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  • 中温烧结低损耗温度稳定型微波介质陶瓷材料制作方法

    专利

    专利摘要: 本发明公开了一种中温烧结低损耗温度稳定型微波介质陶瓷材料,其化学式为Zn0.84Ni0.16TiNb2O8-0.18TiO2;先将ZnO、NiO、Nb2O5和TiO2分别按化学计量比称量配料,球磨罐、烘干、过筛后于810℃煅烧,合成前驱体;再将前驱体压制成坯体,于1040~1120℃烧结,制成中温烧结低损耗温度稳定型微波介质陶瓷材料。本发明的介电常数为40~46,品质因数为37,000~39,500GHz,谐振频率温度系数为-17~20×10-6/℃。制备工艺简单,过程无污染,具有广阔的应用前景。
    发明者: 李玲霞, 蔡昊成, 高正东, 孙浩, 吕笑松
    公开日: 2014年5月14日
  • 一种中温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料制作方法

    专利

    专利摘要: 本发明公开了一种中温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料,其化学式为0.4Zn0.8Mg0.2ZrNb2O8-0.6TiO2;先将ZnO、MgO、ZrO2、Nb2O5和TiO2分别按化学计量比称量配料;球磨、烘干、过筛后于850℃煅烧,合成前驱体;再压力压成为坯体,于1040~1120℃烧结,制成温度稳定型微波介质陶瓷材料。本发明的介电常数为45~48,品质因数为40,421~43,935GHz,谐振频率温度系数为-13.7~5.5×10-6/℃。制备工艺简单,过程无污染,具有广阔的应用前景。
    发明者: 李玲霞, 蔡昊成, 高正东, 孙浩, 吕笑松
    公开日: 2014年6月18日
  • 页岩烧结制品成垛搬运车制作方法

    专利

    专利摘要: 本实用新型的页岩烧结制品成垛搬运车属于搬运设备领域,由骨架、面板、脚轮和车把组成,骨架由前、后短边框和两长边框围成的长方形框架组成,其中前、后两短边框间连有加强肋。骨架上方连有水平面板。前、后短边框两端内侧分别连装有两个定向、万向脚轮。在后短边框两端上端面上,连有竖向支架,在两长边框前部外侧壁上连有开口朝向前下方的U形车把,支架的上端与车把的中后段相连。本车小巧轻便,转向灵活,减少了现场短距离手工搬运砌块造成的碰撞损坏现象,减轻劳动强度,提高工效5~8倍。
    发明者: 江涛, 万拥华
    公开日: 2013年4月3日
  • 烧结砖用真空挤出机制作方法

    专利

    专利摘要: 本实用新型是一种烧结砖用真空挤出机,减速机(7)带有输出主轴(71)和两根输出副轴(72);压泥板机构的压泥板旋转驱动轴(3)从受料箱(9)后端伸出并与减速机(7)的输出副轴(72)相连接;螺旋搅刀(2)的搅刀轴后端通过搅刀末节与所述的输出主轴(71)的外端直接连接。由三轴连接变为两轴连接,动力传递路程更短,减速机受冲击更小,装配更加容易。
    发明者: 赵发忠, 杨志华
    公开日: 2013年4月3日
  • 一种中温烧结堇青石质耐热瓷及其制备方法

    专利

    专利摘要: 本发明涉及一种中温烧结堇青石质耐热瓷及其制备方法,所述耐热瓷坯体的物料配方组成质量百分比为滑石20~35%、高岭土20~35%、粘土5-15%、预烧料10~30%、锂辉石0~20%,经混合、球磨、成型,然后在1230℃~1270℃烧成、保温30min,得到堇青石质耐热瓷,所述瓷胎的热膨胀系数α为1.5~2.0×10-6/℃。本发明采用我国储量丰富、质量优良、价格低廉的滑石作为原料,并通过原料预烧的方式克服了目前堇青石质耐热瓷合成温度高、烧成范围窄的缺陷,从根本上破解锂质耐热瓷制备成本过高的行业难题,因此具有广阔的市场前景。
    发明者: 江伟辉, 包镇红, 虞澎澎, 苗立锋, 刘健敏
    公开日: 2014年5月28日
  • 玻璃纤维废丝烧结马赛克制作方法

