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一种检测固定义齿基牙倒凹的方法

  • 专利名称
    一种检测固定义齿基牙倒凹的方法
  • 发明者
    周超苏, 朱晔, 潘灏
  • 公开日
    2012年5月30日
  • 申请日期
    2010年11月25日
  • 优先权日
    2010年11月25日
  • 申请人
    苏州卫生职业技术学院
  • 文档编号
    A61C19/04GK102475581SQ20101055817
  • 关键字
  • 权利要求
    1. 一种检测固定义齿基牙倒凹的方法,其特征在于,包括以下步骤 步骤1)用印模材料取一初印模,灌注石膏并加促凝剂加速硬固; 步骤2)石膏硬固后从印模中取出、修整,并将模型放置于牙科观测仪上,调整观测仪的观测台,使基牙的长轴或多个基牙的共同就位道与观测仪的分析杆方向一致; 步骤3)将带铅笔芯的分析杆沿每个基牙的颈缘线、牙合缘线画圆周线; 步骤4)分析杆模上带锥度的分析头,估测每个基本各轴面的牙合聚角角度; 步骤5)最后将分析摸型取下,并利用此模型做基牙的临时冠桥,当试戴临时冠桥时, 观察其就位情况,可对基牙倒凹去尽作再一次的确认
  • 技术领域
    本发明涉及医疗领域,具体涉及一种检测固定义齿基牙倒凹的方法
  • 背景技术
  • 具体实施例方式
    一种检测固定义齿基牙倒凹的方法,其包括以下步骤步骤1)用印模材料取一初印模,灌注石膏并加促凝剂加速硬固;
  • 专利详情
  • 全文pdf
  • 权力要求
  • 说明书
  • 法律状态
专利名称:一种检测固定义齿基牙倒凹的方法在固定义齿的临床基牙预备过程中,往往会因为基牙倒凹没有去尽而影响修复体的就位边缘密合,从而影响修复的质量及远期疗效。临床的基牙预备过程中,经常会遇到需要制备的基牙难于观察清楚,例如上下牙合磨牙全冠修复时的基牙预备。由于前后牙齿的完好存在,基牙的邻面及轴角均不易观察至IJ,况且还存在张口度,颊部软组织肥厚等限制,在这种情况下的基牙预备操作极其不易, 倒凹未去尽的情况也时有发生。若固定桥修复时桥基牙相距较远,且基牙间长轴方向多不一致,故制备时肉眼无法准确判断是否已去尽了倒凹。
为克服现有技术中的不足,本发明的目的在于提供一种简便易行、检测精准检测固定义齿基牙倒凹的方法。为解决上述技术问题,达到上述技术目的,本发明采用了以下技术方案—种检测固定义齿基牙倒凹的方法,其包括以下步骤步骤1)用印模材料取一初印模,灌注石膏并加促凝剂加速硬固;步骤2)石膏硬固后从印模中取出、修整,并将模型放置于牙科观测仪上,调整观测仪的观测台,使基牙的长轴或多个基牙的共同就位道与观测仪的分析杆方向一致;步骤3)将带铅笔芯的分析杆沿每个基牙的颈缘线、牙合缘线画圆周线;基牙预备无倒凹的情况是通过颈线时基牙轴壁无妨碍,且基牙牙合缘线与分析杆始终保持基本一致的距离,约0. 3mm左右;若在画颈缘线时基牙的轴壁有妨碍,则妨碍处即存在倒凹处。步骤4)分析杆换上带锥度的分析头,估测每个基本各轴面的牙合聚角角度;优选的,基牙的牙合聚角应以5-8°为宜,过小则就位困难,过大则固位不足。步骤幻最后将分析模型取下,并利用此模型做基牙的临时冠桥,当试戴临时冠桥时,观察其就位情况,可对基牙倒凹去尽作再一次的确认。本发明的检测方法简单易行,检测精准,解决了现有技术中无法准确测定基牙倒凹有无去尽的技术问题。以下结合具体实施例对本发明作进一步详细的描述。 步骤2)石膏硬固后从印模中取出、修整,并将模型放置于牙科观测仪上,调整观测仪的观测台,使基牙的长轴或多个基牙的共同就位道与观测仪的分析杆方向一致;步骤3)将带铅笔芯的分析杆沿每个基牙的颈缘线、牙合缘线画圆周线;步骤4)分析杆换上带锥度的分析头,估测每个基本各轴面的牙合聚角角度;步骤幻最后将分析模型取下,并利用此模型做基牙的临时冠桥,当试戴临时冠桥时,观察其就位情况,可对基牙倒凹去尽作再一次的确认。上述实施例只是为了说明本发明的技术构思及特点,其目的是在于让本领域内的普通技术人员能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡是根据本发明内容的实质所作出的等效的变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。本发明公开了一种检测固定义齿基牙倒凹的方法,其包括以下步骤1)用印模材料取一初印模,灌注石膏并加促凝剂加速硬固;2)石膏硬固后从印模中取出、修整,并将模型放置于牙科观测仪上,调整观测仪的观测台,使基牙的长轴或多个基牙的共同就位道与观测仪的分析杆方向一致;3)将带铅笔芯的分析杆沿每个基牙的颈缘线、牙合缘线画圆周线;4)分析杆模上带锥度的分析头,估测每个基牙各轴面的牙合聚角角度;5)最后将分析摸型取下,并利用此模型做基牙的临时冠桥,当试戴临时冠桥时,观察其就位情况,可对基牙倒凹去尽作再一次的确认。本发明的检测方法简单易行,检测精准,解决了现有技术中无法准确测定基牙倒凹有无去尽的技术问题。



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