专利名称:基于mcvd设备的新型预制棒的制作方法通信传输的光纤是由预制棒拉丝而成,光纤预制棒的制作是光纤生产中的一个核心环节,主要决定光纤的结构和光学性能。在现有的技术中存在几种光纤预制棒的工艺方法,管内沉积法、管外沉积(分两种:1.采用VAD、OVD外包沉积;2.套管法RIT/RIC)。套管法最为简单,但套管存在一些缺陷:如所生产的预制棒/光纤的芯一包层同心度误差较大;套管尺寸必需按照芯棒的尺寸匹配;产品质量低下等。50um/125um多模预制棒的制作采用VAD、OVD外包沉积,无法达到光纤参数所需要求。其原因是OVDWAD工艺沉积外包不能太薄,容易使沉积的二氧化硅粉尘开裂脱落。所以选择套管,而现有的套管有如下两种:第一,现有套管技术是将芯棒直接放入大壁厚高纯石英套管内组合成预制棒,将组合预制棒直接在拉丝塔上进行套管拉丝。第二,将套管利用进行清洗后,利用专门的套管机床在真空装置的配合下进行抽真空,进行高温加热,使石英管套管与芯棒溶合为一体的光纤预制棒。前者主要是采购管壁较厚的套管,在芯棒制作完成后,经过清洗设备用HF酸清洗后放入套管内,然后在拉丝机上直接进行套管拉丝一体化。由于MCVD工艺生产的多模芯棒直径较小需要外包的厚度也较薄不易于在拉丝机上直接进行套管拉丝;而后者需要在现有的MCVD设备上改进增加辅助设备(抽真空设备)的投入,另芯棒制作完成后与外界的环境接触时间长,容易受到来至环境(大气层的尘粒、人为的接触等)的污染、虽然进行了 HF酸清洗,但套成预制棒后管棒界面仍然有亮点产生,造成拉丝后F变较多甚至预制棒不合格。其中F变是指拉丝过程中裸光纤线径变化,主要是因为母棒(预制棒)有杂质造成。
图1为本实用新型的结构示意图。本实用新型的核心思路是,提供一种基于MCVD设备的新型预制棒,避免了芯棒在加工过程中受到污染,免除了使用HF酸的清洗过程,提高了安全性,避免了设备的增加造成的成本提升,大大的降低了生产所需投入的成本。为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。实施例1如图1所示,基于MCVD设备的新型预制棒,包括内棒,所述内棒上还套有卡环套3,在内棒与卡环套3外还套有外管。进一步的,上述内棒包括首棒I以及与首棒I相连的芯棒2,且首棒I与芯棒2通过熔接连接为一体。作为优选,所述卡环套3为四氟卡环套。作为另一个优选,所述卡环套3固定在内棒上设置首棒I 一端的端口处,且在内环端口出还设置有用于防止内棒贯穿卡环套3的台阶。作为优选,所述卡环套3呈环形,且在其外表面上还设有两个相对应的矩形平面。再进一步的,上述外管包括主管4与辅助管6。作为优选,所述主管4与辅助管6之间通过熔接相连在一起,且在连接处还形成有锥环5。更进一步的,上述主管4包括首管与套管。作为优选,所述首管与套管通过熔接相连。另外,上述外管的首管端口出还设置有适配器7。将经过检测数据符合要求的多模芯棒平面端接上首棒,把接好首棒的多模芯棒的把手端连接一个可以通气流以及能放入适配器内并能固定芯棒的四氟卡环套。将简单清洗后的首管与套管熔接在一起,以及熔接好辅助管。把连接好卡环套需要套管的芯棒放入接好套管和辅助管的管材内,首管端固定好适配器。接着将连接好适配器、卡环套的管材、芯棒正确的安装到MCVD机台的头尾座上,并固定锁死头尾座卡盘。开启MCVD抛光程序,在套管内通入02、SF6, Cl2, He,同时在套管外壁用温度进行加热,使套管和石英芯棒杂质在温度和SFf^A作用下蚀刻和挥发。如此来回数次直到套管与芯棒洁净无亮点。套管和芯棒洁净无亮点后,利用MCVD制棒原理的缩棒程序,采用MCVD两端接有排废系统的自身条件进行负压塌缩,结合玻璃自身对高温塌缩的原理进行套管工艺,使芯棒和套管融为一体。以上仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出的是,上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制,本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说,在 不脱离本实用新型的精神和范围内,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
基于mcvd设备的新型预制棒制作方法
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