    专利

    专利摘要:
    发明者: 沈璐, 詹晓天, 江建宁, 朱兆来
    公开日: 1988年12月28日
  • 一种烧结页岩微孔砌块及其制作方法

    专利

    专利摘要: 本发明公开了一种烧结页岩微孔蜂窝状釉面砌块及其制作方法,该制作方法采用了页岩、建筑弃土、淤泥和垃圾以及秸秆(如树枝、树叶、朽木等)煤矸石和水等原料搅拌混合为粘稠状后,挤压成形出砌块毛坯;再在砌块毛坯至少一侧表面上涂抹施加一层陶土层和一层釉料层后烧结成形。该砌块为采用该方法制得。本发明具有砌块制造成本低廉,生产周期短,耗能低,制得砌块强度好,容重轻,导热系数低,节能保温隔热隔音效果优良的优点,生成的砌块自带釉面层,能够直接作为墙面使用,能够缩短建筑工期,减少水泥耗材降低环境污染,同时避免了外墙砖掉落的危险;另外本发明实现了对农业秸秆、煤矸石以及垃圾等废弃物的处理,变废为宝,达到了节能环保的效果。
    发明者: 晏兴洪
    公开日: 2014年6月4日
  • 二氧化锆陶瓷在热压烧结金刚石锯切片生产中的应用制作方法

    专利

    专利摘要: 将二氧化锆陶瓷制作模具用于金属基金刚石锯片的热压烧结生产。陶瓷组成为含ZrO2质量94.5-95.5%;含Y2O3质量4.5-5.5%。该陶瓷模具生产热压烧结金刚石复合锯片的工艺特征是模具与铁、镍、铜基金属或合金的浸润性、粘附性差,热压烧结后,锯片与陶瓷模具之间的粘附力小,易于脱模。另外,用本发明所述的二氧化锆陶瓷模具生产的复合金刚石锯片的平整度高,均匀性和致密性好。
    发明者: 李坤, 施玉芬, 李政, 周学琴, 沈建民
    公开日: 2014年6月25日
  • 一种利用铁矿废渣制烧结砖的方法

    专利

    专利摘要: 本发明涉及一种利用铁矿废渣制烧结砖的方法,按照以下质量比称取原料铁尾矿砂55%~75%,石灰石6%~10%,粘土12%~38%,烧结助剂1%~5%;将破碎、粉磨后的原料按比例配好放入混料机中干混2h,混料放入造粒机造粒,在造粒机旋转过程中均匀加入原料质量比为5%~15%的自来水,所造粒为1mm~7mm,将造好的料球自然干燥1d后,料球均匀步入经清扫和喷涂脱模剂的模具中,加压15MPa成型;将成型好的砖块置于高温炉内在空气气氛下进行煅烧,并采用40℃/h、80℃/h、45℃/h的分段升温速度,分别到达400℃、820℃和1000℃,并在1000℃保温6h,冷却阶段28℃/h,待冷却至室温即得产品。本发明提供一种能够变废为宝的利用铁矿废渣制烧结砖的方法,与传统工艺相比,废物利用率高,弥补了现有工艺中必须强度较低的不足。
    发明者: 陈树东, 佘伟, 刘俊龙, 杨琦, 张言飞
    公开日: 2014年5月28日
  • 用于粉碎粉体烧结物的旋轮磨的制造方法

