专利名称：片式元件切割异形刀片的制作方法现有技术中的片式元件的生产工艺中，譬如片式多层陶瓷电容器MLCC、片式多层陶瓷电感器MLC1、片式多层陶瓷压敏电阻器MLCV、片式负温度系数热敏电阻器NTCR及片式正温度系数热敏电阻器PTCR生胚等，需要用刀片进行切割。但用于切割片式元件的刀片的刀刃设计相当简单，在切割时阻力大，容易导致产品外观不良。而一般采用增加刀刃长度来提高刀片的锋利程度，这样会使刀片的寿命降低。因而现有技术还有待改进和提高。
图1为本实用新型片式元件切割异形刀片第一实施例的剖面结构示意图。图2为本实用新型片式元件切割异形刀片第二实施例的剖面结构示意图。本实用新型提供片式元件切割异形刀片，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图1，图1为本实用新型片式元件切割异形刀片第一实施例的剖面结构示意图。如图1所示，本实用新型提供的片式元件切割异形刀片，包括刀片本体100在所述刀片本体100末端依次设置有第一刃110和第二刃120，在所述刀片本体100和第一刃110连接处设置有弧形过渡边130。所述第二刃120用于切割片式元件，譬如陶瓷电容器、电阻及电感生胚切割等。所述第一刃110用于将切割后的片式元件分离，即将切割后的片式元件从切割处分开，从而使得刀片不会对片式元件外观造成损害。特别是在所述刀片本体100和第一刃110连接处设置的弧形过渡边130，可使得刀片在切割过程中不会造成片式元件的外观不良，使得刀片切割后的产品的表面光滑、平整。优选地，将第一刃110磨薄，使得第一刃110的厚度为0.03-0.1mm，可使得刀片在切割过程中受到的阻力小，并且刀片切割后的产品的表面光滑和平整。尤佳地是，在具体应用时，所述第一刃110的厚度为0.05mm。在本实施例中，所述第二刃120用于直接切割片式元件，所述第二刃120由其两个侧面相交形成，两侧面形成一夹角A，为一锐角，从而方便切割片式元件。优选地，所述第二刃120的两个侧面对称设置，即相对于刀片本体100的中心线轴对称，所述侧面与刀片本体100的中心线之间夹角角度为5° -20°，即夹角A的一半角度为5° -20°。这样增大了刀刃角度，使得刀片的寿命提高，在切割较硬及较脆的产品时具有很好的效果。在具体应用时，所述侧面与刀片本体100的中心线之间夹角为10°，即夹角A为20°。请参阅图2，图2为本实用新型片式元件切割异形刀片第二实施例的剖面结构示意图。如图2所示，本实用新型提供的片式元件切割异形刀片，包括刀片本体200，在所述刀片本体200末端依次设置有第一刃210和第二刃220，所述第一刃210的用于与刀片本体200连接的两个侧面设置为斜面，即所述刀片本体200通过第一刃210的两个为斜面的侧面连接第二刃220。所述第一刃210用于将切割后的片式元件分离，即将切割后的片式元件从切割处分开，从而使得刀片不会对片式元件外观造成损害。所述第一刃210的两个侧面为斜面，如图2所示，可使得刀片在切割过程中不会造成片式元件的外观不良，使得刀片切割后的产品的表面光滑、平整。所述第二刃220用于切割片式元件，譬如陶瓷电容器、电阻及电感生胚切割等。所述第二刃220由其两个侧面相交形成，两侧面形成一夹角B，为一锐角，从而方便切割片式元件。[0026]优选地，如图2所示，所述第一刃210的两个侧面之间的夹角小于所述第二刃220的两个侧面之间夹角，即第一刃210的两个侧面与刀片本体200的中心线之间的夹角小于第二刃220的两个侧面与刀片本体200的中心线之间的夹角，从而方便刀片在切割片式元件之后，并将切iiij后的片式兀件分尚。进一步地，所述第一刃210的两个侧面对称设置，所述第一刃210的两个侧面与刀片本体200的中心线之间夹角分别为5° -14°，该角度较小，使得切割时阻力较小并且产品外观质量好。优选地，该夹角为6°。进一步地，所述第二刃220的两个侧面对称设置，所述第二刃220的两个侧面与刀片本体200的中心线之间夹角分别为10° -16°，即夹角B的一半为10-16°，角度较大，使得刀片的寿命大大提高。优选地，所述两个侧面与刀片本体200的中心线之间夹角分别为13。。本实用新型的切割片式元件的异形刀片特别适用于如片式多层陶瓷电容器MLCC、片式多层陶瓷电感器MLC1、片式多层陶瓷压敏电阻器MLCV、片式负温度系数热敏电阻器NTCR及片式正温度系数热敏电阻器PTCR等元件的切割过程。综上所述，本实用新型提供的片式元件切割异形刀片，包括一刀片本体，其中，在所述刀片本体末端依次设置有第一刃和第二刃；在所述刀片本体和第一刃连接处设置有弧形过渡边；或所述第一刃的用于与刀片本体连接的两个侧面设置为斜面；通过第二刃切割片式元件，第一刃将切割后的片式元件分离，使得在切割过程中刀片受到的阻力小，切割后的片式元件表面光滑、平整，外观良好。可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。