专利名称：一种砂带莲子磨皮机的制作方法现有莲子去皮加工是采用辊筒磨削、碾磨等机械方法或化学方法去掉莲子的表皮，上述去皮方式存在如下问题莲子损耗较大，莲仁崩碎严重，生产能力低，操作繁琐，无法满足现代化连续加工的流水线生产方式。
本发明所要解决的技术问题是提供一种砂带莲子磨皮机，该装置加工后的莲子表面较光滑，有较高的去皮率，较低的损失率，操作简便连续，制造及加工成本低，无环境污染。本发明的目的是通过如下途径实现的一种砂带莲子磨皮机，工作台上安装有进料斗，进料斗下方安装有由电机驱动旋转的螺旋输送杆，活动安装的光杆与螺旋输送杆平排并相切，光杆和螺旋输送杆的下方设砂带，由电机驱动运转的砂带与螺旋输送杆的转向相同，光杆、螺旋输送杆及砂带三者构成了对从进料斗掉落的莲子进行磨皮的工作区，螺旋输送杆末端下方设出料斗。更进一歩的，所述的电机通过电机带轮带动大带轮及砂带主动轴转动，砂带主动轴通过小带轮、螺旋输送杆带轮带动螺旋输送杆转动。更进一歩的，所述的砂带具有粗糙凸起砂粒的工作表面同螺旋输送杆的距离小于所述莲子直径。更进一歩的，所述的所述螺旋输送杆螺距宽度仅大于莲子直径，更进ー步的，所述的螺旋输送杆轴向长度大于砂带横向宽度。更进一歩的，所述的固定在工作台上分別安装有从动轴机架和主动轴机架，从动轴机架上安装有从动轴轴承，主动轴机架上安装有主动轴轴承，从动轴轴承上装有砂带从动轴，主动轴轴承上装有砂带主动轴，砂带安装在砂带主动轴、砂带从动轴之间。更进一歩的，所述的砂带主动轴的水平位置较砂带从动轴低。本发明ー种砂带莲子磨皮机的结构特点是①采用具有粗糙凸起砂粒工作表面砂带磨削。砂带在传动装置的带动下与螺旋输送杆相对运动，实现莲子的磨削去皮。②螺旋输送杆与砂带相对运动，实现莲仁与皮渣的良好分离。③莲子在磨削过程中，与所述磨削エ作面充分接触，磨砂适当，损耗较少。④砂带具有良好的弹塑性，在磨削过程中起到较好的缓冲，有效地防止了莲仁的崩碎现象。本发明的优点是结构简单，操作简便，可连续进出料，造价低，去皮效果好，能以连续加工方式对莲子进行磨皮，满足现代化连续加工的流水线生产方式。下面结合附图对本发明作进ー步详细说明图I是本发明的整体结构正视图；图2是本发明的整体结构俯视图；其中，I-螺旋输送杆机架2-从动轴机架3-砂带4-砂带从动轴5-从动轴轴承6_进料斗7-莲子8-螺旋输送杆9-砂带主动轴10-主动轴轴承11-主动轴机架12-工作台13-电机14-光杆15-出料斗16-螺旋输送杆轴承17-螺旋输送杆带轮18-小带轮19-大带轮20-电机带轮。

本发明涉及莲子加工机械，特别是一种砂带莲子磨皮机。它由驱动装置、进料装置和磨皮装置三个部分构成；利用磨削原理和砂带的弹塑性，螺旋输送杆与砂带的相对运动，实现莲子有效的磨皮加工。本发明具有，有较高的去皮率，较低的损失率，操作简便，制造及加工成本低，对环境无污染，适合大规模生产。