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新型高耐磨钻石挤头制作方法

  • 专利名称
    新型高耐磨钻石挤头制作方法
  • 发明者
    周慧斌
  • 公开日
    2014年7月30日
  • 申请日期
    2014年4月8日
  • 优先权日
    2014年4月8日
  • 申请人
    湖北华星欧电子有限公司
  • 文档编号
    B28B3/20GK103950090SQ201410140507
  • 关键字
  • 权利要求
    1.一种新型高耐磨钻石挤头,它包括钨钢材质制成的模头,模头的中心开有喇叭口,喇叭口的出口一端连接有中心通孔,其特征是中心通孔的内壁上镶嵌有金刚石
  • 技术领域
    [0001]本发明涉及一种挤出机部件,特别是一种新型高耐磨钻石挤头,它适用于电阻陶瓷基体挤出成型部位
  • 专利摘要
    本发明涉及一种挤出机部件,特别是一种新型高耐磨钻石挤头,它适用于电阻陶瓷基体挤出成型部位。它包括钨钢材质制成的模头,模头的中心开有喇叭口,喇叭口的出口一端连接有中心通孔,其特征是中心通孔的内壁上镶嵌有金刚石。本发明解决了现有陶瓷基体挤压模头磨损非常快,使用寿命非常短,造成该成本巨大的问题。它具有使用寿命长,能提高产品质量和产量的优点。
  • 发明内容
  • 专利说明
    新型高耐磨钻石挤头
  • 专利详情
  • 全文pdf
  • 权力要求
  • 说明书
  • 法律状态
新型高耐磨钻石挤头的制作方法[0002]在电子元器件产品的生产过程中一般都要使用陶瓷基体,陶瓷基体一般通过挤出机挤压成型。现有挤压成型机上所使用挤头整体采用钨钢材质,磨损非常快,正常使用寿命只有3-5天。因使用寿命非常短,所以造成该成本巨大。同时原始生产的陶瓷基体挤头,因磨损非常快,导致产品光坯直径变化较大不稳定,使得成瓷后尺寸分散,研磨后一次性合格率仅为50%,增加了后续筛选成本。
[0003]本发明所要解决的技术问题是针对现有产品的不足,提供一种新型高耐磨钻石挤头,它解决了现有陶瓷基体挤压模头磨损非常快,使用寿命非常短,造成该成本巨大的问题。[0004]本发明的技术方案是这样实现的:它包括钨钢材质制成的模头,模头的中心开有喇叭口,喇叭口的出口 一端连接有中心通孔,其特征是:中心通孔的内壁上镶嵌有金刚石。[0005]陶瓷基体挤压模头要求耐磨性能较高,但是一般普通材质包含原使用材质钨钢都无法达到要求,金刚石(俗称人造钻石)材质制作,其耐磨性能目前是所有材质中最佳选择,但由于整块选择使用成本太高加上材质本身硬度高韧性较差太脆容易断裂,本发明采用使用钨钢内部镶嵌工艺,既保留原有外部结构强度,又可利用钻石耐磨性能较好优势提升部件使用寿命[0006]本发明采用目前国内数控加工技术前沿钨钢加工内孔部分使用CNC精密加工(其精密度可达到0.0lmm)钻石部分采用水切割(由于人造钻石含碳量较高一般加工工艺线切割会产生较高电流热量导致钻石质变)后镶嵌于钨钢部件内孔部分,采取同样水切割手段进行内孔加工,确保其钻石部分不会因为加工过程中发热产生质变(其加工精度可达到0.005mm)。
[0007]本发明具有以下优点:
[0008]1.有效提升部件使用寿命,原使用寿命一般在3—4天,改良后使用寿命是原来的20倍以上一般使用周期为70— 80天
[0009]2.成本节约,原部件单件加工成本300RMB/个(使用周期3— 4天),改良后部件加工成本600RMB/个(使用周期70— 80天)
[0010]3.提升品质稳定性,改良前部件由于磨耗较高造成光胚外形尺寸波动较大导致尺寸不稳定成品尺寸合格率只有60%,改良后使用钻石镶嵌工艺后光胚尺寸波动范围小,有效提升产品成瓷前尺寸可控性,成品尺寸合格率95%
[0011]4.产能提升,原部件由于磨耗较高导致产品尺寸波动大,人员质检抽样比例大经常因为尺寸不合格导致产线停线,造成人员工时浪费,产能低下。改良后磨耗较低生产品质稳定生产顺畅



[0012]图1为本发明的结构示意图
[0013]图2为图1的A-A向剖视图

[0014]如图1所示,本发明包括钨钢材质制成的模头1,模头I的中心开有喇叭口 2,喇叭口 2的出口一端连接有中心通孔3,中心通孔3的内壁上镶嵌有金刚石4。

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