圆形板状物的分割方法 [0002] 在精密部件制造的领域中，有时将半导体晶片、光器件晶片、玻璃或各种陶瓷等圆 形板状物作为被加工物，将其分割为多个矩形状的芯片。在对这种被加工物进行分割时，通 常，将被加工物的单面粘贴在切割带上，通过在使旋转的切削刀具切入到切割带的状态下 使切削刀具沿着分割预定线相对移动这样的切削加工，对被加工物进行完全切割(完全切 断)。 [0003] 在使旋转的切削刀具沿着分割预定线相对移动时，在切削刀具的切削移动方向的 前侧，一般进行刀尖从被加工物的上表面朝向下表面切入的所谓下切。这是因为，与切削刀 具从被加工物的下表面朝向上表面切入的所谓上切相比，能够抑制所产生的碎屑的尺寸。 另外，为了冷却在切削中的切削刀具上产生的加工热，对被加工物供给切削液。 [0004] 但是，在将上述各种被加工物分割为矩形状时，利用切削刀具来切削设置于被加 工物的交叉的多个分割预定线，但是，在该情况下，在圆形板状物的外周缘附近产生三角状 或梯形状的并非矩形的端材芯片。与分割圆形板状物而形成的矩形芯片相比，该端材芯片 的面积较小，而且特别是在半导体晶片或光器件晶片中，由于外周缘被倒角且在厚度方向 上形成有圆弧，所以针对切割带的粘接力较弱，因此有可能产生端材芯片在切削中从切割 带剥离而飞溅这样的所谓芯片飞溅。 [0005] 另一方面，供给到切削刀具的切削液伴随切削刀具的旋转而被切削刀具带动，因 此在上述下切的情况下，在圆形板状物上形成从切削刀具的切削移动方向的前侧朝向后侧 的切削液流。被切削刀具带动的切削液与端材发生碰撞而产生上述端材的芯片飞溅的风险 很大，特别是当在切削移动方向的前侧形成端材芯片并产生芯片飞溅时，芯片被取入到切 削液流中而在圆形板状物上朝向切削移动方向的后方飞溅，该端材芯片落下到圆形板状物 的上表面上，由此产生在圆形板状物上形成刮痕的问题。因此，提出了增强圆形板状物的外 周缘部分的粘接力来减少端材的芯片飞溅的切割带(专利文献1)。 [0006] 专利文献1 :日本特开2013-21109号公报 [0007] 但是，上述专利文献1中公开的胶带具有特殊规格，因此成本高，另外，在圆形板 状物的粘贴时使外周缘与强化了粘接力的环状部分对准，因此存在工序数增加的问题。



[0008] 本发明是鉴于上述情况而完成的，其主要技术课题在于，提供如下的圆形板状物 的分割方法：不会增加成本和工序数，能够降低由于芯片飞溅而在圆形板状物上表面上形 成刮痕的可能性。
[0009] 根据本发明，提供一种圆形板状物的分割方法，设定沿着第一方向延伸的多个第 一分割预定线和沿着与该第一方向交叉的第二方向延伸的多个第二分割预定线，该圆形板 状物具有芯片区域和包围该芯片区域的外周剩余区域，所述芯片区域具有由该第一分割预 定线和该第二分割预定线划分的多个芯片，其特征在于，所述分割方法具有以下步骤：第一 切削步骤，沿着所述第一分割预定线，利用切削刀具在厚度方向上完全切断所述圆形板状 物；以及第二切削步骤，在实施了该第一切削步骤后，沿着所述第二分割预定线，利用所述 切削刀具在厚度方向上完全切断所述圆形板状物，所述切削刀具的旋转方向被设定为所述 切削刀具从上表面朝向下表面切削所述圆形板状物的朝向，并且，对该切削刀具供给切削 液，同时逐步执行所述第一切削步骤和所述第二切削步骤，至少在所述第二切削步骤中，使 所述切削刀具从所述第二方向的所述圆形板状物外周缘的外侧切入，并且，在切削结束侧， 切削刀具不切削该圆形板状物的外周缘，形成未切削区域。
[0010] 根据本发明，至少在第二切削步骤中，在第二方向的切削结束侧，不切削外周缘而 形成未切削区域，从而很难在外周缘形成端材芯片。因此，很难引起端材芯片受到切削液流 而向切削移动方向的后方飞溅的芯片飞溅这样的现象，由此降低由于芯片飞溅而在圆形板 状物上表面上形成刮痕的可能性。
