专利名称：一种水稻机插秧育秧方法水稻是ー种重要的农作物，水稻所结稻粒去壳后称大米或米，世界上近一半人ロ，都以大米为食。以前种植水稻都是采用人工种植，随着社会科技的进步，水稻机插秧种植已经成为水稻生产的主流趋势，其可以解决目前劳动カ缺乏，劳动成本过高，投入过高等问题，具有闻广、闻效、环保的优势。 水稻机插秧育秧时首先是播种，然后等待种子成长为秧苗，最后成长为机插秧，供水稻插秧机使用。目前生产上所使用的杂交籼稻机插秧育秧方法，在机插秧播种时，软盘育秧的每个秧盘播种量在80克和100克之间，即增加了用种成本，又会导致机插秧的播种密度过高，使得机插秧的秧苗的透光和通气不好，导致机插秧的秧苗生长环境较差，造成秧苗整齐度较低，秧苗分层现象明显。在设置覆盖物时，生产者一般只贴覆地膜或者拱膜，只贴覆地膜时，地膜内部平均温度较低，当机插秧出苗后遭遇低温寒潮时，不利于保温，秧苗死苗率增高，只贴覆拱膜吋，也就是用竹片在地面上起拱，然后在竹片上贴附拱膜，机插秧的苗床保水性较差，拱膜内部温度的均匀性不好，不同区域温度差异较大，机插秧的苗床中心线区域温度高，而床边温度低，导致机插秧的秧苗出苗差2天左右，苗高不整齐。同时当水稻机插秧遇到高温环境吋，贴覆地膜或者拱膜容易使机插秧由于高温发生烧苗现象，导致秧苗的死苗率增高。在控高吋，由于水稻插秧机对机插秧的秧苗苗高有一定的高度要求，而育秧时间过长会导致机摘秩的秩苗苗闻过闻，水稻摘秩机在栽摘时，容易抓断，伤秩率闻同时会广生“连桥”现象，难以正常生长，还会堵塞住水稻插秧机的插秧孔，影响栽插质量。目前机插秧主要是通过喷施多效唑等化学药物，延缓机插秧顶端生长优势，控制机插秧的秧苗苗高，由于难以掌握多效唑等化学药物的具体用量及喷施的均匀程度，控制机插秧的秧苗苗高的效果不理想，导致高度不一，部分机插秧的秧苗的透光和通气差，不能够正常生长甚至坏死，并且随着育秧时间的不断増加，机插秧的秧苗不断增高，多效唑等化学药物的用量更加难以掌握，控长效果也十分有限。如何提供ー种水稻机插秧育秧方法，以降低机插秧的秧苗分层现象、降低机插秧秧苗的死苗率并且有效的控制机插秧的高度，获得高栽插质量的机插秧是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
本发明的目的是提供ー种水稻机插秧育秧方法，可以降低机插秧的分层现象、降低机摘秩秩苗的死苗率并且有效的控制机摘秩的闻度，获得闻栽摘质量的机摘秩。为解决上述技术问题，本发明提供ー种水稻机插秧育秧方法，包括步骤I)播种；步骤2)设置覆盖物；和步骤3)控高，所述播种具体为采用软盘稀播育秧,每个秧盘播种杂交籼稻种子量50克至60克；所述设置覆盖物具体为贴覆双层膜，首先在播种后的秧盘表面上贴覆地膜，然后竹片在地面上起拱，在竹片上贴覆拱膜；当水稻机插秧育秧过程遇到高温环境时，所述设置覆盖物具体为搭盖遮阳网；所述控高具体为采用剪叶控高，当秧龄超过25天后，且机插秧的秧苗苗高超过23cm时，剪去秧叶使得机插秧的秧苗剩余高度为14cm至16cm。 优选的，上述步骤3)还包括当机插秧的秧苗苗高再次超过23cm时，剪去秧叶使得机插秧的秧苗剩余高度14cm至16cm。优选的，上述地膜厚度为0. 008mm。优选的，上述拱膜为高压膜。优选的，上述高压膜厚度为0.016mm。本发明提供的水稻机插秧育秧方法，包括步骤I)播种；步骤2)设置覆盖物；和步骤3)控高，所述播种具体为采用软盘稀播育秧，每个秧盘播种杂交籼稻种子量50克至60克；所述设置覆盖物具体为贴覆双层膜，首先在播种后的秧盘表面上贴覆地膜，然后竹片在地面上起拱，在竹片上贴覆拱膜；当水稻机插秧育秧过程遇到高温环境时，所述设置覆盖物具体为搭盖遮阳网；所述控高具体为采用剪叶控高，当秧龄超过25天后，且机插秧的秧苗苗高超过23cm时，剪去秧叶使得机插秧的秧苗剩余高度为14cm至16cm。在播种时，米用的软盘稀播育秧，姆个秧盘播种杂交籼稻种子量50克至60克,通过降低机插秧的播种密度，使得机插秧整体素质得到提高，避免了机插秧的秧苗透光和通气不好的问题，降低了分层现象。在设置覆盖物时，采用贴覆双层膜，首先在播种后的秧盘表面上贴覆地膜，然后竹片在地面上起拱，在竹片上贴覆拱膜，相对于只贴覆地膜，可以提高地膜内部的温度，平均温度可提高3-4°C，当机插秧出苗后遭遇低温寒潮时，更有利于保温，降低秧苗死苗率。