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专利名称
一种多排孔保温烧结砖或砌块制作方法
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发明者
翁履谦
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公开日
2010年11月17日
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申请日期
2009年7月3日
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优先权日
2009年7月3日
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申请人
翁履谦
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文档编号
E04C1/00GK201635232SQ200920133259
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关键字
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权利要求
一种多排孔烧结砖或砌块,包括砖或砌块体(1)和该砖或砌块体上设置的一部分盲孔(2)和另一部分通孔(3),其特征在于所述盲孔(2)和通孔(3)宽度为4毫米到15毫米,盲孔(2)和通孔(3)长度长于宽度,相邻孔之间肋的宽度为3毫米到15毫米,相邻两排孔之间相互交错2.根据权利要求1所述的多排孔烧结砖或砌块(1),其特征在于所述盲孔(2)和通孔 (3)形状为,矩形、椭圆形或梯形,并且不限于矩形、椭圆形或梯形
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技术领域
本实用新型涉及一种建筑墙体材料及产品,特别是一种多排孔保温烧结砖或砌 块二背景技术烧结多孔薄壁保温砖或砌块,密度小,重量轻,导热低,传热系数小,节省资源、也 节省制造和运输能源及建筑使用能源,能以单一材料达到墙体节能保温的效果为使烧结 多孔砖或砌块达到好的保温效果,孔的排布应为多排结构,砖或砌块的壁和肋的厚度须薄 目前国内外制造的烧结多孔薄壁保温砖或砌块,如国外的“勃罗顿”(poroton)砌块和国内 CN200720007296. 5的七排孔的保温烧结砖均为通孔砖当砖/砌块的孔洞率大时,砖/砌 块之间的通孔可能相互连通,增大了孔内空气的对流,不利于保温同时孔洞率大的通孔砖 或砌块在砌筑时砂浆容易掉入孔内,造成砖或砌块面上布浆不满,影响砌筑质量,带来施工 不便本实用新型的多排孔保温烧结砖或砌块,一定程度上克服了上述缺陷,并具有方便砖 或砌块制造的特点三、发明内容本实用新型的目的在于提供一种能保证砌筑质量,方便施工,并能有效提高隔热 保温性能的砖或砌块这种多排孔保温烧结砖或砌块,包括砖或砌块体和该砖或砌块体上 设置的一部分盲孔和另一部分通孔其特征在于所述盲孔和通孔宽度为4毫米到15毫米, 盲孔和通孔长度长于宽度,相邻孔之间肋的宽度为3毫米到15毫米相邻两排孔之间相互 交错所述盲孔和通孔形状为,矩形、椭圆形、梯形或腰形,并且不限于矩形、椭圆形、梯形或 腰形由于本实用新型的砖或砌块中部分孔为盲孔,因而能减少砌筑时砂浆掉入孔内的 可能性,从而部分克服了砖或砌块面上布浆不满的问题,改进砌筑质量同时本实用新型的 砖或砌块中另一部分孔仍为通孔,在采用压制工艺制造砖或砌块过程中有利于原料受压时 对模具的填充,并减小成型压力四本实用新型实施方式的结构示意图由以下附图给出图1是实施方式的俯视图附图中各标识表示1.烧结砖体2.盲孔3.通孔图2是实施方式的剖面图附图中各标识表示1烧结砖体2.盲孔3.通孔以下结合附图将对实施方式作进一步地详细描述五具体实施方式图1示出的是砖或砌块的俯视图,它具有砖体1,在该砖体1上开有十一排孔,一部 分为盲孔2,另一部分为通孔3相邻两排孔之间相互交错,其端部也错位孔的形状为矩 形,可以倒角或不倒角图2示出的是砖或砌块的剖面图它具有砖体1,在该砖体1上开 有盲孔2和通孔3由于相邻两排孔之间相互交错,因此砖或砌块在不同部位的剖面图不 同,但孔的一部分为盲孔另一部分为通孔的基本特征不变
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专利摘要
本实用新型公开了一种多排孔保温烧结砖或砌块,属于建筑墙体材料及产品领域。它包括砖或砌块体和该砖或砌块体上设置的孔。所述砖或砌块体上的孔部分为通孔,另一部分为盲孔。所述孔的宽度为4毫米到15毫米,长度长于宽度,相邻孔之间肋的宽度为3毫米到15毫米。相邻孔之间相互交错。本实用新型有利于砖或砌块的制造,能保证砌筑质量,方便施工,并能有效提高砖或砌块的隔热保温性能。