[0011] 本发明包含如下方式，所述第一切削步骤具有以下步骤：第一步骤，针对位于从所 述第二方向的一端到所述圆形板状物的大致中央之间的大致一半的所述第一分割预定线， 在所述第一方向的一端侧，使所述切削刀具从该圆形板状物外周缘的外侧切入该圆形板状 物，并且，在该第一方向的另一端侧，该切削刀具不切削该圆形板状物的外周缘，在所述外 周剩余区域中形成未切削区域；以及第二步骤，针对位于从所述第二方向的另一端到所述 圆形板状物的大致中央之间的大致一半的所述第一分割预定线，在所述第一方向的另一端 侦牝使所述切削刀具从该圆形板状物外周缘的外侧切入该圆形板状物，并且，在该第一方向 的一端侧，该切削刀具不切削该圆形板状物的外周缘，在所述外周剩余区域中形成未切削 区域，所述第二切削步骤具有以下步骤：第三步骤，针对位于从所述第一方向的一端到所 述圆形板状物的大致中央之间的大致一半的所述第二分割预定线，在所述第二方向的一端 侦牝使所述切削刀具从该圆形板状物外周缘的外侧切入该圆形板状物，朝向所述第一切削 步骤中形成的所述未切削区域进行切削，在该第二方向的另一端侧，该切削刀具不切削该 圆形板状物的外周缘，在所述外周剩余区域中形成未切削区域；以及第四步骤，针对位于从 所述第一方向的另一端到所述圆形板状物的大致中央之间的大致一半的所述第二分割预 定线，在所述第二方向的另一端侧，使所述切削刀具从该圆形板状物外周缘的外侧切入该 圆形板状物，朝向所述第一切削步骤中形成的所述未切削区域进行切削，在该第二方向的 一端侧，该切削刀具不切削该圆形板状物的外周缘，在所述外周剩余区域中形成未切削区 域。
[0012] 在该方式中，在第一切削步骤和第二切削步骤双方中形成未切削区域，因此更难 引起上述芯片飞溅，进一步降低在圆形板状物上表面上形成刮痕的可能性。
[0013] 另外，上述从一端或另一端起的"大致中央"、以及位于从一端或另一端到大致中 央之间的"大致一半"的分割预定线(第一或第二分割预定线）如下所述。首先，位于从一端 或另一端到大致中央之间的"大致一半"的分割预定线正好是从一端到另一端的所有分割 预定线的一半，除此之外，例如在分割预定线为奇数条的情况下，从一端到大致中央之间的 条数和从另一端到大致中央之间的条数中的某一方条数多一条。并且，在分割预定线的条 数为偶数的情况下，在分割预定线穿过圆形板状物的中心的情况下，也包含从一端到大致 中央之间的条数和从另一端到大致中央之间的条数中的某一方条数多一条的情况。另外， 从一端或另一端起的"大致中央"是双方的分割预定线的条数正好为各一半的区域，除此之 夕卜，是指如上所述从一端起的分割预定线的条数和从另一端起的分割预定线的条数中的某 一方多一条的区域。
[0014] 本发明包含如下方式，所述第二切削步骤具有以下步骤：第一分割槽形成步骤，在 所述第二方向的一端侧，使所述切削刀具从所述圆形板状物外周缘的外侧切入，切削到该 圆形板状物的中央区域，形成第一分割槽；以及第二分割槽形成步骤，在所述第二方向的另 一端侧，使所述切削刀具从所述圆形板状物外周缘的外侧切入，形成与所述第一分割槽连 接的第二分割槽。
[0015] 根据该方式，在第二切削步骤中，使切削刀具分别从圆形板状物的外周缘的一端 侧和另一端侧进行切入而直到中央区域，因此在切削刀具的切入时，首先形成端材芯片。由 于切削刀具从此处朝向圆形板状物的中央区域切削移动，因此即使在端材芯片的形成时由 于切削液流而产生芯片飞溅，端材芯片也会向圆形板状物的外侧飞溅，而不会落下到圆形 板状物的上表面上。因此，防止由于芯片飞溅而在圆形板状物上表面上形成刮痕的情况。
[0016] 根据本发明，具有以下效果：提供圆形板状物的分割方法，其不会增加成本和工序 数，能够降低由于芯片飞溅而在圆形板状物上表面上形成刮痕的可能性。




[0017] 图1是能够实施本发明的实施方式的分割方法的切削装置的立体图。
[0018] 图2是示出实施方式的工件(圆形板状物)隔着切割带支承在环状框架上的状态的 立体图。
