专利名称：晶体切割固定前的预先处理方法目前，晶体切割成片通常较使用的是内圆切割机，内圆切割机的夹具通常是以顶丝直接顶入晶体实现晶体的固定，然而这种固定方式存在缺陷，因为晶体只受到几个点方向的力，会给晶体局部造成较大的机械应力，并且晶体受力不均匀，从而会发生晶体开裂的现象。
本发明要解决的技术问题是提供一种晶体切割固定前的预先处理方法，解决了晶体固定容易开裂的现象。本发明是通过以下技术方案来实现的。一种晶体切割固定前的预先处理方法，步骤包括:( I)用胶布将待固定的晶体包裹2 3层；(2)使用至少两块金属隔板对称设置在上述晶体固定处，并使用胶带黏固，上述金属隔板为弧形构造，并且弧面的弧度与上述晶体侧面相匹配；(3)将上述晶体送入夹具，上述夹具顶丝顶入上述金属隔板固定。进一步地，上述胶布的最大拉伸率在140% 160%。 进一步地,上述胶布的厚度在0.10 0.15mm。进一步地,上述金属隔板的厚度在2 5mm。进一步地，上述金属隔板设置为铜质隔板。进一步地，上述金属隔板选取三块。本发明的有益效果:1:通过在晶体在夹具的固定位置设置金属隔板，即夹具的顶丝直接顶入金属隔板，使得原先晶体几个单点受力转变为几个面受力，减小了机械应力，达到了分散夹具对晶体压力的作用，避免了晶体开裂的现象；2:在晶体表面包裹胶布，可以进一步起到缓解压力的作用，而选用拉胜率较大的胶布即可在顶丝顶入金属隔板时起到缓冲局部胶布变形的作用，又能起到将压力进一步分散至晶体表面的作用。图1为本实施案例经过预先处理方法后晶体的正视图；图2为本实施案例经过预先处理方法后晶体的俯视图。

下面根据实施例对本发明作进一步详细说明。图1为本实施案例经过预先处理方法后晶体的正视图，图2为本实施案例经过预先处理方法后晶体的俯视图，参照图1、图2，本发明，晶体切割固定前的预先处理方法，步骤包括:(I)用胶布2将待固定的晶体I包裹2 3层，胶布2选取最大拉伸率在1409^160%，胶布2的厚度在0.1(T0.15mm ；(2)使用三块金属隔板3对称设置在上述晶体I固定处，并使用胶带4黏固，上述金属隔板3为弧形构造，并且弧面的弧度与上述晶体I侧面相匹配，金属隔板3设置为铜质隔板；(3)将上述晶体I送入夹具，上述夹具顶丝顶入上述金属隔板3固定。本发明，晶体切割固定前的预 先处理方法，通过在晶体在夹具的固定位置设置金属隔板，即夹具的顶丝直接顶入金属隔板，使得原先晶体几个单点受力转变为几个面受力，减小了机械应力，达到了分散夹具对晶体压力的作用，避免了晶体开裂的现象；在晶体表面包裹胶布，可以进一步起到缓解压力的作用，而选用拉胜率较大的胶布即可在顶丝顶入金属隔板时起到缓冲局部胶布变形的作用，又能起到将压力进一步分散至晶体表面的作用。上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。


本发明公开了一种晶体切割固定前的预先处理方法，步骤包括用胶布将待固定的晶体包裹2~3层；使用至少两块金属隔板对称设置在上述晶体固定处，并使用胶带黏固，上述金属隔板为弧形构造，并且弧面的弧度与上述晶体侧面相匹配；将上述晶体送入夹具，上述夹具顶丝顶入上述金属隔板固定。本发明的优点在于，解决了晶体固定容易开裂的现象。