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一种烧结保温隔热多孔砖制作方法

  • 专利名称
    一种烧结保温隔热多孔砖制作方法
  • 发明者
    陈顺潮, 王铠莎
  • 公开日
    2013年5月29日
  • 申请日期
    2012年12月26日
  • 优先权日
    2012年12月26日
  • 申请人
    陈顺潮
  • 文档编号
    E04C1/00GK202954481SQ201220730888
  • 关键字
  • 权利要求
    1.一种烧结保温隔热多孔砖,包括呈长方体的砖体(1),砖体(2)中间设置有数排孔洞(2),其特征在于所述的孔洞为长方形,数排孔洞(2)呈交叉排列2.根据权利要求1所述的一种烧结保温隔热多孔砖,其特征在于所述的长方体砖体(O的外表面设置有砌槽3.根据权利要求2所述的一种烧结保温隔热多孔砖,其特征在于所述的长方形的砖体(I)的长度为240mm,宽度为115mm4.根据权利要求1所述的一种烧结保温隔热多孔砖,其特征在于所述的孔洞横向分布,其上下分布4排,左右分布4排,上下4排孔洞两两对齐,上两排与下两排孔洞交叉排列,两端空置处各设置一个竖向设置的孔洞
  • 技术领域
    一种烧结保温隔热多孔砖[0001]一、技术领域[0002]本实用新型属于空心砖领域,尤其与一种烧结保温隔热多孔砖有关[0003]二、技术背景[0004]空心砖是近年内建筑行业常用的墙体主材,由于质轻、消耗原材少等优势,已经成为国家建筑部门首先推荐的产品空心砖的孔洞总面积占其所在砖面积的百分率,称为空心砖的孔洞率,一般应在25%以上空心砖和实心砖相比,可节省大量的土地用土和烧砖燃料,减轻运输重量;减轻制砖和砌筑时的劳动强度,加快施工进度;减轻建筑物自重,力口高建筑层数,降低造价[0005]目前的空心砖的孔洞都是整排整排呈对称排列的,其存在抗震能力差的缺点,而且,在空心砖毛坯风干时,毛坯容易开裂,表层易脱落[0006]三、实用新型内容[0007]本实用新型的目的就是要克服上述缺陷,提供一种风干时能延缓开裂,表层不易脱落,抗震能力强,保温隔热效果好,且高强度的烧结多孔砖[0008]为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案如下一种烧结保温隔热多孔砖,包括呈长方体的砖体,砖体中间设置有数排孔洞,其特征在于所述的孔洞为长方形,数排孔洞呈交叉排列[0009]作为对上述方案的进一步完善和补充,本实用新型还包括以下技术方案[0010]所述的长方体砖体的外表面设置有砌槽,便于混泥土的涂抹[0011]所述的长方形的砖体长度为240mm,宽度为115mm[0012]所述的孔洞横向分布,其上下分布4排,左右分布4排,上下4排孔洞两两对齐,上两排与下两排孔洞交叉排列,两端空置处各设置一个竖向设置的孔洞[0013]本实用新型有以下优点1、风干时能延缓开裂,可降低砖体破碎率;2、保温隔热效果更好;3、抗压能力强;4、砖体强度高[0014]
  • 专利摘要
    一种烧结保温隔热多孔砖,属于空心砖领域。目前多孔砖存在抗压能力差,保温隔热效果不佳的缺点。本实用新型包括呈长方体的砖体,砖体中间设置有数排孔洞,所述的孔洞为长方形,数排孔洞呈交叉排列。本实用新型具有保温隔热效果更好、抗压能力强,风干时能延缓开裂,可降低砖体破碎率,砖体强度高。
  • 专利详情
  • 全文pdf
  • 权力要求
  • 说明书
  • 法律状态
专利名称:一种烧结保温隔热多孔砖的制作方法[0015]图1为本实用新型的主视图。[0016]图中:1、砖体;2、孔洞。[0017]五[0018]以下结合附图对本实用新型做进一步说明。[0019]如图1所示,本实用新型包括呈长方体的砖体1,砖体I中间设置有两排孔洞2,所述的孔洞2为长方形,数排孔洞2呈交叉排列,砖体I的外表面设置砌槽,砖体I的长度b为240mm,宽度a为115mm,所述的孔洞2横向分布,其上下分布4排,左右分布4排,上下4排孔洞两两对齐,上两排与下两排孔洞交叉排列,两端空置处各设置一个竖向设置的孔洞。
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