相对于只贴覆拱膜，可以提高机插秧的苗床保水性，机插秧苗期可少浇2-3次水，并且提高了拱膜内部温度的均匀性。当水稻机插秧遇到高温环境时，设置覆盖物具体为搭盖遮阳网，搭盖遮阳网后，可以降低温度，保证水分散失少，利于壮秧培育，同时在有降水的情况下，可以吸纳雨水，降低了机插秧的秧苗的死亡率。控高时采用剪叶控高，当秧龄超过25天后，且机插秧的秧苗苗高超过23cm时，剪去秧叶使得机插秧的秧苗剩余高度为14cm至16cm。剪叶控高操作简便，易学易会，灵活性大，可根据机插秧长势随时采取控制措施；控制强度高，可按设计完全实施，同时有利于提高机插秧整齐度，把生长旺的机插秧叶片剪掉一部分，则原来生长弱的机插秧会接受更多阳光，其生长会加快，进而提高了秧苗整齐度，可以有效的控制机插秧的高度。综上所述，本发明提供的水稻机插秧育秧方法可以降低机插秧的秧苗分层现象、降低机摘秩秩苗的死苗率并且有效的控制机摘秩的闻度，获得闻栽摘质量的机摘秩。图I为本发明提供的水稻机插秧育秧方法第一种
的流程图；图2为本发明提供的水稻机插秧育秧方法第二种
的流程图。

对本发明作进ー步的详细说明。请參考图I和图2，图I为本发明提供的水稻机插秧育秧方法第一种
的流程图；图2为本发明提供的水稻机插秧育秧方法第二种
的流程图。播种期综合考虑茬ロ、秧龄、品种和当地的气候条件确定。四川机插秧的秧龄一般为30-40天。对秧苗的要求为每平方厘米成苗1-2株，苗高10-20cm，秧苗整齐均匀，根部盘结。在我国四川，机插秧的育秧时间一般为30-40天，由于四川盆地特殊的温光条件，形成了先小麦或油菜而后水稻的两熟种植制度，小麦和油菜的收获时间并不十分确定，导致了水稻的栽种往往因为前ー种农作物收获的推迟而推迟，因此机插秧的育秧时间得不到保证，往往育秧时间会被迫延长，秧苗过高，水稻机种植时堵塞住水稻机的插秧孔，影响栽
插质量。本发明提供ー种水稻机插秧育秧方法包括步骤I)播种；步骤2)设置覆盖物；和步骤3)控高，播种具体为米用软盘稀播育秧，姆盘播种杂交籼稻种子量50克至60克；设置覆盖物具体为贴覆双层膜，首先在播种后的秧盘表面上贴覆地膜，然后竹片在地面上起拱，在竹片上贴覆拱膜；当水稻机插秧育秧过程遇到高温环境时，设置覆盖物具体为搭盖遮阳网；控闻具体为米用到叶控闻，当秩龄超过25天后，且机摘秩的秩苗苗闻超过23cm时，剪去秧叶使得机插秧的秧苗剩余高度为14cm至16cm。在播种时采用软盘稀播育秧，软盘稀播育秧指的是在软盘育秧的基础上进行稀播，控制好単位面积的播种量，每个秧盘播种杂交籼稻种子量50克至60克。软盘育秧简便易行、成本较低、质量好并且成功率高，目前一般软盘育秧的每盘播种量在80克和100克之间，导致机插秧的播种密度过高，机插秧秧苗的茎蘖数減少，茎基粗变小，同时机插秧秧苗的透光和通气不好，机插秧的秧苗分层现象严重，导致机插秧素质參差不齐，机插秧的整体质量降低。而采用每盘播种量50克至60克，降低机插秧的秧苗播种密度，使得机插秧素质提高，群体个体协调十分好，产量增加。同时可以节约用种量，节约成本，目前杂交稻种子成本越来越高，2012年已销售到60-70元/公斤。每盘播种量50-60克比播80-100克节约用 种量30%-40%，节约成本30-40元。如果机插秧的播种量低，可以达到降低机插秧的播种密度的目的，但是机插秧的个体优势不能弥补群体密度降低带来的劣势的时候，机插秧的群体产量就会降低。而本试验中采用50-60克/盘播种密度的处理下的群体密度和个体优势之间得到较好的协调，因此产量也均较高。请參考表I和表2，表I为播种密度对产量及其产量构成因素的影响，表2为播种密度对栽插质量的影响。表I播种密度对产量及其产量构成因素的影响


本发明公开了一种水稻机插秧育秧方法，包括步骤1)播种；步骤2)设置覆盖物；和步骤3)控高，所述播种具体为采用软盘稀播育秧，每个秧盘播种杂交籼稻种子量50克至60克；所述设置覆盖物具体为贴覆双层膜，首先在播种后的秧盘表面上贴覆地膜，然后竹片在地面上起拱，在竹片上贴覆拱膜；当水稻机插秧育秧过程遇到高温环境时，所述设置覆盖物具体为搭盖遮阳网；所述控高具体为采用剪叶控高，当秧龄超过25天后，且机插秧的秧苗苗高超过23cm时，剪去秧叶使得机插秧的秧苗剩余高度为14cm至16cm。本发明提供的水稻机插秧育秧方法可以降低机插秧的秧苗的分层现象和死苗率，有效控制机插秧的高度，获得良好的高栽插质量机插秧。