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用于足底的降压贴膏制作方法

  • 专利名称
    用于足底的降压贴膏制作方法
  • 发明者
    杨兆铁, 杨悦
  • 公开日
    2015年3月4日
  • 申请日期
    2014年11月7日
  • 优先权日
    2014年11月7日
  • 申请人
    杨兆铁, 杨悦
  • 文档编号
    A61K9/70GK204181908SQ201420663844
  • 关键字
  • 权利要求
    1.用于足底的降压贴膏,其特征在于该降压贴膏包括防粘层(1)、基片(2)、防溢圈(3)、降压膏药(4)和磁片(5),所述防溢圈(3)位于基片(2)中央,与基片(2)固定连接,防溢圈⑶内侧设有降压膏药(4),降压膏药(4)表面设有磁片(5),所述基片⑵包括背衬层(2-1)、粘贴层(2-2)和防粘条(2-3),所述粘贴层(2-2)位于背衬层(2_1)上,大小与背衬层(2-1)相同,所述粘贴层(2-2)上表面设有防粘条(2-3),防粘条(2-3)位于粘贴层(2-2)的一端,所述防粘层(I)设置在防溢圈(3)上,通过粘贴层(2-2)与基片(2)连接2.根据权利要求1所述的用于足底的降压贴膏,其特征在于所述防溢圈(3)的内径为1.5?2cm,外径为2.5?3cm3.根据权利要求1所述的用于足底的降压贴膏,其特征在于所述磁片(5)的直径为5 ?7mm04.根据权利要求1所述的用于足底的降压贴膏,其特征在于所述基片(2)为正方形、长方形或圆形,基片(2)的面积至少为36cm2
  • 技术领域
    [0001 ] 本实用新型涉及一种降压贴膏
  • 专利摘要
    用于足底的降压贴膏,本实用新型涉及一种降压贴膏。是要解决现有降压贴膏的膏药容易溢出,效果不明显的问题。降压贴膏包括防粘层、基片、防溢圈、降压膏药和磁片,所述防溢圈位于基片中央,与基片固定连接,防溢圈内侧设有降压膏药,降压膏药表面设有磁片,所述基片包括背衬层、粘贴层和防粘条,所述粘贴层位于背衬层上,所述粘贴层上表面设有防粘条,防粘条位于粘贴层的一端。所述防粘层设置在防溢圈上,通过粘贴层与基片连接。本实用新型在降压膏药外侧设置防溢圈,可以防止由于踩踏而使膏药溢出。将磁疗与药疗相结合,增强了降压贴膏的疗效。用于治疗高血压。
  • 专利说明
    用于足底的降压贴膏
  • 专利详情
  • 全文pdf
  • 权力要求
  • 说明书
  • 法律状态
用于足底的降压贴膏的制作方法 [0002]高血压是最常见的慢性病,也是心脑血管病最主要的危险因素,脑卒中、心肌梗死、心力衰竭及慢性肾脏病是其主要并发症。目前降压药物以口服药物为主,口服药物虽然效果显著,但是长期服用对肝、肾等脏器损害较大,不利于患者的健康。 [0003]降压贴膏属外用药物,相对安全。但现有的降压贴膏贴服一段时间后,膏药片受热后融化、溢出,局部患处接触不到或接触较少药物,疗效大打折扣。另外,单纯的药物外敷效果也不十分明显。 实用新型内容 [0004]本实用新型是要解决现有降压贴膏的膏药容易溢出,效果不明显的问题,提供一种用于足底的降压贴膏。 [0005]本实用新型用于足底的降压贴膏包括防粘层、基片、防溢圈、降压膏药和磁片,所述防溢圈位于基片中央,与基片固定连接,防溢圈内侧设有降压膏药,降压膏药表面设有磁片,所述基片包括背衬层、粘贴层和防粘条,所述粘贴层位于背衬层上,大小与背衬层相同,所述粘贴层上表面设有防粘条,防粘条位于粘贴层的一端。所述防粘层设置在防溢圈上,通过粘贴层与基片连接。 [0006]本实用新型的原理:
[0007]本实用新型的降压贴膏贴于足底涌泉穴使用。在降压膏药外侧设置防溢圈,可以防止由于踩踏而使膏药溢出。另外,本实用新型在膏药表面设置磁片,磁片作用于足底穴位,将磁疗与药疗相结合,增强了降压贴膏的疗效。本实用新型降压贴膏的基片面积至少为36cm2,是为了保证贴膏在足底粘牢,将膏药及磁片固定在足底涌泉穴,防止贴膏移动,失去药效。本实用新型在背衬层与防粘层之间设置防粘条,更易于将贴膏揭开,方便使用。




[0008]图1为本实用新型降压贴膏的结构拆分示意图;图2为本实用新型降压贴膏的结构示意图;图3为本实用新型降压贴膏的基片结构示意图。


[0009]本实用新型技术方案不局限于以下所列举,还包括各间的任意组合。
[0010]一:结合图1、2和3说明本实施方式,本实施方式用于足底的降压贴膏包括防粘层1、基片2、防溢圈3、降压膏药4和磁片5,所述防溢圈3位于基片2中央,与基片2固定连接,防溢圈3内侧设有降压膏药4,降压膏药4表面设有磁片5,所述基片2包括背衬层2-1、粘贴层2-2和防粘条2-3,所述粘贴层2-2位于背衬层2_1上,大小与背衬层2-1相同,所述粘贴层2-2上表面设有防粘条2-3,防粘条2-3位于粘贴层2_2的一端。所述防粘层I设置在防溢圈3上,通过粘贴层2-2与基片2连接。
[0011]二:本实施方式与一不同的是:所述防溢圈3的内径为1.5?2cm,外径为2.5?3cm。其它与一相同。
[0012]三:本实施方式与一或二不同的是:所述磁片5的直径为5?7_。其它与一或二相同。
[0013]四:本实施方式与一至三之一不同的是:所述基片2为正方形、长方形或圆形,基片2的面积至少为36cm2。其它与一至三之一相同。

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