    专利

    专利摘要: 本实用新型公开了一种用于粉碎粉体烧结物的旋轮磨机,包括机架和安装在该机架上的料箱和磨机,磨机包括固定磨盘、旋转磨盘、旋转轴和密封罩,料箱和旋转轴同轴布置在机架的各端,固定磨盘垂直固定在面向旋转轴一侧的料箱的端面上,旋转磨盘水平可移动的垂直安装在面向料箱一侧的旋转轴轴端上,密封罩罩在固定磨盘和旋转磨盘外侧,在料箱内垂直设有一推板,在固定磨盘上设有一进料口,在与进料口相接的料箱上设有一收缩式挤压口,在密封罩的底部设有一出料口,推板由一平移气缸驱动在料箱内水平移动。本实用新型无卡料现象,自动化程度高,能耗低,环境污染小,噪音低,适用性强,成本低。
    发明者: 罗文海, 叶杰华
    公开日: 2015年2月18日
  • 一种利用微波烧结制备新型装置瓷的方法及其制得的产品制作方法

    专利

    专利摘要: 本发明涉及一种新型装置瓷制品,采用天然矿物为主要原料,其坯体配方的重量百分比组成为烧粘土76~78%、碳酸钡8~9%、烧滑石6%、氧化铝8~9%,经配料、干法球磨、过筛、造粒、干压成型、烧成获得制品,其中烧结温度为1230~1280℃、成时间为2~3h、保温时间为10~15分钟,本发明制备的装置瓷导热性好、机械强度高、介电常数低、体积电阻高,并且采用微波烧结方法,其烧成温度明显比常规方法烧结的温度低、烧成范围更宽、保温时间更短不仅节约了紧缺的陶瓷原料,并且符合国家的节能减排政策,因此具有广泛的应用前景。
    发明者: 刘阳
    公开日: 2014年6月4日
  • 一种利用工业废料微波烧结制备广场砖的方法及其制得的产品制作方法

    专利

    专利摘要: 本发明涉及一种利用工业废料微波烧结制备广场砖的方法及其制得的产品,采用工业废料为原料,其坯体配方的重量百分比组成为粉煤灰50~75%、长石矿尾砂25~50%,经配料、干法球磨、过筛、造粒、压制成型、微波烧成获得制品,其中烧结温度为1000~1050℃、成时间为2~3h、保温时间为10~15min,本发明完全采用工业废料为原料,制备的广场砖的吸水率小于3.5%、抗压强度为75~125MPa,其不仅节约了紧缺的陶瓷原料,并且符合国家的节能减排政策,因此具有广泛的应用前景。
    发明者: 刘阳, 熊春华
    公开日: 2014年6月25日
  • 一种微孔高强烧结耐火骨料的制备方法

    专利

    专利摘要: 本发明涉及一种微孔高强烧结耐火骨料的制备方法。其技术方案是以一种或多种工业品氧化物或天然矿物为原料;添加氧化物或氟化物或氯化物或硝酸盐或硫酸盐等中的一种或其中的任意组合作为矿化剂;并引入木屑、木素、炭黑、沥青、石墨、煤炭、焦炭、木炭中一种或其中的任意组合作为增孔剂,配比后干法共粉磨,通过风选分级得到粉料,再在成球机中成球,烘干后在竖窑或回转窑中快速烧成,破碎后即可得到耐火骨料。该法所制备的微孔高强烧结耐火骨料晶体结构具有大量均匀分布晶内封闭微气孔,开口气孔率低,该产品体密低、热导率低(保温性能好)、抗冲刷和耐侵蚀性能强等优异性能。
    发明者: 李正坤, 张家勤, 谈福桂
    公开日: 2014年6月25日
  • 粘土类制品烧结法制作方法