[0019] 图3是保持在切削装置的保持台上的工件的平面图，是示出沿着分割预定线的第 一方向和第二方向的图。
[0020] 图4是说明切削装置具有的切削刀具的下切的侧视图。
[0021] 图5是示出本发明的第1实施方式的第一切削步骤的工件的平面图。
[0022] 图6是示出第1实施方式的第二切削步骤的工件的平面图。
[0023] 图7是示出本发明的第2实施方式的第一切削步骤中的第一步骤的工件的平面 图。
[0024] 图8是示出第2实施方式的第一切削步骤中的第二步骤的工件的平面图。
[0025] 图9是示出第2实施方式的第二切削步骤中的第三步骤的工件的平面图。
[0026] 图10是示出第2实施方式的第二切削步骤中的第四步骤的工件的平面图。
[0027] 图11是示出本发明的第3实施方式的第一切削步骤的工件的平面图。
[0028] 图12是示出第3实施方式的第二切削步骤中的第一分割槽形成步骤的工件的平 面图。
[0029] 图13是示出第3实施方式的第二切削步骤中的第二分割槽形成步骤的工件的平 面图。
[0030] 标号说明
[0031] 1 :工件(圆形板状物）；2 :器件(芯片）；3A :第一分割预定线；3B :第二分割预定线； 3e :第一分割槽；3f :第二分割槽；4 :芯片区域；5 :外周剩余区域；5a :未切削区域；33 :切 削刀具；A :第一方向；B :第二方向。


[0032] 下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
[0033] 图1示出能够适当地实施实施方式的分割方法的切削装置10,图2的标号1表示 利用切削装置10实施切削加工的圆形板状物、即工件。
[0034] [1]工件
[0035] 图2所示的工件1例如是厚度为几十?几百μ m左右的半导体晶片。在工件的表 面la配设有多个矩形状的器件2。通过在由设置于工件1上的垂直的多个格子状的分割 预定线3划分的矩形区域的表面形成1C或LSI等电子电路来设置器件2,沿着分割预定线 3分割工件1，从而单片化为具有器件2的芯片。分割预定线3的间距实际上如图3所示那 样细密，在图2中示意性地示出。
[0036] 工件1具有：形成有多个矩形状的器件2并占据工件1的大部分的芯片区域4 ;以 及包围芯片区域4的外周缘lc侧的外周剩余区域5。外周剩余区域5是如下区域：包含由 分割预定线3和外周缘lc包围的三角形状或梯形状的非矩形区域6 (参照图3)沿着外周 缘lc连接而构成的环状区域、且未形成有器件2。
[0037] 在工件1被搬入到切削装置10时，成为粘贴在带环状框架8的切割带9上的状 态。切割带9是在聚烯烃或聚氯乙烯等树脂制的基材的单面形成由丙烯系等粘接剂实现的 粘接层而成，工件1的背面侧被粘贴在粘接层上。框架8由不锈钢等具有刚性的金属板等 构成，包围粘贴在切割带9上的工件1而粘贴在切割带上。隔着切割带9和框架8搬运工 件1，将工件1搬入到切削装置10。下面，对切削装置10的结构进行说明。
[0038] [2]切削装置
[0039] 图1所示的切削装置10具有水平保持工件1的保持台20、以及对保持在保持台 20上的工件1进行切削加工的切削单元30。保持台20具有能够载置工件1的大小的圆形 状的保持面21。保持面21由多孔质体形成，工件1通过负压吸引作用而吸引保持在保持面 21上。在保持台20的周围配设有夹持上述框架8并进行保持的多个夹钳22。保持台20 通过旋转机构23而被旋转驱动。旋转机构23固定在X轴移动台24上，X轴移动台24能 够通过X轴进给单元40而在X轴方向上移动。
[0040] X轴进给单元40由在X轴方向上配设的螺杆41、与螺杆41的一端连接的脉冲电 机42、与螺杆41平行配设的导轨43构成，在螺杆41上螺合有设置在X轴移动台24的下部 的螺母(未图示)。螺杆41被脉冲电机42驱动而进行正反旋转，伴随螺杆41的旋转，X轴 移动台24沿着导轨43在X轴方向上移动。
