用于厚膜工艺的介质浆料及其制备方法_李在映专利（厚膜,浆料,介质）-早鸽网

一种用于厚膜工艺的介质浆料及其制备方法

专利名称

一种用于厚膜工艺的介质浆料及其制备方法
发明者

李在映, 杨晓战, 江林
公开日

2014年8月27日
申请日期

2014年6月9日
优先权日

2014年6月9日
申请人

云南云天化股份有限公司
文档编号

C04B35/632GK104003731SQ201410252048
关键字

厚膜浆料介质工艺用于
权利要求

1.一种用于厚膜工艺的介质衆料，由75?1%~93￥1%的无机粉体与7￥1%~25￥1%的有机物制备而成；所述有机物包括溶剂5 wt%~20 wt%;拈接剂0.5wt%~3wt%;增塑剂0.5wt%~4wt%;表面活性剂0.1 wt%~0.5wt%; 所述无机粉体为陶瓷粉与玻璃粉中的一种或两种2.根据权利要求1所述的介质浆料，其特征在于，所述溶剂为松油醇、松节油和卡必醇中的一种或多种3.根据权利要求1所述的介质浆料，其特征在于，所述粘接剂为乙基纤维素、丙烯酸树脂和聚乙烯醇缩丁醛中的一种或多种4.根据权利要求1所述的介质浆料，其特征在于，所述增塑剂为邻苯二甲酸酯类、聚乙二醇和蓖麻油中的一种或多种5.根据权利要求1所述的介质浆料，其特征在于，所述表面活性剂为卵磷脂和司班85中的一种或两种6.一种用于厚膜工艺的介质浆料的制备方法，包括以下步骤将粘接剂与第一溶剂混合，加热后剪切，得到粘接剂溶液；将第二溶剂、表面活性剂、粘接剂溶液、增稠剂与无机粉体混合，得到混合物；将所述混合物进行碾压，得到用于厚膜工艺的介质浆料；所述第一溶剂与所述第二溶剂的总含量为所述溶剂的含量；以所述厚膜工艺用介质浆料的重量百分比计，所述无机粉体的含量为75wt%~93wt %,所述溶剂的含量为5wt %~20wt %,所述粘接剂的含量为0.5wt %~3wt %,所述增塑剂的含量为0.5wt%~ 4wt%，所述表面活性剂的含量为0.1wt %~0.5wt%;所述无机粉体为陶瓷粉与玻璃粉中的一种或两种7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述无机粉体的粒径为0.05 μ m~10 μ m08.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述粘接剂溶液的浓度为15wt%~25wt %9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述介质浆料的粘度为100~350Pa.s，固含量为75%~90%
技术领域

[0001]本发明涉及厚膜工艺
专利摘要

本发明提供了一种用于厚膜工艺的介质浆料，由75wt％～93wt％的无机粉体与7wt％～25wt％的有机物制备而成；所述有机物包括5wt％～20wt％的溶剂，0.5wt％～3wt％的粘接剂，0.5wt％～4wt％的增塑剂，0.1wt％～0.5wt％的表面活性剂；所述无机粉体为陶瓷粉与玻璃粉中的一种或两种。本申请通过在介质浆料中添加无机粉体、溶剂、粘接剂、增塑剂与表面活性剂，上述各种组分相互配合、相互作用，使介质浆料具有较好的粘度与介电常数。本申请还提供了一种用于厚膜工艺的介质浆料的制备方法。实验结果表明，本发明提供的用于厚膜工艺的介质浆料的粘度最高可达280Pa.s，介电常数最高可达65。
发明内容
专利说明

一种用于厚膜工艺的介质浆料及其制备方法

专利详情
全文pdf
权力要求
说明书
法律状态

一种用于厚膜工艺的介质浆料及其制备方法【技术领域】，尤其涉及一种用于厚膜工艺的介质浆料及其制备方法。[0002]现代移动通信经过30年的发展，逐渐朝着小型化、集成化、高可靠性和低成本的方向发展。为了实现移动通信终端更进一步小型化的目的，微波频率下的多层整合电路技术(MHC)逐渐得到发展，人们关注的方向也慢慢转向微元器件在MHC中的安装。叠层片式元件，包括片式介质谐振器、滤波器、微波介质天线以及片式电容器等，是实现这一目的唯一途径，器件的片式化，需要微波介质材料能与金属电极共烧。[0003]LTCC(低温共烧陶瓷)与HTCC(高温共烧陶瓷)的主要工艺路线是:流延、裁片、冲孔、印刷、叠层、切片与烧结。一般的，传统的流延工艺对陶瓷浆料的要求相当高，由于设备精度限制，膜片的厚度一般在10μπι以上。厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术，在电子元件的生产中广泛应用于各种微型化、平面化的电子元件。厚膜技术的应用历史悠久，在电子封装技术和电路应用方面，特别是在高可靠性要求和小批量的军用产品、航空航天产品制造中的应用。[0004]目前制备厚膜最具有发展前景的技术是采用丝网印刷的方式制备陶瓷生片厚膜，该种工艺直接印制设计图像省去了裁片、冲片等流程，节约了原材料。而在厚膜制备工艺中，陶瓷介质浆料的质量很大程度上决定着印刷精度、膜层质量和印刷的效率。因此，配制良好质量的陶瓷介质浆料对于该工艺具有重要意义。
[0005]本发明解决的技术问题在于提供一种粘度与介电常数较高的用于厚膜工艺的介质衆料。[0006]有鉴于此，本申请提供了一种用于厚膜工艺的介质衆料，由75wt%~93wt%的无机粉体与7wt%~ 25wt%的有机物制备而成；
[0007]所述有机物包括:
[0008]

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