    专利

    专利摘要:
    发明者: 高波
    公开日: 1991年5月8日
  • 一种多排孔保温烧结砖或砌块制作方法

    专利

    专利摘要: 本实用新型公开了一种多排孔保温烧结砖或砌块,属于建筑墙体材料及产品领域。它包括砖或砌块体和该砖或砌块体上设置的孔。所述砖或砌块体上的孔部分为通孔,另一部分为盲孔。所述孔的宽度为4毫米到15毫米,长度长于宽度,相邻孔之间肋的宽度为3毫米到15毫米。相邻孔之间相互交错。本实用新型有利于砖或砌块的制造,能保证砌筑质量,方便施工,并能有效提高砖或砌块的隔热保温性能。
    发明者: 翁履谦
    公开日: 2010年11月17日
  • 多排孔保温烧结砖或砌块制作方法

    专利

    专利摘要: 本实用新型公开了一种多排孔保温烧结砖或砌块,属于建筑墙体材料及产品领域。它包括砖或砌块体和该砖或砌块体上设置的通孔。所述通孔顶端尺寸大于底端尺寸,孔顶端宽度为4到15毫米,长度长于宽度,相邻孔之间肋最小宽度处为2到15毫米。相邻两排孔之间相互交错。本实用新型便于生产制造,能保证砌筑质量,并能有效提高砖或砌块的隔热保温性能。
    发明者: 翁履谦
    公开日: 2010年11月17日
  • 一种多排盲孔保温烧结砖或砌块制作方法

    专利

    专利摘要: 本实用新型公开了一种多排盲孔保温烧结砖或砌块,属于建筑墙体材料及产品领域。它包括砖或砌块体和该砖或砌块体上设置的盲孔。所述盲孔宽度为4毫米到15毫米,长度长于宽度,相邻孔之间肋的宽度为3毫米到15毫米。相邻盲孔之间相互交错。本实用新型能保证砌筑质量,方便施工,并能有效提高砖或砌块的隔热保温性能。
    发明者: 翁履谦
    公开日: 2010年3月31日
  • 粉煤灰烧结砖新配方制作方法

    专利

    专利摘要:
    发明者: 韩峰, 韩广田, 韩风英, 韩钢山, 韩强, 韩勇
    公开日: 1991年2月13日
  • 利用造纸厂排放黑泥生产页岩烧结砖的方法

    专利

    专利摘要:
    发明者: 任晓东, 李国典, 李孟, 李曼娜, 郭海燕
    公开日: 2011年1月12日
  • 一种制备聚晶金刚石烧结体的方法

    专利

    专利摘要: 本发明属于金刚石工具制备【技术领域】,特别涉及一种制备聚晶金刚石烧结体的方法。所述方法为先将制备聚晶金刚石的原料混合压制为试块,然后采用微波进行加热烧结并冷却,得到聚晶金刚石烧结体。本发明具有加热均匀,升温速度快,加热效率高,保温时间短,能耗低,操作简单,成本低等优势,尤其是不受六面顶压机高压合成腔体的尺寸限制,便于烧结制备大尺寸以及异形结构的聚晶金刚石烧结体,具有巨大的经济效益和社会效益。
    发明者: 张旺玺, 王艳芝, 梁宝岩, 刘磊, 卢金斌
    公开日: 2014年6月25日
  • 一种低烧结温度钛酸钡基陶瓷电容器介质的制备方法

    专利

    专利摘要: 本发明公开了一种低烧结温度钛酸钡基陶瓷电容器介质的制备方法,先将NiO和Nb2O5按重量比为74.7:265.8配料,于800~1000℃烧结,制得NiNb2O6;再将MnCO3和Nb2O5按重量比为114.9:265.8配料,于800~1000℃烧结,制得MnNb2O6;再将BaCO3、CuO和B2O3配料,于700~850℃烧结,制得BaCuB2O5。按BaTiO3为100g计,与0.8~2.5g的NiNb2O6、0.15~0.6g的MnNb2O6、1~10g的BaCuB2O5及0.5g的Gd2O3,配制电容器介质的粉料;压制生坯后,于850~950℃烧结。本发明的烧结温度由1280℃降至850~950℃,实现了与纯银内电极共烧,并获得较高的介电常数(ε≥1800)和很低的介电损耗(tgδ≤0.013),且成本较低、烧结条件简单、配方可控、不含有害物质,具有良好的应用前景。
    发明者: 李玲霞, 张宁, 柳亚然, 陈俊晓, 于经洋
    公开日: 2014年6月18日
  • 一种低温烧结温度稳定型高频介质陶瓷及其制备方法

