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电子级玻璃纤维扁平布制作方法

  • 专利名称
    电子级玻璃纤维扁平布制作方法
  • 发明者
    谢坤洲
  • 公开日
    2009年4月15日
  • 申请日期
    2008年9月5日
  • 优先权日
    2008年9月5日
  • 申请人
    上海宏和电子材料有限公司
  • 文档编号
    D03D15/00GK201220995SQ20082015277
  • 关键字
  • 权利要求
    1.一种电子级玻璃纤维扁平布,由经纱和纬纱编织而成,其特征在于,每束经纱宽度350-400微米,每束经纱由200根单丝组成,每根单丝直径为5um,每束纬纱宽度350-400微米,每束纬纱由200根单丝组成,每根单丝直径为5um2. 根据权利要求1所述的电子级玻璃纤维扁平布,其特征在于,每束经纱宽度 370微米,每束纬纱宽度370微米
  • 技术领域
    本实用新型涉及一种电子级玻璃纤维扁平布
  • 背景技术
  • 专利摘要
    本实用新型公开了一种电子级玻璃纤维扁平布,由经纱和纬纱编织而成,其特征在于,每束经纱宽度350-400微米,每束经纱由200根单丝组成,每根单丝直径为5um,每束纬纱宽度350-400微米,每束纬纱由200根单丝组成,每根单丝直径为5um。本实用新型中的电子级玻璃纤维扁平布,使纱束变得松散,结构变得均匀,与使用普通布相比,树脂对扁平布的浸润性、覆铜板及层压板的层压加工性都得到提高,制成的基板在性能上有很大提升。纱束变宽,纱束间空隙变小几乎消失,厚度变薄,电子玻纤扁平布的均匀性提高,对树脂的浸润速度提高一倍。适用于高精度、高均匀、高性能覆铜板。
  • 专利详情
  • 全文pdf
  • 权力要求
  • 说明书
  • 法律状态
专利名称:电子级玻璃纤维扁平布的制作方法随着电子产品向轻、薄、短小方向发展,基板也被要求向高密度化、轻薄 多层化及可靠性的方向发展,这样也对电子玻纤布的性能提出了更高要求薄 型化、均匀化、更快的树脂浸润性。目前市场上所使用的电子玻纤布(尤其是 1080型号),没有进行扁平化处理,用这样的布生产的基板,各方面性能都不是 最理想,也越来越不能适应覆铜板生产商的要求,尤其是对均匀性和外观要求 很高的产品。
本实用新型根据现有技术中的不足,提供一种电子级玻璃纤维扁平布。 为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案实现一种电子级玻璃纤维扁平布,由经纱和纬纱编织而成,其特征在于,每束 经纱宽度350-400微米,每束经纱由200根单丝组成,每根单丝直径为5um,每 束纬纱宽度350-400微米,每束纬纱由200根单丝组成,每根单丝直径为5um。 其中,优选每束经纱宽度370微米,每束纬纱宽度370微米。 本实用新型中的电子级玻璃纤维扁平布,使纱束变得松散,结构变得均匀, 与使用普通布相比,树脂对扁平布的浸润性、覆铜板及层压板的层压加工性都 得到提高,制成的基板在性能上有很大提升。纱束变宽,纱束间空隙变小几乎 消失,厚度变薄,电子玻纤扁平布的均匀性提高,对树脂的浸润速度提高一倍。 适用于高精度、高均匀、高性能覆铜板。图1为本实用新型中的电子玻纤布断面结构示意图。以下结合附图对本实用新型进一步说明。
如图1所示, 一种电子级玻璃纤维扁平布,由经纱1和纬纱2编织而成, 每束经纱宽度370微米,每束经纱由200根单丝组成,每根单丝直径为5um,每 束纬纱宽度370微米,每束纬纱由200根单丝组成,每根单丝直径为5um。
上述实施例仅用于对本实用新型进行说明,并不构成对权利要求范围的限 制,本领域技术人员可以想到的其他实质等同手段,均在本实用新型权利要求 范围内。





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