[0041] 切削单元30具有如下结构：在由支承部34支承的圆筒状的主轴套31内内置有进 行旋转驱动的未图示的沿着Y轴方向延伸的主轴，在该主轴的前端安装有切削刀具33。在 主轴套31的前端配设有对切削刀具33供给切削液的切削液喷嘴32。另外，在主轴套31的 前端侧部固定有具有对工件1进行摄像的显微镜照相机36的摄像单元35。
[0042] 切削单元30与摄像单元35是一体的，能够通过Z轴进给单元50而在Z轴方向上 移动。Z轴进给单元50由配设在壁部51上的在Z轴方向延伸的未图示的螺杆、对该螺杆进 行旋转驱动的脉冲电机52、与该螺杆平行配设的导轨53构成，支承部34的内部的螺母(未 图示）与该螺杆螺合。支承部34具有如下结构：伴随该螺杆通过脉冲电机52而进行旋转， 沿着导轨53在Z轴方向上升降，由支承部34支承的切削单元30也与支承部34 -起在Z 轴方向上升降。
[0043] 切削单元30能够通过Y轴进给单元60而在Y轴方向上移动。Y轴进给单元60由 在Y轴方向上配设的螺杆61、与壁部51 -体形成且设置于内部的未图不的螺母与螺杆61 螺合的Y轴移动台65、使螺杆61旋转的脉冲电机62、与螺杆61平行配设的导轨63构成。 Y轴移动台65构成为：伴随螺杆61通过脉冲电机62而进行旋转，沿着导轨63在Y轴方向 上移动，切削单元30也在Y轴方向上移动。
[0044] 以上是切削装置10的结构，在该切削装置10中，首先，隔着切割带9,通过负压吸 引作用将工件1吸引保持在保持台20的保持面21上并使表面la露出，并且利用夹钳22 保持框架8,接着通过摄像单元35对工件1的表面la进行摄像，检测分割预定线3的位置。 然后，根据检测到的分割预定线3的位置使保持台20旋转，使在一个方向上延伸的分割预 定线3与X轴方向平行，另外，通过Y轴进给单元60使Y轴移动台65在Y轴方向上移动， 由此进行使实施切削加工的分割预定线3与切削刀具33对准的分度进给。
[0045] 在该状态下，通过Z轴进给单元50使切削单元30下降，接着通过X轴进给单元40 使保持台20在X轴方向上移动而在X轴方向上对切削刀具33进行加工进给，使旋转的切 削刀具33从工件1的外周缘lc沿着分割预定线3切入，从而能够对分割预定线3进行切 削加工。
[0046] 如图4所示，加工进给时的切削刀具33的旋转方向R被设定为，在伴随加工进给 的切削刀具33的相对的切削移动方向C的前侧，成为刀尖从工件1的上表面朝向下表面切 入的下切。另外，切削刀具33的高度位置被设定为，具有贯通工件1的厚度而到达切割带 9的切入深度，由此沿着分割预定线3完全切割工件1。此处，将完全切割分割预定线3的 情况称为形成分割槽。在切削刀具33的切削加工时，从切削液喷嘴32对切削刀具33供给 切削液。
[0047] 根据切削装置10,反复进行上述分度进给和加工进给，对于沿着一个方向延伸的 多个分割预定线3,使切削刀具33切入而形成分割槽。在沿着一个方向延伸的所有分割预 定线3上形成分割槽后，接着使保持台20旋转90°，使与形成了分割槽的分割预定线3垂 直的未加工的在其他方向上延伸的分割预定线3与X轴方向平行，然后，与上述同样反复地 在分度进给之后进行加工进给，从而能够对在其他方向上延伸的所有分割预定线3供给切 削液并且实施切削加工而形成分割槽。
[0048] [3]分割方法
[0049] 接着，对通过上述切削装置10实施的本发明的分割方法的实施方式进行说明。要 说明的实施方式涉及通过切削刀具33沿着分割预定线3进行完全切割而形成的分割槽的 形成图案，因此适当省略对于切削装置10的动作的说明，主要对分割槽3的形成图案进行 说明。另外，在附图中，设伴随加工进给的切削刀具33的切削移动方向为左右方向。
[0050] [3-1]第1实施方式
[0051] 图3示出保持在切削装置10的保持台20上的晶片1，这里，对于垂直的各分割预 定线3,将在第一方向A上延伸的分割预定线3设定为第一分割预定线3A，将与第一方向A 垂直而在第二方向B上延伸的分割预定线3设定为第二分割预定线3B。
