专利名称：Led芯片清洗液的制作方法由于发光二极管(LED)具有高效节能、绿色环保等诸多优点，其在照明市场的前景备受世界各国瞩目。在LED芯片的制造过程中，除芯片制造技术、芯片封装技术和散热技术外，LED芯片的清洗技术对其发光效率、亮度以及使用寿命也产生显著影响。LED芯片制造过程中清洗芯片表面的蜡质、成膜剂、无机杂质、金属粒子等污染物是清洗的主要目的，清洗是整个制造工艺中重复率最高的步骤，占到30%。在诸多的清洗工序中，只要其中某一工序达不到要求，则将前功尽弃，导致整批芯片的报废，芯片表面状态及污染物的去除程度 是影响芯片优良率和器件质量与可靠性的最重要的因素之一，其洁净度直接决定着LED芯片向高亮度、高可靠性、大功率方向发展。但是，国内到目前为止很少进行LED芯片清洗技术及产品的研发工作，导致我国在LED芯片制造工艺中的清洗液全部依赖从国外进口。因此，研制具有高去除效率的LED芯片清洗液并实现产业化，打破国外技术垄断，对促进我国LED芯片产业的发展具有十分重要的意义。目前国外生产的LED芯片清洗液在实际使用中存在去除效率、及配线对衬底材料腐蚀严重的问题，因此，亟待开发高效率、低腐蚀的LED芯片清洗液。
本发明是为了解决现有技术中LED芯片清洗剂存在去除效率低、腐蚀严重等问题，提供一种制备方法简单、成本低、清洗效率高、对衬底材料及配线腐蚀率低的LED芯片清洗液。本发明的技术解决方案是一种LED芯片清洗液，其特征在于由异构脂肪醇聚氧乙烯醚、有机胺、有机酰胺溶剂、醇醚溶剂、含氮羧酸类螯合剂、芳基羧酸及纯水组成，各原料的质量百分比为异构脂肪醇聚氧乙烯醚1% 15%有机胺1% 20% 有机酰胺溶剂1% 20% 醇醚溶剂1% 15% 含氮羧酸类螯合剂0.1 %~5% 芳基羧酸0. 01%~5% 纯水余量所述的异构脂肪醇聚氧乙烯醚的分子通式为CnH2n+10(C2H4O)XH, n = 9 18, x =5 20，优选n为10-13，X为7_13的异构脂肪醇聚氧乙烯醚的一种或几种。所述的有机胺选自二乙胺、三乙胺、乙二胺、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、异丙醇胺、二异丙醇胺或三异丙醇胺中的一种或几种。所述的有机酰胺溶剂选自N-甲基吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺或N，N-二甲基乙 酰胺中的一种或几种。所述的醇醚溶剂选自乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、乙二醇单苯
醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单乙醚、二丙二醇单甲醚或二丙二醇单乙醚中的一种或几种。所述的含氮羧酸类螯合剂选自乙二胺四乙酸、二亚乙基三胺五乙酸、三亚乙基四胺六乙酸、次氮基三乙酸或其铵盐或钠盐中的一种或几种。所述的芳基羧酸选自苯甲酸、苯乙酸、2-乙基苯甲酸、3-乙基苯甲酸、2-丙基苯甲酸、2-乙基苯乙酸、2-丙基苯乙酸或2，4_ 二乙基苯乙酸中的一种或几种。所述的纯水是经过离子交换树脂过滤的水，其电阻至少是18MQ。本发明同现有技术相比，具有以下优点I.本发明含有的异构脂肪醇聚氧乙烯醚表面活性剂，能降低清洗剂的表面张力，可以快速润湿芯片表面，剥离掉表面污染物。2.本发明含有的有机酰胺溶剂和醇醚溶剂，能够有效去除吸附在芯片片表面的有机污染物。3.本发明含有的芳基羧酸，能有效降低减少芯片表面腐蚀；

