热电分离铜基板制作技术要点？
153****3910
热电堆 电镀 专利
提问时间:2022-09-20 06:56:39
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回答
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共1个
闫海龙
从业4年
食品经营许可证食品生产许可证
所在地区:三亚市
咨询解答:269
热电分离金属基板制作技术要点：将铜基层单面贴保护胶带；通过线路板工艺形成抗蚀刻油墨、曝光显影蚀刻等流程，使散热区形成凸起，凸起高度等于绝缘层和电路层的厚度；通过浸锌和电镀铜工艺在铝表面电镀上一层铜镀层；把电路层(铜箔)和绝缘层(不流胶半固化片)叠在一起；在电路层和绝缘层散热区开出窗口，可以用模具冲切或数控成型加工方式开窗；把散热层(镀铜铝基板)和电路层(铜箔)、绝缘层(不流胶环氧半固化片)通过热压的方式压合到一起；按线路板加工流程制作出电路层线路，即可形成本实用新型所提供的热电分离金属基板。
2022-09-20 09:09:41
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