专利名称:一种结构改进细缝型的内墙空心砖的制作方法现行常用的混凝土小型空心砌块和混凝土多孔砖,多为上下砖孔、半盲孔或全封底的水泥制品,会造成在砌筑时砌筑砂浆饱满度小,粘接面小,影响抗压抗剪强度,易使墙体造成裂纹。有鉴于此,本发明人针对现有技术中空心砖的上述缺陷深入研究,遂有本案产生。
I,所述砖体的上表面设有两个梯形凹槽II和两个圆弧凹槽,所述两个砖孔之间通过加劲肋隔开,所述砖体的下表面为平面结构。所述砖体上表面的梯形凹槽II上设有半圆形凹槽,所述砖体上表面的中部上设有半圆形凹槽。所述两个梯形凹槽II以砖孔的中心为对称。所述梯形凹槽I和梯形凹槽II的底面为平面结构。所述盲孔的底部为曲面结构。所述圆弧凹槽的表面为曲面结构。与现有的技术相比,本实用新型具有以下突出优点和效果:1.砖体的上表面和下表面设置有梯形凹槽II,可以在保证内部砂浆层厚度的同时,减少外观灰缝厚度,同时增加砂浆和砖体的咬合力。2.其中砖体上表面的梯形凹槽II上再设置半圆形凹槽,可以增加砂浆和砖体的咬合力,同时可以用于放置拉结钢筋;3.砖体通过合理的盲孔布置,空气间层可增加声音传播的反射面,有效提高砖体的隔首性能;[0015]4.砖体中间设置砖孔可以在墙体中部形成整个较大的空气间层,有效减少水或潮气沿水平灰缝的渗透;5.砖体的两侧设置有盲孔,在减少砖体自重的同时,便于砌筑时座浆;6.砖体两端两侧设置有梯形凹槽I,在保证竖向砂浆层厚度的同时,减少外观灰缝的厚度,同时增加砂浆和砖体的咬合力;图1为本实用新型的立体结构图;图2为本实用新型一个较佳实施例的结构示意图;图3为图2的A-A向剖析图;图4为图2的B-B向剖析图;图5为图2的C-C向剖析图;图6为本实用新型另一个的结构示意以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。为了进一步解释本实用新型的技术方案,下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。参照图1至图6所示,一种结构改进细缝型的内墙空心砖,包括一由水泥、砂与水混合制成的砖体1,所述砖体I的中央设有两个砖孔2,通过砖孔2方便工人拿放砖体的同时,切断了热量在水平灰缝里的部分传热路径,有效提高了砖体的保温隔热性能;砖体I上设有复数个相互平行的盲孔3,盲孔3的底部为曲面结构,通过盲孔3有效防止砂浆流入孔洞里,保证了砌筑砂浆层的饱满度;所述砖体I的两侧设有一个梯形凹槽I 5,所述砖体I的
上表面设有两个梯形凹槽II 6和两个圆弧凹槽4,可以在保证内部砂浆层厚度的同时,减少
外观灰缝的厚度,同时增加砂浆和砖体的咬合力;所述两个砖孔2之间通过加劲肋隔开,所
述砖体I的下表面为平面结构,所述砖体I上表面的梯形凹槽II 6上设有半圆形凹槽7,通
过半圆形凹槽7可以增加砂浆和砖体的咬合力,同时可以用于放置拉结钢筋;所述半圆形凹槽7位于砖体上表面I的中部上,所述两个砖孔2之间通过加劲肋8隔开,可以有效提高
砖体的力学性能,所述梯形凹槽I 5和梯形凹槽II 6的底面为平面结构;通过合理的盲孔布
置,空气间层可增加声音传播的反射面,有效提高砖体的隔音性能,本实用新型广泛用于内墙砖的建筑。上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样,任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
一种结构改进细缝型的内墙空心砖制作方法
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