第四步将去离子水放入第四槽中，将第三槽中的LED芯片盒取出放入第四槽，40°C超声漂洗3-5分钟；第五步用热风进行烘干，时间为3-5分钟。LED清洗后用400倍的显微镜观察表面污染物和腐蚀情况。实施例I :原料及重量百分比如下异构脂肪醇聚氧乙烯醚CltlH21O(C2H4O)7H 15%、单乙醇胺10%, N-甲基吡咯烷酮20 %、乙二醇单丁醚15 %、乙二胺四乙酸2 %、苯甲酸0.05 %、纯水余量。清洗方法采用上述方式，与现有的清洗液比较，清洗LED芯片上的表面污染物后，在芯片表面没有残留,清洗效率高,对衬底材料和金属配线的腐蚀率很小。实施例2:原料及重量百分比如下异构脂肪醇聚氧乙烯醚CltlH21O(C2H4O)17H 5%、二乙醇胺10%, N-甲基吡咯烷酮5%、乙二醇单乙醚10%、乙二胺四乙酸钠盐1%、2_乙基苯甲酸I %、纯水余量。清洗方法及清洗效果同实施例I。实施例3 原料及重量百分比如下异构脂肪醇聚氧乙烯醚CltlH21O(C2H4O)7H 1%、三乙胺10%、N，N-二甲基甲酰胺20%、二乙二醇单丁醚10%、次氮基三乙酸钠盐1%、3_乙基苯甲酸0. 05%、纯水余量。清洗方法及清洗效果同实施例I。实施例4 原料及重量百分比如下异构脂肪醇聚氧乙烯醚CltlH21O(C2H4O)13H 5%、二乙醇胺5%,N-甲基吡咯烷酮5%、二乙二醇单乙醚、10%、三亚乙基四胺六乙酸0. 5%、2_丙基苯甲酸I %、纯水余量。清洗方法及清洗效果同实施例I。实施例5 原料及重量百分比如下异构脂肪醇聚氧乙烯醚C13H27O(C2H4O)ltlH 1%、异丙醇胺15%, N，N-二甲基甲酰胺15%、二丙二醇单甲醚10%、次氮基三乙酸1%、3_乙基苯甲酸
0.05%、纯水余量。清洗方法及清洗效果同实施例I。实施例6 原料及重量百分比如下异构脂肪醇聚氧乙烯醚C13H27O(C2H4O)ltlH 5%、二乙醇胺10%, N-甲基吡咯烷酮5%、乙二醇单乙醚10%、二亚乙基三胺五乙酸1%、苯甲酸1%、纯水余量。清洗方法及清洗效果同实施例I。实施例I 原料及重量百分比如下异构脂肪醇聚氧乙烯醚C13H27O(C2H4O)ltlH 15%、二乙醇胺5%、N-甲基吡咯烷酮6%、乙二醇单乙醚5%、次氮基三乙酸钠盐1%、3_乙基苯甲酸
0.05%、纯水余量。
清洗方法及清洗效果同实施例I。实施例8 原料及重量百分比如下异构脂肪醇聚氧乙烯醚C13H27O(C2H4O)13H 15%、单乙醇胺15%、N，N-二甲基甲酰胺15%、二乙二醇单丁醚10%、三亚乙基四胺六乙酸1%、2_乙基苯乙酸0. 05%、纯水余量。清洗方法及清洗效果同实施例I。实施例9 原料及重量百分比如下异构脂肪醇聚氧乙烯醚C12H25O(C2H4O)7H 8%、单乙醇胺 10%、N，N-二甲基甲酰胺10%、二丙二醇单甲醚10%、次氮基三乙酸钠盐1%、苯甲酸1%、纯水余量。清洗方法及清洗效果同实施例I。实施例10 原料及重量百分比如下异构脂肪醇聚氧乙烯醚C12H25O(C2H4O)7H 1%、二乙醇胺20%、N，N-二甲基乙酰胺10%、乙二醇单苯醚10%、次氮基三乙酸钠盐0. 5%,3-乙基苯甲酸0. I %、纯水余量。清洗方法及清洗效果同实施例I。实施例11 原料及重量百分比如下异构脂肪醇聚氧乙烯醚C12H25O(C2H4O)7H 15%、异丙醇胺10%、N，N-二甲基甲酰胺10%、二丙二醇单甲醚10%、次氮基三乙酸0. 5%、2_丙基苯乙酸
0.I %、纯水余量。清洗方法及清洗效果同实施例I。


本发明公开一种制备方法简单、成本低、清洗效率高、对衬底材料及配线腐蚀率低的LED芯片清洗液，其由异构脂肪醇聚氧乙烯醚、有机胺、有机酰胺溶剂、醇醚溶剂、含氮羧酸类螯合剂、芳基羧酸及纯水组成，其重量百分比如下异构脂肪醇聚氧乙烯醚1％～15％，有机胺1％～20％，有机酰胺溶剂1％～20％，醇醚溶剂1％～15％，含氮羧酸类螯合剂0.1％～5％，芳基羧酸0.01％～5％，纯水余量。