，9.调整螺栓。