微波器件输能窗瓷片金属化涂料及其金属化涂层方法
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微波器件输能窗瓷片金属化涂料及其金属化涂层方法 [0002] 在微波器件中,输能窗瓷片在保证气密封接的情况下,主要承担着高频能量的传 输。在传统的输能窗瓷片金属化过程中,现有技术采用手工涂覆的方式进行金属化涂层的 制备,但是手工笔涂误差较大,组分和厚度的均匀性都难以控制,这种厚度的不均匀性会使 封接应力集中,产生微裂纹,大大降低输能窗的性能。且现有技术中金属化涂料配比不够科 学合理,组分的不均匀会使Mo和活化剂分布不均匀,甚至出现富集,从而引起各点活化剂 粘度、表面张力、线膨胀系数等的差异,致使结合不牢,可靠性差;并且输能窗瓷片金属化形 状复杂,导致劳动效率低下。 [0003] 在金属化膏剂中,液体介质中的粉末粒子在重力作用下沉降,同时还受液体的浮 力、阻力作用,经过极短时间,作用在粒子上的力达到平衡,粒子以等速沉降,对于一个球形 粒子的沉降速度公式为: [0004]
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