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一种发热地板制作方法

  • 专利名称
    一种发热地板制作方法
  • 发明者
    张桂源
  • 公开日
    2013年7月17日
  • 申请日期
    2012年12月17日
  • 优先权日
    2012年12月17日
  • 申请人
    张桂源
  • 文档编号
    E04F15/02GK203068652SQ201220695500
  • 关键字
  • 权利要求
    1.一种发热地板,其特征在于,包括木塑或钢塑基板,在所述基板上依次设有电热膜层和上盖,在所述基板两端分别设有第一卡接位和第二卡接位,基板顶部开设卡槽,所述上盖设有与前述卡槽相匹配的卡块,基板内部设有若干隔热孔
  • 技术领域
    本实用新型属于地板领域,具体涉及的是一种发热地板
  • 背景技术
  • 专利摘要
    本实用新型提供了一种发热地板,包括木塑或钢塑基板,在所述基板上依次设有电热膜层和上盖,在所述基板两端分别设有第一卡接位和第二卡接位,基板顶部开设卡槽,所述上盖设有与前述卡槽相匹配的卡块,基板内部设有若干隔热孔。本实用新型安装方便、牢固,人工成本低,且具有发热保温功能。
  • 专利详情
  • 全文pdf
  • 权力要求
  • 说明书
  • 法律状态
专利名称:一种发热地板的制作方法地板用于房屋地面或楼面的表面层的装饰,目前多使用实木原来或木塑复合板制作,木塑复合板材是一种主要由木材(木纤维素、植物纤维素)为基础材料与热塑性高分子材料(塑料)和加工助剂等,混合均匀后再经模具设备加热挤出成型,有易受潮导电,生虫腐烂,易燃等缺陷,而且普通地板不会具有发热功能,在天气较冷的地方,地板起不到温控作用,普通地板采用拼装后在拼装缝隙处用胶水粘合,这种安装结构一是人工成本高,二是安装麻烦,三是时间长容易脱胶不可牢靠。发明内容为了克服现有技术的缺陷,本实用新型提供以下技术方案:一种发热地板,包括木塑或钢塑基板,在所述基板上依次设有电热膜层和上盖,在所述基板两端分别设有第一卡接位和第二卡接位,基板顶部开设卡槽,所述上盖设有与前述卡槽相匹配的卡块,基板内部设有若干隔热孔。本实用新型所带来的有益效果是:安装方便、牢固,人工成本低,具有发热功能且环保实用具有防水、防潮、防霉抗菌、防虫、防腐、阻燃等优点。图1是本实用新型结构分解示意图;图2为两块该地板的安装示意图。以下结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。见图1和图2所示,一种发热地板,包括木塑或钢塑基板1,在所述基板I上依次设有电热膜层2和上盖3,在所述基板I两端分别设有第一卡接位11和第二卡接位12,基板I顶部开设卡槽14,所述上盖3设有与前述卡槽14相匹配的卡块34,基板I内部设有若干隔热孔13,起到隔热保温作用。以上所述,仅为本实用新型的,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。




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