[0052] 首先，使保持台20旋转而如图5所示使第一方向A与加工进给方向（图中左右方 向)平行。然后，对于在第一方向A上延伸的所有第一分割预定线3A，在工件1的一端侧（图 5中左端侧)，使切削刀具33从外侧切入，在工件1的厚度方向上进行完全切割(完全切断)， 并形成贯通到第一分割预定线3A的另一端侧的分割槽(第一切削步骤)。图5的实线箭头 示出第一切削步骤中的切削刀具33的切削线。
[0053] 接着，如图6所示，使保持台20向箭头T方向旋转90°，使第二方向B与加工进给 方向平行。然后，对于在第二方向B上延伸的所有第二分割预定线3B，在工件1的一端侧 (图6中左端侧)，使切削刀具33从外侧切入，在工件1的厚度方向上进行完全切割，并在第 二分割预定线3B的几乎全长范围内形成分割槽，在另一端侧(切削结束侧、图6中右端侧)， 切削刀具33不切削外周缘lc而使切削单元30向上方退避，中途停止分割槽的形成(第二 切削步骤)。图6的虚线箭头示出第二切削步骤中的切削刀具33的切削线。另一端侧的切 削刀具33的切削停止点位于切削刀具33停止对芯片区域4进行切削而到达外周剩余区域 5的位置。由此，工件1沿着分割预定线3A、3B而被分割，矩形状的器件2全部单片化为芯 片。另外，第二方向B的另一端侧的外周剩余区域5被留下，形成未切削区域5a。
[0054] 根据上述第1实施方式，在第二切削步骤中，关于第二方向B的切削，在另一端侧 不切削外周缘lc而形成未切削区域5a，因此很难引起端材芯片受到切削液流而向切削移 动方向的后方（图6的左方）飞溅的芯片飞溅现象。由此，降低由于芯片飞溅而在工件1的 上表面上形成刮痕的可能性。
[0055] [3-2]第2实施方式
[0056] 接着，对本发明的第2实施方式进行说明。
[0057] 在第2实施方式中，与上述第1实施方式同样，作为基本方法具有在厚度方向上对 所有第一分割预定线3A进行完全切割而形成分割槽的第一切削步骤、以及在实施了该第 一切削步骤后在厚度方向上对所有第二分割预定线3B进行完全切割而形成分割槽的第二 切削步骤，但是第一切削步骤和第二切削步骤的内容如下所述不同。
[0058] 第2实施方式的第一切削步骤为以下步骤。首先，如图7所示，对于位于从第二方 向B的一端（图7中下端)到工件1的大致中央之间的大致一半的第一分割预定线3A，如实 线箭头的切削线所示，在第一方向A的一端侧（图7中左端侧)，使切削刀具33从工件1的 外周缘lc的外侧切入第一分割预定线3A，在第一方向A的另一端侧(切削结束侧、图7中右 端侧)，切削刀具33不切削工件1的外周缘lc而留下外周剩余区域5,形成未切削区域5a (第一步骤)。另一端侧的未切削区域5a的形成与上述第1实施方式的第二切削步骤同样， 另一端侧的切削刀具33的切削停止点位于切削刀具33结束对芯片区域4进行切削并到达 外周剩余区域5的位置。
[0059] 接着，如图8所示，使保持台20向箭头T方向旋转180°，使第一方向A的另一端 侧在图8中转换到左侧，使第一方向A与加工进给方向平行。然后，对于位于从第二方向B 的另一端（图8中下端）到工件1的大致中央之间的未切削的大致一半的第一分割预定线 3A，如虚线箭头所示，在第一方向A的另一端侧，使切削刀具33从工件1的外周缘lc的外 侧切入第一分割预定线3A，在第一方向A的一端侧（切削结束侧、图8中右端侧)，与上述第 一步骤同样，切削刀具33不切削工件1的外周缘lc而留下外周剩余区域5,形成未切削区 域5a (第二步骤)。
[0060] 以上，在工件1的所有第一分割预定线3A上形成分割槽的第一切削步骤结束，接 着，转移到在所有第二分割预定线3B上形成分割槽的第二切削步骤。