    专利

    专利摘要: 本发明公开了一种低温烧结高介电常数温度稳定型高频介质陶瓷材料,其化学式为Bi1.5NiNb1.5O7‐Bi2Zn2/3Nb4/3O7,摩尔比为0.2:0.8。首先采用溶胶‐凝胶法预合成Bi1.5NiNb1.5O7-Bi2Zn2/3Nb4/3O7纳米陶瓷粉体,再经压力成型为坯体,于850~950℃烧结,制成高频介质陶瓷材料。本发明介电常数εr≈106,介电损耗tanδ≤0.0013,电容量温度系数TCC≈-11.1×10-6/℃;符合NP0型介质材料的标准,同时满足了低温共烧陶瓷系统(LTCC)技术的要求,且生产成本低,易于工艺操作,过程无污染,适用于大规模生产,具有广阔的应用前景。
    发明者: 李玲霞, 金雨馨, 董和磊, 于仕辉, 许丹
    公开日: 2014年6月18日
  • 一种低温烧结氧化锆增韧氧化铝材料及其制备方法

    专利

    专利摘要: 本发明公开了一种低温烧结氧化锆增韧氧化铝材料,由以氧化锆和氧化铝形成的复合基体、以及添加剂组成;所述复合基体中含氧化锆18~22wt%;所述添加剂为Y2O3-TiO2-SiO2复合体系的过冷熔体,其用量为复合基体的5~11wt%。此外还公开了上述氧化锆增韧氧化铝材料的制备方法。本发明氧化锆增韧氧化铝材料既能在低温下烧结、又能保持较低密度,并且制成品颜色白净、性能优异;而且制备方法能耗低、工艺简单、适宜于工业化规模的生产,从而能够更好地促进ZTA材料的应用和发展。
    发明者: 刘琪, 刘志
    公开日: 2014年7月16日
  • 一种低温烧结小比重高强度氧化锆-氧化铝复合材料及其制备方法

    专利

    专利摘要: 本发明公开了一种低温烧结小比重高强度氧化锆-氧化铝复合材料,由以氧化锆和氧化铝形成的复合基体、以及添加剂组成;所述复合基体中含氧化锆18~22wt%;相对于复合基体,所述添加剂的组成为Y2O30.5~1.5wt%、TiO22.5~5.0wt%、硅酸盐熔块0.2~3.0wt%。此外还公开了上述氧化锆-氧化铝复合材料的制备方法。本发明复合材料既能保持较低密度、又能在低温下烧结并获得优异的力学性能,显著提高了ZTA材料的使用性能、扩大了其应用范围;而且制备方法能耗低、工艺简单、适宜于工业化规模的生产,从而能够更好地促进ZTA材料的应用和发展。
    发明者: 刘琪, 刘志
    公开日: 2014年7月16日
  • 无瓷化泡沫玻璃烧结填充料及其工艺方法

    专利

    专利摘要:
    发明者: 韦律, 顾旭鹏
    公开日: 2005年11月2日
  • 页岩烧结复合保温块固定卡制作方法

    专利

    专利摘要: 本实用新型的页岩烧结复合保温块固定卡属于建筑构件领域,整体正视呈Д形,侧视呈台阶形,由竖向上卡爪、水平面板和两个竖向下卡爪构成。上卡爪、水平面板、下卡爪均为长方形条,水平面板的一长边与上卡爪的下短边相连,另一长边两端部分别与一下卡爪的上短边相连。上卡爪近上短边处开有螺孔,左侧下卡爪的左下角为钝角,右侧下卡爪的右下角为钝角。本固定卡可将保温砌块墙与既有建筑物结构安全可靠的连为一体,其结构简单小巧,施工简便,占用空间小,稳定耐用。
    发明者: 江涛, 万拥华
    公开日: 2013年4月10日
  • 烧结法制备微晶玻璃的工艺及高平整度的微晶玻璃制作方法

