一种废印刷电路板非金属粉免烧砖及其制备方法【技术领域】，特别涉及一种废印刷电路板非金属粉免烧砖及其制备方法。[0002]废弃电器电子产品拆解处理过程中产生的废印刷电路板经机械处理回收其中的金属组分后，剩余的非金属粉末由于回收处理成本高昂、处理技术不成熟等原因被随意地露天堆置，其中的阻燃剂和重金属等污染物质可能通过挥发或浸出进入周围大气、水体和土壤环境，威胁生态环境安全与人类健康。[0003]免烧砖是利用粉煤灰、煤矸石、尾矿渣、化工渣或天然砂、海涂泥等原料中的一种或数种为主要原料，通过该原料的骨架支撑作用和水泥的水化作用使产品在未烧结的情况下也具有一定强度的新型墙体材料。已有的免烧砖生产技术中，存在产品质量不稳定、正品率低、质量差等问题需要进一步解决。
[0004]为了克服上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种废印刷电路板非金属粉免烧砖及其制备方法，将印刷电路板非金属粉用于制备免烧砖产品，充分利用其潜在的资源属性，合理地处理具有潜在环境风险的物质，同时能有效解决烧结粘土砖引起的土地资源与能耗浪费问题，具有较好的经济和社会意义。[0005]为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是:[0006]一种废印刷电路板非金属粉免烧砖的制备方法，包括如下步骤:[0007]步骤1:废印刷电路板基板经机械破碎后分选出其中的金属，剩余的非金属粉经筛分处理后备用；
[0008]步骤2:将制备好的非金属粉与水泥、砂子、石灰、石膏按一定的重量配比混合均匀，制备混合物料；
[0009]步骤3:将Na2SO4与木质素磺酸钙溶解于水中制成外加剂溶液，然后将此外加剂溶液加入步骤2所制备的混合物料中搅拌均匀进行水化；
[0010]步骤4:将水化后的物料置于压砖机中压制成型，制成免烧砖半成品；
[0011]步骤5:将得到的免烧砖半成品置于湿度为70~95%，温度为20~35°C的条件下养护7天，再将其转移到干燥通风的室温条件下养护28天，制得免烧砖产品。
[0012]优选地，所述步骤2中各组分含量为:非金属粉30~60wt%，水泥10~30wt%，砂子10~40wt%,石灰O~10wt%,石膏O~5wt%。
[0013]优选地,所述步骤2中各组分含量为:非金属粉30wt%,水泥30wt%,砂子40wt%。
[0014]优选地,所述步骤2中各组分含量为:非金属粉30%wt,水泥20wt%,砂子40wt%,石灰 5wt%,石膏 5wt%。
[0015]优选地，所述步骤3的外加剂溶液中，Na2SO4浓度为O~10wt%，木质素磺酸钙浓度为O~5wt%，水化过程中外加剂溶液的加入量为混合物料的5~15wt%。
[0016]优选地，所述废印刷电路板基板经处理完全分选出金属组分，并过80目筛去除粗颗粒和杂质后得到主要成分为树脂和玻璃纤维的非金属粉。
[0017]优选地，所述水泥为普通硅酸盐水泥、硫铝酸盐水泥或氯氧镁水泥。
[0018]由所述制备方法制成的一种废印刷电路板非金属粉免烧砖。
[0019]与现有技术相比，本发明的所提出的免烧砖生产工艺过程简单，工业化效率高；所采用的养护方式减少了传统蒸压养护过程所需的能耗，降低了生产成本；所生产的免烧砖产品强度高无污染、满足国家建筑材料标准而替代烧结砖，可有效解决烧结砖导致的土地资源浪费问题；消除大量废印刷电路板非金属粉处理技术短缺而露天堆放所存在的环境风险，有力地保护了环境。



[0020]图1为本发明废印刷电路板非金属粉免烧砖制备工艺流程图。

[0021]下面结合附图和实施例详细说明本发明的实施方式。
[0022]本发明的废印刷电路板非金属粉免烧砖以废印刷电路板非金属粉、水泥、砂子、石灰和石膏为主要原料，并加入外加剂溶液制成。废印刷电路板非金属粉为印刷电路板基板回收金属组分后，主要由环氧或酚醛树脂与玻璃纤维组成的非金属粉末。水泥为普通硅酸盐水泥、硫铝酸盐水泥或氯氧镁水泥。外加剂SN%S04与木质素磺酸钙的混合溶液，由于免烧砖中物料之间水化作用的程度是决定免烧砖性能的关键因素，而非金属粉中的组分与水泥和砂子之间水化作用较弱，通过加入外加剂可以增强物料间的水化反应，以提升免烧砖广品的性能。
[0023] 具体地，如图1所示，废印刷电路板非金属粉免烧砖的制备需要经过物料预处理、混料、水化、成型和养护五步工序，各工序如下:
[0024]步骤1:废印刷电路板基板经机械破碎后分选出其中的铜、铝等金属，剩余的非金属粉过80目筛，以去除其中的粗颗粒和杂质，即得到由环氧或酚醛树脂和玻璃纤维组成的废印刷电路板非金属粉；
[0025]步骤2:将步骤I中制备好的废印刷电路板非金属粉按非金属粉30~60wt%、水泥10~30wt%、砂子10~40wt%、石灰O~10wt%、石膏O~10wt%的配比通过搅拌机或人工混合均匀，制备混合物料；
[0026]步骤3:将由Na2SO4与木质素磺酸钙组成的外加剂分别按O~10wt%与O~5wt%的浓度溶解于水中制成外加剂溶液，然后将此外加剂溶液与步骤3中所制备的混合物料按5~15wt%的比例边搅拌边加入其中搅拌均匀；
[0027]步骤4:将搅拌均匀的物料置于压砖机中压制成型，制成免烧砖半成品；
[0028]步骤5:将压制成型的免烧砖半成品置于湿度大于70%、温度为20~35°C的条件下养护7天，再将其转移到干燥通风的室温条件下养护28天，制得免烧砖产品。
[0029]实施例1:
[0030]本实施例所用原料和加工助剂种类及实施过程与上述五步工序一致。不同之处在于本实施例的步骤3中无需配制外加剂溶液，而按8%的重量配比直接加水至混合干料中搅拌均匀即可。此外，不同之处还在于本实施例的物料配比如下: