一种发热地板的制作方法[0002]目前，人们对于地暖地板的研究已经非常广泛。一般来说，是将电发热材料设置在地板中，通过对地板中的该电发热材料通电来达到加热的目的，从而使地板发热以取暖。由于地板本身的传热性不是很好，所以在现有技术中有些地板中还设置有导热材料，进一步将电发热材料所发的热传导到地板的各个部分，从而为整个地板所处的空间均匀供热，但是所使用的导热材料通常为金属材料，如铝合金等，除了原材料和加工成本高以外，也存在着较大的安全隐患，因而需要寻找其他的方式或材料来实现更好的传热效果和降低安全隐患。
[0003]本发明的目的是针对上述问题提供一种热效率高、使用安全的发热地板。[0004]本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的: 一种发热地板，包括基板和面板，所述基板和面板之间设置有碳晶纸，所述碳晶纸两端朝向基板的下表面上设置有金属电极簿片，所述基板上设置有与金属电极簿片相对应的电极孔，所述金属电极簿片的宽度为1.5 — 5cm。[0005]作为优选，所述碳晶纸到所述四个边的距离为8 — 15cm，所述面板的厚度为0.4-0.7cm。[0006]作为优选，所述金属电极簿片上设置有呈弧线形排列的多个铆孔。弧线形排列的设计使金属电极簿片与碳晶纸连接后连接牢固，金属电极簿片与碳晶纸不易翻折。
[0007]作为优选，所述金属电极簿片与碳晶纸通过铆孔向碳晶纸一侧翻起并扎破碳晶纸的毛边固定。
[0008]作为优选，所述金属电极簿片上还零散地补设有若干铆孔。由弧形线排列，势必有部分连接区域连接的较靠边，通过补设的零散铆孔使金属电极簿片能整片贴在碳晶纸上。
[0009]作为优选，所述面板上还设置有一层防水层。
[0010]作为优选，所述金属电极簿片为铝箔或铜箔。
[0011]作为优选，所述金属电极簿片外端超出所述碳晶纸形成超出段，且所述超出段与面板之间通过由金属电极簿片打向面板的铆孔固定。
[0012]作为优选，所述金属电极簿片外端超出所述碳晶纸形成超出段，所述超出段的两侧回折压入碳晶纸与面板之间形成夹固段，所述夹固段与碳晶纸和面板之间以未折回的超出段与面板之间通过铆孔固定。
[0013]作为优选，所述金属电极簿片外端两侧超出所述碳晶纸形成夹固段，所述夹固段回折压入所述碳晶纸和面板之间，且夹固段与相应的碳晶纸与面板部位之间通过铆孔固定。[0014]超出段和/或夹固段的设置可增加各层之间连接的牢固性，同时也保证导电性。
[0015]综上所述，本发明具有以下有益效果:
1、本发热地板直接将碳晶纸直接夹在基板和面板之间，碳晶纸距离地面近，产生的大部分热量可直接传导到地板表面上，无需其他导热部件，地板结构简单、热效率高。
[0016]2、金属电极簿片与碳晶纸之间通地铆孔连接，连接、拆解方便，加工成本低，且碳晶纸夹在基板与面板之间后金属电极簿片不会脱落。



[0017]图1是地板结构示意图；
图2是碳晶纸结构示意图；
图3是实施例四结构示意图；
图4是实施例五结构示意图。

[0018]以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
[0019]本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
[0020]实施例一:
一种发热地板，包括基板I和面板2，所述基板I和面板2之间设置有碳晶纸3，所述碳晶纸3两端朝向基板I的下表面上设置有金属电极簿片4，所述基板I上设置有与金属电极簿片4相对应的电极孔5，所述金属电极簿片4的宽度为3cm。所述碳晶纸到所述四个边的距离为IIcm,所述面板2的厚度为0.5cm。
[0021]金属电极簿片4上设置有呈弧线形排列的多个铆孔6所述金属电极簿片4与碳晶纸3通过铆孔6向碳晶纸3 —侧翻起并扎破碳晶纸3的毛边固定。所述金属电极簿片4上还零散地补设有若干铆孔6。所述面板2上还设置有一层防水层7。所述金属电极簿片4为铜箔。
[0022]实施例二:
与上述实施例不同处在于所述金属电极簿片4的宽度为1.5cm。所述碳晶纸到所述四个边的距离为8cm，所述面板2的厚度为0.4cm。所述金属电极簿片4为铝箔。
[0023]实施例三:
与上述实施例不同处在于所述金属电极簿片4的宽度为5cm。所述碳晶纸到所述四个边的距离为15cm,所述面板2的厚度为0.7cm。
[0024]实施例四:
与上述实施例不同处在于所述金属电极簿片4外端超出所述碳晶纸3形成超出段31，且所述超出段与面板2之间通过由金属电极簿片4打向面板2的铆孔固定。
[0025]实施例五:
与上述实施例不同处在于所述金属电极簿片4外端超出所述碳晶纸3形成超出段31，所述超出段的两侧回折压入碳晶纸3与面板2之间形成夹固段，所述夹固段与碳晶纸3和面板2之间以及未折回的超出段与面板2之间通过铆孔固定。
[0026]实施例六:
与上述实施例不同处在于所述金属电极簿片4外端两侧超出所述碳晶纸3形成夹固段，所述夹固段回折压入所述碳晶纸3和面板2之间，且夹固段与相应的碳晶纸3与面板2部位之间通过铆孔固定。
[0027]本发热地板直接将碳晶纸直接夹在基板和面板之间，碳晶纸距离地面近，产生的大部分热量可直接传导到地板表面上，无需其他导热部件，地板结构简单、热效率高。