集成电路产业主要分为？

1）电子材料（也称电子化学品），具有“品类多、壁垒高、专用性”等特点，主要包括半导体（集成电路、分立器件、LED、传感器）、显示器件（LCD、OLED）、印刷电路板（PCB）、太阳能电池等电子元器件、零部件与整机生产的各种化工材料。

2）半导体产品按种类不同，主要分为集成电路（Integrated Circuit，简称IC）、光电子、分立器件和传感器四部分。根据WSTS统计，2016年集成电路销售占比82%，光电子占比9%，分立器件占比6%，传感器占比3%。由于多年来集成电路销售占半导体销售比重均达80%以上，因此市场上一般将IC代指为半导体。

3）集成电路按照不同功能用途区分，主要包括四大类：微处理器（约18%）、存储器（约23%）、逻辑芯片（约27%）、模拟芯片（约14%）。

4）目前全球IC产业有两种商业模式：IDM（Integrated Device Manufacturer，集成器件制造）模式和垂直分工模式。

IDM是指从设计、制造、封装测试到销售自有IC产品，均由一家公司完成的商业模式；

垂直分工是指IC的设计、制造和封装测试分别由专业的IC设计商（Fabless）、IC制造商（Foundry）、IC封装测试商（Package&Testing）承担的商业模式；

目前来看，IDM模式在全球仍占主要地位。2016年全球TOP20厂商营收共计占全球半导体销售额约80%，其中，20强中IDM厂商营收规模占比约为68%，Fabless占比为18%，Foundry占比为14%。

半导体行业相关资料

1）半导体产业属于重资产投入，具有技术含量高、设备价值高等特点，因此下游产业的发展衍生出了巨大的设备投资市场。从生产工艺来看，半导体制造过程可以分为IC设计、制造和封装与测试环节。设备主要针对制造及测封环节，设计部分的占比较少。

2）历史上半导体行业经历了两次产业转移，由美国到日本再到韩国，而2016年底中国晶圆产能占比11%，是全球增长最快的地区。随着半导体制造技术和成本的变化，半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向国内转移。

3）根据市场研究机构IC Insights数据，2016年，全球半导体市场规模约3600亿美元。最新的前20排名中，美国有8家半导体厂入榜，日本、欧洲与中国台湾地区各有3家，韩国有两家挤进榜单，新加坡有一家上榜。中国大陆仍没有一家企业上榜。

4）半导体产业被认为处于整个电子信息产业链的顶端，近年来半导体产业正在向中国转移，人才与配套设施也积极趋向于中国。随着云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴应用的兴起，市场驱动要素正在发生转折，而中国拥有全球最大、增速最快的半导体市场。

5）广发证券研报称，半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业，是世界大国的必争之地。中国作为全球半导体最大的消费市场，无论是从地域配套优势还是国家意志层面，中国半导体产业的崛起势在必行，半导体整个产业链都有望持续受益。

6)从资本开支角度讲，半导体是一个高技术壁垒和高资金门槛的行业，需要不断的研发投入和资本投入。数据方面看，半导体企业的资本开支从2016年三季度开始走高。2017年全球半导体企业的资本开支超过1000亿美金，像英特尔、三星、台积电这些巨头，每年的资本开支都在100亿美金之上。

半导体产业链情况

1）从产业链上来看，半导体上游主要包括设备和材料两个部分，中游IC生产包括“设计-制造-封装-测试”几个环节，下游应用主要集中在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等领域。

2）半导体产业链上游称为支撑产业链，主要包括材料和装备。其中，半导体材料主要包括大硅片、电子气体、湿电子化学品、靶材、光刻胶以及CMP材料等，半导体设备则有光刻机、刻蚀机、成膜设备以及测试设备等。无论是材料还是设备，由于生产技术工艺复杂，目前国产率均处于极低的水平。

3）半导体材料方面：由于目前我国集成电路产业中封装领域已占据一定的市场份额，随着产业链转移的深入，下一个有望崛起的是国内的晶圆制造产业，这意味着制造环节的材料将有更大的替代弹性。在众多半导体材料中，率先实现技术突破打入核心供应商的是溅射靶材，而江丰电子是国内溅射靶材的龙头。在CMP抛光材料领域，行业龙头鼎龙股份也实现了技术突破，成为国内首家磨制平面能做到高精度纳米级的企业。其他处于半导体材料产业链的上市公司还包括：湿化学品相关的江化微、大硅片相关的上海新阳、特种电子气体相关的雅克科技等。