专利名称：一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置的制作方法目前还没用应用在大田滴灌上的施肥配肥装置，因此在大田滴灌农业生产上，施肥环节就无法实现自动化的控制每个轮灌区的施肥量，所以现在需要ー种能够实现精量控制的施肥配肥装置。
本发明要解决的技术问题是克服现有大田滴灌施肥中无法精量配肥的缺陷，提供 了一种应用在滴灌大田上的精量控制施肥配肥装置，可以拌合肥料，节约エ时且能控制施肥的量。为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案 一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置，包括配肥箱、搅肥盘、配肥盘、锥形罩、机架、电机和传动轴。配肥箱固定安装在机架平台上方，配肥箱底端有下料ロ，配肥箱内部的底端安装有圆形搅肥盘，搅肥盘顶端固定有锥形罩。在机架平台下方设置有圆形配肥盘，配肥盘上设有空缺作为配肥盘料仓。配肥盘底端及侧面由配肥盘外罩包裏，配肥盘外罩固定在机架平台下方，配肥盘外罩底端有出料ロ。配肥箱、搅肥盘及配肥盘的中心线在同一竖直轴线上；搅肥盘和配肥盘由贯穿其中心的直立传动轴传动，传动轴由安装在机架最下方的电机驱动。配肥盘料仓可随配肥盘转动间歇性地与配肥箱底端的下料ロ相通，配肥盘料仓可随配肥盘转动间歇性地与配肥盘外罩的出料ロ相通。进ー步的，配肥箱有配肥箱外件和配肥箱内件，配肥箱外件为直筒形，顶端有可开合的顶盖，下端固定在机架平台上，配肥箱内件为倒锥筒形，套装在配肥箱外件内部并与配肥箱外件固定。进ー步的，配肥箱内件的底端直径与圆形配肥盘外径相匹配，大于搅肥盘外径。进ー步的，配肥箱底端的下料ロ位于配肥箱内件底端，且位于搅肥盘垂直投影外。进ー步的，传动轴通过圆锥滚子轴承及轴承座安装在机架上，其下端通过联轴器与步进电机连接。进ー步的，搅肥盘为圆盘形，外侧有拨片；配肥盘料仓为配肥盘上的ー个缺ロ，位于搅肥盘在配肥盘的垂直投影外。本发明ー种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置，将肥料倒入配肥箱中，步进电机工作带动搅肥盘、配肥盘一同转动工作，搅肥盘利用其外侧的拨片搅拌肥料与破碎成块肥料，当配肥盘料仓转到配肥箱对应下料ロ处，配肥盘料仓与配肥箱下料ロ相通，此时拌合的肥料从配肥箱进入配肥盘料仓。配肥盘继续转动，则配肥盘料仓与配肥箱下料ロ相隔断。循环上述动作。当配肥盘料仓转到配料盘外罩的出料ロ处时，配肥盘料仓与出料ロ相通，配肥盘料仓内的肥料从配料盘外罩的出料ロ进入施肥罐。配肥盘继续转动，则配肥盘料仓与配肥盘外罩的下料ロ相隔断。循环上述动作。本发明ー种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置可以充分拌合肥料，井能够间歇性地控量出料。锥形罩可以使配肥箱内的肥料分散到两侧的拨片进行拌合，以及从配肥箱下料ロ顺利出料，而不至于淤积在配肥箱中部，造成拌合不均匀和下料困难。附图用来提供对本发明的进ー步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中 图I是本发明一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置的结构示意 图2是图I的半剖示意图，
图3是图2的局部放大示意图，
图4是搅肥盘、配肥盘的结构示意 图5是两个本发明装置配合使用的结构示意图。

配肥箱I、搅肥盘9及配肥盘5的中心线在同一竖直轴线上；搅肥盘9和配肥盘5由贯穿其中心的直立传动轴6传动，传动轴6通过圆锥滚子轴承及轴承座8安装在机架上，其下端通过联轴器7与步进电机4连接。步进电机4安装在机架最下方。配肥盘料仓51可随配肥盘5转动间歇性地与配肥箱I底端的下料ロ相通，配肥盘料仓51可随配肥盘5转动间歇性地与配肥盘外罩的出料ロ 53相通。工作时，将肥料倒入配肥箱I中，盖上顶盖13，步进电，4工作带动搅肥盘9、配肥盘5—同转动工作，搅肥盘9利用其外侧的拨片搅拌肥料与破碎成块肥料，当配肥盘料仓51转到配肥箱对应下料ロ处，配肥盘料仓51与配肥箱下料ロ相通，此时拌合的肥料从配肥箱I进入配肥盘料仓51。配肥盘5继续转动，则配肥盘料仓51与配肥箱下料ロ相隔断。循环上述动作。当配肥盘料仓51转到配料盘外罩的出料ロ 53处时，配肥盘料仓51与出料ロ 53相通，配肥盘料仓51内的肥料从配料盘外罩的出料ロ 53进入与其连接的施肥罐。配肥盘继续转动，则配肥盘料仓与配肥盘外罩的下料ロ相隔断。循环上述动作。随着传动轴的转动，拌合好的肥料即可以从配肥箱I中流入配肥盘料仓51进而流·出本装置进入与本装置连接的施肥罐。 为施入不同滴灌肥料，可以多个相同的施肥配肥装置集成在一起共同工作，不同的滴灌肥料装入不同的施肥配肥装置，实现滴灌施肥过程中肥料配比的完整性。 最后应说明的是以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管參照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。


本发明提供一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置，包括配肥箱、搅肥盘、配肥盘、锥形罩、机架、电机和传动轴。配肥箱固定安装在机架平台上方，配肥箱底端有下料口，配肥箱内部的底端安装有圆形搅肥盘，搅肥盘顶端固定有锥形罩。在机架平台下方设置有圆形配肥盘，配肥盘上设有空缺作为配肥盘料仓。配肥盘底端及侧面由配肥盘外罩包裹，配肥盘外罩固定在机架平台下方，配肥盘外罩底端有出料口。搅肥盘和配肥盘由贯穿其中心的直立传动轴传动，传动轴由安装在机架最下方的电机驱动。配肥盘料仓可随配肥盘转动间歇性地与配肥箱底端的下料口相通，配肥盘料仓可随配肥盘转动间歇性地与配肥盘外罩的出料口相通。