早鸽—汇聚行业精英
  • 联系客服
  • 帮助中心
  • 投诉举报
  • 关注微信
400-006-1351
您的问题早鸽都有答案
3000+专业顾问
搜索
咨询

一种中温镁质强化瓷低温粘接浆料制作方法

  • 专利名称
    一种中温镁质强化瓷低温粘接浆料制作方法
  • 发明者
    刘文辉, 刘勇, 杨建华
  • 公开日
    2014年9月3日
  • 申请日期
    2014年6月13日
  • 优先权日
    2014年6月13日
  • 申请人
    江西省环球陶瓷有限公司
  • 文档编号
    C04B35/00GK104016662SQ201410264834
  • 关键字
  • 权利要求
    1.一种中温镁质强化瓷低温粘接浆料,采用矿物原料,其配方的重量百分比组成为 还体泥40~60%、长石20~30%、白云石10~15%、石英O~5%、高岭土 8~12%、滑石O~3%2.根据权利要求1所述的粘接浆料,其特征在于所述坯体泥化学成分的质量百分比如下A12035.83 %, Si0261.98 %, K2Ol.39%, Na2O0.39%, Mg023.51 %、CaO1.01 %、Fe2O30.29%, TiO20.12%, IL5.563.根据权利要求1所述的粘接浆料,其特征在于所述粘接浆料的制备工艺为按粘结浆配方比例称量后 搅拌使之均匀混合后过80目筛备用
  • 技术领域
    [0001]本发明属于无机非金属材料(陶瓷)领域,具体涉及一种中温镁质强化瓷低温粘接浆料
  • 专利摘要
    本发明涉及一种中温镁质强化瓷低温粘接浆料,采用矿物原料,其配方的重量百分比组成为坯体泥40~60%、长石20~30%、白云石10~15%、石英0~5%、高岭土8~12%、滑石0~3%,按粘结浆配方比例称量后搅拌使之均匀混合后过80目筛后,可直接用于镁质强化瓷坯体与其部件的粘结使用,其烧成温度与镁质强化瓷坯体相同,烧成后坯体与部件粘结紧密、无色差,因此具有广阔的应用前景。
  • 发明内容
    [0003]本发明要解决的技术问题是提供一种粘结质量好、表面缺陷少、使用方便的中温镁质强化瓷低温粘接浆料
  • 专利说明
    一种中温镁质强化瓷低温粘接浆料
  • 专利详情
  • 全文pdf
  • 权力要求
  • 说明书
  • 法律状态
一种中温镁质强化瓷低温粘接浆料的制作方法[0002]目前国内在中温镁质强化瓷生产中杯子及需要粘接部件的产品所使用的粘接浆料都为坯体泥或注浆泥,但由于这种粘接浆料烧结温度较高,高温烧结后会产生滑把、开裂、有色差等缺陷,并且实际生产中需人工刷去多余的泥浆,故浪费大量劳动力,生产效率较低,因此不适合目前的市场要求。
[0004]为解决以上技术问题,本发明的技术方案是:一种中温镁质强化瓷低温粘接浆料,采用矿物原料,其配方的重量百分比组成为:[0005]还体泥40~60%、长石20~30%、白云石10~15%、石英O~5%、高岭土 8~12%、滑石O~3%。[0006]所述坯体泥化学成分的质量百分比如下:A12035.83%, Si0261.98%, K2Ol.39%,Na2O0.39%,Mg023.51 %、CaOl.01%, Fe2O30.29%, TiO20.12%, IL5.56。[0007]所述粘接浆料的制备工艺为:按粘结浆配方比例称量后搅拌使之均匀混合后过80目筛备用。[0008]上述粘接浆料化学成分的质量百分比如下:A12036~12%、Si0259~64%、K2Ol~4%,Na2Ol.5 ~6%、Mg09 ~15%、Ca04 ~8%、Fe2030.2 ~0.4%,TiO2O ~0.08%,IL3 ~5。
[0009]上述制备方法中粘接浆料所用矿物原料的化学组成为:
[0010]

查看更多专利详情