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温度控制半导体致冷杯制作方法

  • 专利名称
    温度控制半导体致冷杯制作方法
  • 发明者
    汪建
  • 公开日
    2010年5月12日
  • 申请日期
    2009年5月8日
  • 优先权日
    2009年5月8日
  • 申请人
    汪建
  • 文档编号
    A47G19/22GK201452579SQ20092008072
  • 关键字
  • 权利要求
    一种方便的带温度控制的半导体致冷杯,包括杯体(1)、杯盖(2)、不锈钢内胆(4)以及把手(3)和杯体上的直流插座(11),其特征有在杯体的不锈钢杯内胆(4)底通过导热硅脂安装有半导体致冷片(5),在半导体致冷片(5)的另一面,通过导热硅脂装有环形辐射状鳍片散热片(6),并且在环形辐射状鳍片散热片(6)上设置有滚轴轴承风扇(7)2. 根据权利要求l所述的温度控制半导体致冷杯,其特征是在杯隔离片(12)上方设 置有带运算放大器的线路板(8),由安置在不锈钢内胆(4)侧的热敏电阻(9)感知温度3. 根据权利要求1或2所述的温度控制半导体致冷杯,其特征是在环形辐射状散热 片(6)与杯内底部间设置有隔离片(12)4. 根据权利要求1或2所述的温度控制半导体致冷杯,其特征是在杯把手(3)下侧 设置有通用的直流电源插头座(11)5. 根据权利要求1或2所述的温度控制半导体致冷杯,其特征是在杯体底部和底部 侧都设有散热孔(10和15)6. 根据权利要求1或2所述的温度控制半导体致冷杯,其特征是在杯体(1)的底部设 计为凹形,且中心为一散热圆片(14),且散热圆片(14)与杯体(1)之间由螺纹(16)连接7. 根据权 利要求1或2所述的温度控制半导体致冷杯,其特征是在凹形底部圆片 (14)上有放射状散热孔(15),杯体(1)由四个对称分布的杯脚(17)支撑,杯脚(17)上设 置有防滑垫8. 根据权利要求1或2所述的温度控制半导体致冷杯,其特征是在杯体(1)与不锈 钢内胆(4)间应为绝热材料层或空气层
  • 技术领域
    本实用新型属于生活用品,涉及水杯结构的改进,是一种带有温度控制的半导体致冷杯
  • 专利摘要
    本实用新型涉及一种方便的带温度控制的半导体致冷杯,包括杯体、杯盖、不锈钢内胆以及把手,在不锈钢杯内底通过导热硅脂安装有半导体致冷片,并且在半导体致冷片的另一面,通过导热硅脂安装有环形辐射状鳍片散热片,在鳍片散热片上设置有滚轴轴承风扇。在杯体内设有由运放组成的温度控制电路,可实现在高低两点温度间的自动控制。在散热片与杯内底间设置有隔离片,减少了对制冷部分的影响。同时在杯体底侧部设有散热孔,底部设有可拆的散热圆片,增大了热量的散失,方便了维护。杯把手下侧设置有通用的直流电源插头座,可方便地与电源适配器、车载电源、电脑USB接口等多种电源的匹配。本实用新型具有结构简单、方便实用、便携、噪音低、适用范围广、功能全等优点。
  • 技术背景
    现有的水杯功能简单,多提供盛水功能,或对放入杯内的液体进行加热若要制 冷,就要采用冰箱,冰块等方法,非常不便,也不经济,适用范围有限 半导体致冷片是一种新型的能量转换器件,随现在生产技术的不断进步,已发展 得比较完善,具有小型,制冷快速,可靠性高,寿命长,适应性强的特点这种技术在日用品 生产领域已显现出广阔的应用前景,现有的技术应用主要用于小型车用电冰箱,饮水机等, 少有的制冷杯也存在结构不合理,使用不方便和使用范围不广,能源利用率低的缺点
  • 专利详情
  • 全文pdf
  • 权力要求
  • 说明书
  • 法律状态
专利名称:温度控制半导体致冷杯的制作方法 本实用新型针对上述的现有技术中制冷程的不经济,使用不便和使用范围有限等问题,提供一种使用方便、适用范围广、带温度控制、维护方便、节能的制冷杯。 为实现上述的目的,本实用新型采用的技术方案是包括杯体、杯盖、设置在杯体上的直流插座、杯体内的温度控制电路板、杯把手、杯底部侧的散热孔和杯底可拆的散热圆片。在杯体的不锈钢内胆底通过导热硅脂安装有半导体致冷片,在半导体致冷片的另一面,通过导热硅脂装有环形辐射状鳍片散热片,并且在散热片上设置有滚轴轴承风扇。 为消除接触温度差,在半导体致冷片的冷热面都采用导热硅脂分别与不锈钢内胆底和散热片相结合,同时采用了新型的环形辐射状鳍片散热片,比之柱状散热片,它更符合于轴承风扇的风流方向,能有更小的风阻,有利于散热。而滚轴轴承风扇则有更小的噪音,更长的使用寿命。 在杯体内设置有由运算放大器LM324组成的温度控制电路,通过调节Wp,设定温度 的下限值,在本实用新型中,设置为9°C ,当低于这个温度时致冷片和风扇停止工作,这个温 度对于饮用水而言,已有充分的凉意,这样可防止半导体致冷片长时间的工作,特别是无人 值守时的长时间工作,提高了致冷效率,并可更好的节约能源;通过调节^^可设定温度的
上限值,在本实用新型中,设置为22t:,当达到这个温度后,半导体致冷片和风扇再次开始 工作,通过与内胆侧接触的热敏电阻感知温度,这样可实现半导体致冷杯在高低两点温度 间的自动控制。 在散热片与杯内底部间设置隔离片,这样可有效的防止半导体致冷片冷热面温度 差的相互干扰,减少杯体下部热量对制冷的影响,能更好的提高致冷的效率。同时也在上面 放置温度控制电路,同样地减少了杯体下部热量对电路的影响。 为了更好地散热,在杯体底部侧和杯体底部都设有散热孔,增大了对热量的散失 作用,同时将杯体底部设置为可拆的部分,这样便于在致冷杯使用了一定时间之后,可方面 地拆开打扫由于风扇所产生的灰尘积累,提高致冷的效率,也便于了风扇和散热器的维护。[0010] 在杯把手下侧设置有通用直流电源插头座,改变常用的直接通过电线与电源相接 的方式,这样可方便地与多种电源适配器、车载电源或电脑USB接口 (按电脑主板设置的不 同,有时需同时接两个USB接口 )等多种电源的匹配,极大的扩展了致冷杯的适用范围。 在杯体的底部,为更有利于散热,设计为凹形,且为便于通风,设置四个脚,并为防 滑,在四个脚底部使用了防滑垫。