    专利

    专利摘要: 本发明提出了一种烧结法制备微晶玻璃的方法,包括混合、研碎、压制成型、升温核化、降温晶化、二次退火。这种方法制成的微晶玻璃的晶核粗大、不透明、硬度佳、机械性能优异。微晶玻璃的厚薄差小于0.2mm,表面粗糙度Ra小于12nm,rms小于18nm。抗折强度大于80MPa,最大达到120MPa。该微晶玻璃包括硅钙镁等成分。
    发明者: 曹小松
    公开日: 2014年5月28日
  • 冷压热烧结消音锯片制作方法

    专利

    专利摘要: 本实用新型涉及一种锯片,具体的说是一种冷压热烧结消音锯片。包括锯片体,该锯片体是一个大而薄的金属圆盘,圆盘中心设置有中心孔,中心孔外周设置有装卡孔,在半径中间部位设置有工艺孔,锯片体外圆周上设置有金刚石刀头,所述锯片体为层状结构,其两侧面为对称的基体,中间为芯体,该芯体与其两侧的基体点焊连接;所述金刚石刀头与锯片体之间通过冷压热烧结固结为一体。该锯片结构简单,制作容易,降低了冷压热烧结圆锯片在切割石材、耐火材料、陶瓷、混凝土等在使用过程中噪声的产生,降低了噪声对周围环境的污染,提高了圆锯片的使用寿命,提高了锯切质量。
    发明者: 安凤占, 杜长江, 赵生林, 陈志兴
    公开日: 2010年1月13日
  • 一种花生壳作内燃制备烧结砌块的方法

    专利

    专利摘要: 本发明公开了一种花生壳作内燃制备烧结砌块的方法,所述方法的步骤如下(1)将花生壳粉碎成谷糠状,颗粒小于0.5mm;(2)取尾矿30%,尾砂70%,花生壳15-30%混合,得混合料;(3)将步骤(2)所得的混合料通过粗练、陈腐、塑性挤出法制备Φ40mm的泥条;(4)将步骤(3)所得的泥条切割为长度为40mm的圆柱体,干燥后在1050℃-1100℃的温度下烧结,得成品。本发明加入花生壳做内燃,使得烧结温度得以降低,为工业化生产创造了条件。
    发明者: 任京成, 李文浩
    公开日: 2014年6月25日
  • 以褐煤提锗尾渣为主要原料的烧结陶粒及其制备方法

    专利

    专利摘要: 本发明公开了一种以褐煤提锗尾渣为主要原料的烧结陶粒及其制备方法,该烧结陶粒的组成物为褐煤提锗尾渣、高岭土、水;通过将褐煤提锗尾渣磨细后加入高岭土和水搅拌均匀,陈化造球,成品球陈化后置于马弗炉中预热并焙烧的过程制得烧结陶粒;本发明工艺简单、能耗小、废料利用率较高、产品性能好。
    发明者: 陈佳, 那金华, 陈文华, 肖春宏, 徐小会, 聂文林, 马从瑛, 曾赤洁, 杨丕华
    公开日: 2014年5月28日
  • 一种利用弗雷德盐制备烧结砖技术制作方法

