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一种发泡水泥空心砖制作方法

  • 专利名称
    一种发泡水泥空心砖制作方法
  • 发明者
    黄波
  • 公开日
    2013年3月27日
  • 申请日期
    2012年10月23日
  • 优先权日
    2012年10月23日
  • 申请人
    成都纳硕科技有限公司
  • 文档编号
    E04C1/00GK202831341SQ20122054348
  • 关键字
  • 权利要求
    1.一种发泡水泥空心砖,包括矩形的发泡水泥砖体,其特征在于所述发泡水泥砖体侧面开有三个矩形的通孔,所述通孔的高度与相邻通孔之间的间距之比为4 3
  • 技术领域
    本实用新型属于建材领域,具体涉及一种发泡水泥空心砖
  • 背景技术
  • 专利摘要
    本实用新型公开了一种发泡水泥空心砖,包括矩形的发泡水泥砖体,其特征在于所述发泡水泥砖体侧面开有三个矩形的通孔,所述通孔的高度与相邻通孔之间的间距之比为4︰3。本实用新型结构简单、制作方便,降低了整体重量、提高了保温隔热的效果。主要用于不需要承重保暖墙体使用。
  • 专利详情
  • 全文pdf
  • 权力要求
  • 说明书
  • 法律状态
专利名称:一种发泡水泥空心砖的制作方法发泡水泥,是通过发泡机的发泡系统将发泡剂用机械方式充分发泡,并将泡沫与水泥浆均匀混合,然后经过发泡机的泵送系统进行现浇施工或模具成型,经自然养护所形成的一种含有大量封闭气孔的新型轻质保温材料。它属于气泡状绝热材料,突出特点是在混凝土内部形成封闭的泡沫孔,使混凝土轻质化和保温隔热化。现有的发泡水泥砖虽然具有一定的保温隔热的作用,但是效果不是很理想。发明内容本实用新型的目的是提供一种发泡水泥空心砖,解决现有的发泡水泥砖保温隔热效果不是很好的问题。本实用新型的技术方案为一种发泡水泥空心砖,包括矩形的发泡水泥砖体,其特征在于所述发泡水泥砖体侧面开有三个矩形的通孔,所述通孔的高度与相邻通孔之间的间距之比为4 3。本实用新型的技术方案与现有技术相比具有如下优点本实用新型结构简单、制作方便,降低了整体重量、提高了保温隔热的效果。主要用于不需要承重保暖墙体使用。图1为本实用新型的结构示意图。图中附图标记分别为1发泡水泥砖体,2通孔。实施例如图1所示,一种发泡水泥空心砖,包括矩形的发泡水泥砖体1,所述发泡水泥砖体I侧面开有三个矩形的通孔2,为了保证足够大的强度和足够好的保温隔热效果,经大量实验表明,当通孔2的高度与相邻通孔2之间的间距之比为4 3时效果最好。



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