图1为实用新型的外观图。 图2为实用新型的结构图,图2中,l为杯体,2为杯盖,3为杯把手,4为杯不锈钢 内胆,5为半导体致冷片,6为环形辐射状鳍片散热片,7为滚轴轴承风扇,8为运放温度控制 电路板,9为热敏电阻,10为杯底侧部散热孔,11为直流电源插头座,12为隔离片,13为固定 螺栓,14为杯底部散热圆片,15为圆片上的散热孔,16为散热圆片与杯体底部的结合螺纹。 图3为杯体底部视图,图3中,17为杯体底部的4个对称支撑脚。 图4为本实用新型的电源可接类型。 图5为运算放大器温度控制的电路图。

本实用新型带温度控制的半导体致冷杯,包括杯体(1)、杯盖(2)、不锈钢内胆(4) 以及把手(3)和杯体上的直流插座(ll),在杯体的不锈钢杯内胆(4)底通过导热硅脂安装 有半导体致冷片(5),半导体致冷片可选择CP或TEC1系列的中功率半导体致冷片,在半导 体致冷片(5)的另一面,通过导热硅脂装有环形辐射状鳍片散热片(6),用四根螺栓(13)加 以固定,并且在环形辐射状鳍片散热片(6)上设置有滚轴轴承风扇(7)。 在设置杯隔离片(6)时应用万能胶加以粘牢,在杯隔离片(6)上方设置带运算放 大器LM324的温度控制线路板(8),由安置在不锈钢内胆(4)侧的热敏电阻(9)感知温度。 热敏电阻应紧贴不锈钢内胆(4)的外侧部。 在杯把手(3)下侧设置的通用直流电源插头座(11),孔直径为6mm,方便与外直径 5. 5mm,内直径2mm的电源插头相配。可适用于家里的电子琴,扫描仪等的多种电源适配器, 也可方便地购买到图4所示的连接线,轻松实现与车载电源和电脑USB接口的连接使用。





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