    专利

    专利摘要: 本发明公开了一种制备烧结砖技术,具体为利用弗雷德盐制备烧结砖技术为将弗雷德盐与折百粘土按比例充分混匀后,使用传统的粘土烧焙砖技术生产烧结砖。本发明采用的利用弗雷德盐制备烧结砖技术,利用了焙烧处理技术回收弗雷德盐,使弗雷德盐充分合理的资源化,变废为宝,减少了粘土使用量,保护土地资源;使用本发明技术生成的生坯在太阳下直接暴晒不会产生裂纹,不易变形,节约了辅料和凉棚,降低了生产成本;生坯在氢氧化钙的作用下弗雷德盐烧结砖自然干燥时间为7~8天,而普通粘土砖自然干燥时间为25天左右,明显比普通粘土砖缩短了生坯的自然干燥周期,有效提高了生产率。
    发明者: 王施娜, 赵雪松, 王敏芝, 杨佰平, 吴春江, 佘卫民
    公开日: 2014年7月9日
  • 一种钒基温度稳定型低温烧结ltcc微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用制作方法

    专利

    专利摘要: 本发明公开了一种钒基温度稳定型低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料及其制备方法,属于电子陶瓷及其制造【技术领域】。该钒基温度稳定型低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料的配方通式为(Bi1-xYx)VO4,其中0.10≤x≤0.65。本发明的钒基温度稳定型低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料能够在较低的温度下烧结致密成瓷,且具有优异的微波介电性能,可作为LTCC微波介质材料使用。该陶瓷材料具有以下优点1、在微波频段的介电常数εr在18.9至57.6较宽范围内可调;2、具有较高的品质因数13,350~17,300GHz;3、谐振频率温度系数TCF值在-193至+103ppm/℃范围内可调;4、烧结温度低(750~900℃);5、制备工艺简单。
    发明者: 庞利霞, 周迪, 刘卫国
    公开日: 2014年7月2日
  • 煤矸石-沙漠砂烧结多孔砖技术制作方法

    专利

    专利摘要: 本发明涉及一种建筑材料领域建筑墙体材料烧结多孔砖技术,特点是用煤矸石、沙漠砂替代传统粘土砖中的部分粘土原材料,生产一种以煤矸石、沙漠砂、粘土为主要原料,充分发挥煤矸石在焙烧过程中自身产生一定的热量和沙漠砂改善砖的力学性能的特点,制得各项性能指标符合国家墙体材料要求的新型煤矸石-沙漠砂烧结多孔砖。由于煤矸石在焙烧过程中自身能够产生一定的热量,因此生产煤矸石一沙漠砂烧结多孔砖还可节约燃煤,减少废气排放,减轻环境压力。此外,沙漠砂资源丰富,用于制砖不仅改善了砖的力学性能,而且对于防沙治沙,减缓沙漠对人类的危害有着重要意义。该技术可以解决粘土烧结多孔砖消耗大量粘土,破坏土地资源,能耗高,对环境污染严重等问题。
    发明者: 吕德生, 邢海峰, 王振华, 黄全喜, 李刚, 郑开斌, 周杨
    公开日: 2014年7月2日
  • 一种钼酸钙基温度稳定型低温烧结ltcc微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用制作方法

    专利

    专利摘要: 本发明公开了一种钼酸钙基温度稳定型低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用,属于电子陶瓷及其制造【技术领域】。该钼酸钙基温度稳定型低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料的配方通式为CaMoO4-xY2O3-xLi2O,其中0.030≤x≤1.417。本发明的钼酸钙基温度稳定型低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料能够在较低的温度下烧结致密成瓷,且具有优异的微波介电性能,可作为LTCC微波介质材料使用。该陶瓷材料具有以下优点1、在微波频段的介电常数εr在9.1至10.3范围内可调;2、具有较高的品质因数Qf=61,470~66,570GHz;3、谐振频率温度系数TCF值在-58.3至+63.4ppm/℃范围内可调;4、烧结温度低(700~825℃);5、制备工艺简单。
    发明者: 庞利霞, 周迪, 刘卫国
    公开日: 2014年7月2日
  • 烧结组合物的方法

    专利

    专利摘要:
    发明者: V·D·M·梅乌涅尔, M·H·哈特曼, D·J·多普弗尔
    公开日: 2013年6月19日
胡娟
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