[0061] 在第二切削步骤中，首先，在图8所示的结束了上述第二步骤的状态下，如图9所 示，使保持台20向箭头T方向旋转90°而使第二方向B的一端侧在图9中转换到左侧，使 第二方向B与加工进给方向平行。然后，对于位于从第一方向A的一端（图9中上端）到工 件1的大致中央之间的大致一半的第二分割预定线3B，如实线箭头所示，在第二方向B的一 端侧（图9中左端侧)，使切削刀具33从工件1的外周缘lc的外侧切入第二分割预定线3B， 朝向在第一切削步骤中形成的未切削区域5a进行切削。在该情况下，在第二方向B的另一 端侧(切削结束侧、图9中右端侧)，也与上述第一步骤同样，切削刀具33不切削工件1的外 周缘lc而留下外周剩余区域5,形成未切削区域5a (第三步骤)。
[0062] 接着，如图10所示，使保持台20向箭头T方向旋转180°而使第二方向B的另一 端侧在图10中转换到左侧，使第二方向B与加工进给方向平行。然后，对于位于从第一方 向A的另一端（图10中上端）到工件1的大致中央之间的未切削的大致一半的第二分割预 定线3B，如在加工进给方向上延伸的虚线箭头所示，在第二方向B的另一端侧（图10中左端 侧)，使切削刀具33从工件的外周缘lc的外侧切入第二分割预定线3B，朝向在第一切削步 骤中形成的未切削区域5a进行切削。这里，在第二方向B的一端侧(切削结束侧、图10中 右端侧)，也与上述第一步骤同样，切削刀具33不切削工件1的外周缘lc而留下外周剩余 区域5,形成未切削区域5a (第四步骤)。以上，第二切削步骤结束，通过在第二分割预定线 3B上形成分割槽，矩形状的器件2全部单片化为芯片。
[0063] 根据上述第2实施方式，在第一切削步骤和第二切削步骤双方中形成未切削区域 5a，因此更难引起芯片飞溅，进一步降低端材芯片落下到工件1的上表面上而形成刮痕的 可能性。
[0064] [3-3]第3实施方式
[0065] 接着，对本发明的第3实施方式进行说明。在第3实施方式中，与上述第一实施方 式同样实施第一切削步骤，但是之后的第二切削步骤的内容不同。
[0066] 在第3实施方式中，首先，如图11所示，对于在与加工进给方向平行的第一方向A 上延伸的所有第一分割预定线3A，如实线箭头所示，在工件1的一端侧（图11中左端侧)，使 切削刀具33从外侧切入，在工件1的厚度方向上进行完全切割并且沿着各第一分割预定线 3A形成贯通到第一分割预定线3A的另一端侧的分割槽(第一切削步骤)。
[0067] 接下来的对第二分割预定线3B进行完全切割的第二切削步骤如下所述。首先，如 图12所示，使保持台20向箭头T方向旋转90°而使第二方向B与加工进给方向平行。然 后，如虚线箭头所示，在第二方向B的一端侧（图12中左端侧)，使切削刀具33从工件1的 外周缘lc的外侧切入各第二分割预定线3B，完全切割第二分割预定线3B直到工件1的中 央区域(切削结束侧)。由此，如图12的下侧的放大图所示，形成沿着第二分割预定线3B的 第一分割槽3e(第一分割槽形成步骤)。另外，在该图中，标号3a是在第一切削步骤中形成 的在第一方向上延伸的分割槽。
[0068] 接着，如图13所示，使保持台20向箭头T方向旋转180°而使第二方向B的另一 端侧在图13中转换到左侧，使第二方向B与加工进给方向平行。然后，在第二方向B的另 一端侧，使切削刀具33从工件1的外周缘lc的外侧切入各第二分割预定线3B，如双点虚线 箭头所示，形成第二分割槽3f直到与第一分割槽3e连接的中央区域(切削结束侧）（第二 分割槽形成步骤)。以上，第二切削步骤结束，矩形状的器件2全部单片化为芯片。
[〇〇69] 根据上述第3方式，在第二切削步骤中，使切削刀具33分别从工件1的外周缘lc 的一端侧和另一端侧进行切入而直到中央区域，因此在切削刀具33的切入时，首先形成端 材芯片。由于切削刀具33从此处朝向工件1的中央区域进行切削移动，因此即使在端材芯 片的形成时由于切削液流而产生芯片飞溅，端材芯片也会向工件1的外侧飞溅，不会落下 到工件1的上表面上。因此，防止由于芯片飞溅而在工件1的上表面上形成刮痕的情况。